Công nghệ PCBA - Lợi thế của Phương pháp phản bộ và SMT

Lợi thế củaBảng mạch linh hoạt.

Trong ngành công nghiệp chế biến sản phẩm điện tử, bảng được chia thành bảng cứng và bảng mềm. Bảng mạch truyền thống thường cứng nhắc, trong khi bảng mạch linh hoạt là bảng mạch in với chức năng đặc biệt, chủ yếu được sử dụng trong điện thoại di động, máy tính xách tay và pda. Các sản phẩm như máy ảnh kỹ thuật số, màn hình LCD, v. v. Vậy lợi thế của bảng mạch linh hoạt là gì?

Bảng mạch linh hoạt là một bảng mạch in được làm bằng một nền cách nhiệt linh hoạt, có nhiều lợi thế mà một bảng mạch in cứng không có:

1.Nó có thể bị cong, vết thương và gấp tự do, và có thể được sắp xếp tùy thích theo yêu cầu thiết kế không gian, có thể di chuyển và kéo ra trong không gian ba chiều, để có thể hòa hợp các thành phần và kết nối dây, và sự linh hoạt cao.

2.Trong sự lắp ráp và kết nối các thành phần, phần dẫn đường của bảng điều khiển rất mỏng và phẳng so với việc sử dụng các dây dẫn điện,nó giảm kích thước của các dẫn điện và có thể được hình thành dọc theo vỏ, làm cho cấu trúc của thiết bị gọn và hợp lý hơn, và không chỉ có thể giảm kích thước của các thiết bị điện tử Số lượng của sản phẩm cũng giảm rất nhiều trọng lượng để đáp ứng nhu cầu phát triển các sản phẩm điện tử theo hướng có mật độ cao, thu nhỏ và độ đáng tin cậy cao.

3.Sử dụng tấm mềm FPC để cài đặt kết nối, loại bỏ các lỗi khi sử dụng dây và cáp. Miễn là bản vẽ gia công được kiểm tra và vượt qua, tất cả các mạch cuộn dây được sản xuất sau này đều giống nhau. Không có kết nối sai khi cài đặt cáp, đảm bảo tính nhất quán của việc cài đặt và kết nối.

4. Khi FPC cài đặt kết nối, vì nó có thể được định tuyến trên ba mặt phẳng X, Y và Z, nó làm giảm kết nối chuyển mạch, cải thiện độ tin cậy của toàn bộ hệ thống và thuận tiện cho việc kiểm tra lỗi.

5.Theo yêu cầu sử dụng, khi thiết kế tấm mềm FPC, bạn có thể kiểm soát các thông số như điện dung, cảm ứng, trở kháng đặc trưng, độ trễ và suy giảm, có thể được thiết kế với các đặc tính của đường truyền, các thông số điện có thể được kiểm soát cao.

FPC Flex Circuit Board có ưu điểm là tính linh hoạt tốt, tản nhiệt, khả năng hàn tốt, dễ lắp ráp, mật độ dây cao và chi phí tổng thể thấp. Thiết kế của sự kết hợp mềm và cứng cũng bù đắp một phần cho sự linh hoạt của chất nền linh hoạt. Sự thiếu hụt nhẹ về khả năng chịu lực của các thành viên đã làm cho phạm vi ứng dụng của chúng ngày càng rộng hơn.

Phương pháp nhóm hai mặt xử lý bản vá SMT

SMC / SMD và T.HC có thể được trộn và phân phối trên cùng một mặt của PCB. Đồng thời, SMC / SMD cũng có thể được phân phối ở cả hai bên của PCB. Lắp ráp lai hai mặt áp dụng PCB hai mặt, hàn sóng kép hoặc hàn lưu lại. Trong loại phương pháp lắp ráp này, cũng có sự khác biệt giữa SMC / SMD hoặc SMC / SMD. Nói chung, nó là hợp lý để lựa chọn theo loại SMC / SMD và kích thước của PCB. Thông thường, phương pháp dính đầu tiên được áp dụng nhiều hơn. Hai phương pháp lắp ráp thường được sử dụng trong loại lắp ráp này:

 (1) SMC / SMD và FHC ở cùng một mặt, SMC / SMD và THC ở cùng một mặt của PCB.

 (2) SMC / SMD và iFHC có các phương pháp bên khác nhau, đặt chip tích hợp gắn bề mặt (SMIC) và THC ở phía A của PCB, và đặt SMC và transistor phác thảo nhỏ (SOT) ở phía B.

Phương pháp xử lý và lắp ráp vá này có mật độ lắp ráp cao do SMC/SMD được gắn ở một hoặc cả hai bên của PCB, cũng như chèn và lắp ráp các phần tử dẫn khó lắp ráp bề mặt.

Phương pháp lắp ráp và quy trình xử lý chip SMT chủ yếu phụ thuộc vào loại phần tử gắn trên bề mặt (SMA), loại phần tử được sử dụng và điều kiện lắp ráp thiết bị. Nói chung, SMA có thể được chia thành ba loại: Single Side Mixing Assembly, Double Side Mixing Assembly và Full Surface Assembly, có tổng cộng 6 phương pháp lắp ráp. Các loại SMA khác nhau có các phương pháp lắp ráp khác nhau và cùng một loại SMA cũng có thể có các phương pháp lắp ráp khác nhau.