Thông tin PCB - Kết cấu kết cấu sản xuất với phụ tùng khuếch đại gen PCB

Cái lỗ đựng nhựa thông Bảng PCB là một tiến trình được sử dụng rộng rãi và được ưa thích trong những năm gần đây, especially for high-precision PCB nhiều lớp boardvà s ản phẩm có độ dày lớn. Một số vấn đề không thể giải quyết bằng việc sử dụng lỗ thông hơi xanh và chất thải nén nhựa thông được hy vọng sẽ được giải quyết bằng lỗ thông hơi. Vì các đặc trưng của chất liệu liệu này, Người dân vẫn cần phải vượt qua nhiều khó khăn trong việc sản xuất bảng mạch để làm cho chất lượng ống nhựa thông tốt hơn.

1. Việc sản xuất lớp ngoài phải đáp ứng yêu cầu của lớp phim âm, và tỉ lệ đường kính xe qua lỗ phải được bao gồm.

Nhu cầu phim ảnh tiêu cực phải đáp ứng như sau:

1) Khoảng cách đường rộng đã đủ lớn

2) Cái lỗ PTH tối đa không có khả năng niêm phong tối đa của bộ phim khô

3) Độ dày PCB là thấp hơn độ dày tối đa cần thiết bởi phim âm.

4) Plates without special requirements, như: tấm mạ vàng điện địa phương, mạ vàng bạc, nửa lỗ, giấy dán in, lỗ PTH không nhẫn, Biển với khe hở PTH. Chế tạo lớp trong của Bảng PCB Phần nóng, phần mềm mỏng, phần mềm mỏng mỏng, phần mài thêm, phần hấp thụ nước ngoài, phần đồng đang chìm, cả một cái hố chứa điện, phân tích mảng mỏng, phần đồ họa bên ngoài quá trình bình thường sau đó.

2. Việc sản xuất lớp ngoài phải đáp ứng yêu cầu của lớp phim âm, và tỉ lệ đường kính xe qua lỗ phải lớn hơn.

Bởi vì tỉ lệ đường kính dày của lỗ qua lớn hơn, các yêu cầu cho độ dày đồng lỗ thủng không thể đáp ứng bằng cách dùng cả tấm đĩa để mạ điện. Sau khi đặt cả tấm đĩa để tô điện nạp lỗ, cần phải dùng một đường điện tính thông thường để tô đồng qua lỗ vào độ dày cần thiết, Cách chiến dịch đặc biệt là như sau: sự nghiệp điện thoại bằng máy... phận phẩm phẩm phẩm phẩm phẩm phần nhảm phẩm phần tâm phần phán phẩm miệng làm Trang chủ phẩm ảnh hướng bên ngoàn ánh.

3. Lớp ngoài không đáp ứng các yêu cầu ảnh tiêu cực, Bề dày đường/vết cắt đường dây là, và tỉ lệ đường kính dày của lỗ qua lớp ngoài thấp hơn hoặc bằng 6:. Cấu tạo lớp bên trong của lớp in bảng mạch Phần nóng, phần mềm mỏng, phần mềm mỏng mỏng mỏng, phần mềm mỏng, phần hấp dẫn nước ngoài, phần đồng đang chìm, lỗ ngập tràn điện cực của cả tấm ván quá trình bình thường sau đó.

