Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Ô nhiễm PCBA sẽ gây ảnh hưởng xấu đến tính tin cậy và ổn định của bảng mạch. Để nâng cao độ tin cậy và chất lượng của sản phẩm trong xưởng sản xuất PCBA, Wannlong Lean sẽ kiểm soát chặt chẽ quá trình sản xuất và công nghệ., và dọn dẹp Ô nhiễm PCBA đúng lúc để đảm bảo sản phẩm. Chất lượng và đáng tin.
Các chất ô nhiễm lớn sản xuất trong chất độc PCBA
Mối nguy lớn nhất của... Ô nhiễm PCBA là: nó có thể trực tiếp hay gián tiếp gây ra nguy hiểm tiềm năng của PCBA, như là axit hữu cơ trong chất cặn có thể gây ăn mòn PCBA Sự cố điện tử trong phần còn lại có thể do sự khác biệt tiềm năng giữa hai Má trong quá trình nhiễm điện.. Nó sẽ gây ra chuyển động các electron, có thể là một mạch ngắn và làm hư sản phẩm. phần còn lại sẽ ảnh hưởng tới hiệu ứng lớp, và gây ra vấn đề như là không có khả năng phủ lớp vỏ hay lớp vỏ. cũng có thể tạm thời không bị phát hiện, hết thời gian và thay đổi nhiệt độ môi trường, Vẫn có vết nứt vỏ, gây vấn đề đáng tin.
Các chất ô nhiễm được gọi là bất kỳ chất cặn trên bề mặt, chất chứa xỉ và chất lỏng có thể hấp thụ làm cho PCBA giảm các tính chất hóa học, vật chất hay điện đến mức không thể chấp nhận. Phần lớn là những khía cạnh sau đây:
1, các thành phần cấu thành PCBA, ô nhiễm hay oxi hóa chính nó, v. sẽ tạo ra chất ô nhiễm trên bảng PCBA;
Name. Vào trong Chế độ sản xuất PCBA, color, solder, Dây trộn, Comment. cần được dùng để hàn. Kết quả sẽ tạo ra chất thải trên bề mặt bảng PCBA trong quá trình tẩy được hóa để tạo ô nhiễm, which is the main pollutant;
3. Các dấu tay sẽ được sản xuất trong quá trình sấy bằng tay.. The wave soldering process will produce some wave soldering claw footprints and soldering tray (fixture) marks. Có thể còn những loại ô nhiễm khác trên tàu. Bề mặt PCBA theo độ khác nhau, như tắc. Keo dởm, keo còn dư của băng keo cao nhiệt, chữ viết và bụi bay, Comment.;
4. Bị ô nhiễm bởi bụi, nước và các chất giải thoát, khói, các hạt nhỏ của chất hữu cơ, và các hạt nạp được gắn vào PCBA do tĩnh điện trên cơ sở làm việc.
Những thứ trên này cho thấy những chất độc chủ yếu đến từ quá trình lắp ráp, đặc biệt là quá trình hàn.
Trong quá trình hàn, một tấm phim mỏng có thể được sản xuất khi kim loại được hâm nóng, nó sẽ gây cản trở xâm nhập vào lớp giáp và ảnh hưởng tới việc hình hợp kim solder, có xu hướng bị đóng đinh sai và đóng đinh sai. Sự thay đổi có chức năng của chất khử trùng, nó có thể gỡ bỏ tấm hình ô-xít của các đệm và các thành phần để đảm bảo một tiến trình làm cháy trơn. Do đó, cần phải có một luồng khí trong quá trình hàn hàn, và thay đổi phải có vai trò quan trọng trong việc kết hợp tốt trong quá trình phun máu, và tỷ lệ bơm đầy lỗ qua đủ đóng vai trò rất quan trọng.
Kết quả là phải gỡ bỏ các Oxide trên bề mặt làm mồi được cấu trúc PCB, làm cho bề mặt kim loại đạt được độ sạch cần thiết, phá hủy căng bề mặt của các lớp đóng băng, ngăn cản bề mặt phơi khô và phơi khô được tái hóa khi đóng băng, tăng sức phóng xạ của nó, và giúp nhiệt chuyển qua vùng hàn.
Các thành phần chính của cây thông lượng là chất axit hữu cơ, chất liệu và các thành phần khác. Quá trình phản ứng hóa học cao nhiệt độ và phức tạp đã thay đổi cấu trúc của chất cặn.
Các cặn bã thường là chất Polymer, halides, và hàm kim loại sản xuất bởi phản ứng với chì. Chúng có tính chất hấp thụ mạnh, nhưng có khả năng hòa hợp rất thấp và khó lau chùi hơn.
