Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Nhà sản xuất PCBA sẽ có rất nhiều sản phẩm lỗi của PCBA và vấn đề xử lý trong quá trình của Sản xuất PCBA, như rò rỉ thành phần, phụ tùng, thu hoạch, Trục, bộ phận hỏng v.v.., sẽ ảnh hưởng nghiêm trọng đến chất lượng của sản phẩm Nhà sản xuất PCBAs Ngay., có kinh nghiệm và chuyên nghiệp, Shenzhen SMT Shiyan vá, Công nghệ weisiyuan, sẽ chia sẻ với các bạn các lý do tại sao các bộ phận mất tích và hư hại của việc xử lý băng PCBA mà bạn gặp trong quá trình Sản xuất PCBA.
L. nơi rò rỉ xưởng PCBA
It is usually caused by inadequate feeding by the component feeder, chắn đường không khí của vòi hút thành phần, tổn hại của miệng hút, Không đúng chiều cao của miệng hút, hỏng đường dẫn khí dưới chân không của kỹ thuật SMT., tắc, mua ít đồ đạc Bảng mạch PCB, méo, không có paste hay ít keo solder paste on the pad of Bảng mạch PCB, vấn đề chất lượng của thành phần, Độ dày không khớp với các thiết bị công nghệ SMT mà Mouter gọi chương trình bằng lỗi hay bỏ lỡ., hay kỹ thuật viên SMB gây ra sai lầm trong việc chọn các tham số siêu độ của thành phần trong suốt chương trình, Vô tình bị tác động bởi nhân tố, Comment.
2. Nguyên nhân chính của việc xoay vòng và phụ tùng khi lắp ráp đối tượng là thức ăn bất thường của bộ phận cung cấp thành phần, không đúng chiều cao của miệng hút đầu lắp thiết bị kỹ thuật SMT, không đúng chiều cao của vật chất nắm đầu lắp, kích thước quá lớn của lỗ tải của việc bện thành phần, sự sụp đổ bộ phận do rung động, quay hướng của vật liệu tổng tải khi buộc vào tết, v.v.
Ba. Nói chung, lý do chính để bù các thành phần và bộ phận trên bảng mạch PCB là: tọa độ trục X-Y của các thành phần và các bộ phận không đúng khi bộ nâng cao SMT. Và sức hút của vật chất không ổn định do miệng hút vá, v.v.
4. Thiệt hại xưởng PCBA trong thời gian Sản xuất PCBAThông thường, Nguyên nhân chủ yếu gây tổn thương các bộ phận và bộ phận Bảng mạch PCB trong khi đặt vị trí là cái bẫy định vị của thiết bị SMT quá cao., làm cho vị trí của Bảng mạch PCB quá cao, các thành phần và bộ phận trên Bảng mạch PCB bị ép trong khi lắp đặt, và các tọa độ trục Z của các thành phần và bộ phận trên PCBA là sai trong quá trình lập trình máy tạo vị trí SMT..