4. Lớp ngoài không đáp ứng các yêu cầu phim ảnh tiêu cực, và khoảng cách đường rộng/đường thấp hơn một lớp; Hoặc là đường rộng/đường rãnh; a, tỉ lệ đường hầm với đường kính dày hơn 6:1. Đang sản xuất lớp bên trong-- đang ép chúng ta làm nóng...việc khoan tia laze mỏng mỏng...giảm giá đồng đang đắm, lỗ thủng đang chất mạ điện của cả tấm đĩa-- giảm giá đồng, giảm giá nước ngoài, khoan kim đồng quá trình. Chế độ sản xuất lỗ bịt nhựa ở bảng PCB: khoan lỗ đầu tiên, khoan các lỗ, sau đó tô các lỗ, sau đó nướng cái lỗ bịt nhựa, và cuối cùng xay (xay). Dì sản sau khi đóng xong không có độc, nên thuốc này cần bị pháp vào ảnh vào áp đồng. This step was made before the original PCB khoan trình. Đầu tiên, các lỗ sẽ được bịt lại, và sau đó các lỗ khác được khoan, sau quá trình bình thường ban đầu. Khi lỗ cắm không được cắm đúng chỗ và có các bong bóng trong lỗ, các bong bóng có thể vỡ ra khi PCB đi qua lò thiếc vì chúng dễ hấp thụ hơi nước. Trong quá trình tạo cái lỗ bịt nhựa ở bảng PCB, nếu có bong bóng trong lỗ, các bong bóng này sẽ được thải ra bởi nhựa nhựa nhựa trong suốt quá trình nướng, làm cho tình trạng của một bên đồng và bên kia thì băng dính. Chúng tôi có thể phát hiện trực tiếp sản phẩm này. Tất nhiên, nếu cái bảng PCB mới được giao thì sẽ không có vụ nổ trên tàu.

5. Cái gì? Bảng PCB Chảy ý nghĩa?

Việc làm mục này có thể được vẽ trên lớp cơ khí. Độ rộng của máng trượt là chiều rộng của đường, và hình của máng trượt là tuyến tính. Nếu bạn cần một cái nhẫn, hãy dùng lớp máy để kéo nhiều cực. Khi vẽ, chỉ cần ngụ ý lớp cơ khí là lớp rãnh. Giữa luồng điện mạnh và yếu ở PCB, PCB cũng có thể chịu được một số điện, nhưng sau một khoảng thời gian dài sử dụng, PCB sẽ được nhuộm màu với bụi và ẩm, dẫn tới một sự giảm cường độ chịu nổi, có nghĩa là khoảng cách tín hiệu bị giảm. Chú ý: Khoảng cách của vỏ vỏ Creel ám chỉ hiện tượng độ kháng điện bị giảm sau khi bề mặt cách nhiệt bị ô nhiễm và bị che phủ, và dòng điện (ngay cả cung) được tạo ra dưới điện cao. Giữa các dải điện cao của các thành phần, việc làm slot PCB chỉ có thể được dùng để ngăn chặn khoảng cách theo ảnh không đủ và tăng tốc độ rò rỉ của PCB khi nó ướt. Sau khi ván PCB bị lõm, thì không khí bị cách ly trực tiếp với khoảng cách ngắn, và điện khoảng cách này sẽ được đảm bảo một mức độ bền vững. Làm chậm dưới bộ chuyển hóa là cho phép độ phân tán nhiệt tốt hơn của bộ chuyển hóa và giảm bức xạ EMC do phân phối khả năng. The dieđiện Sức mạnh là tốt nhất trong r ắ n hoặc chất lỏng, ví dụ diode PN Junction, MOS ống cách biệt, dầu máy biến. Ví dụ, việc làm rậm của bộ chuyển hóa năng lượng không lớn theo đường kính và khoảng cách giữa cột lõi và vỏ máy biến đổi không lớn, nhưng bởi vì nó nằm trong dầu biến đổi và đồ gốm, nó có thể chịu được rất cao điện (cái lồng khá dài, và bề mặt được làm từ những gợn sóng và rãnh để tăng khoảng cách dọc bề mặt). Rồi đến nhiệt độ và áp suất bình thường hoặc khí áp suất cao. Thực vật có sức mạnh cấp điện tệ nhất là ở rắn, bởi vì bề mặt rắn sẽ bị ô nhiễm với bụi và ẩm.

Chúng tôi hy vọng có vài kiến thức về... Bảng PCB Quá trình sản xuất các lỗ thông hơi và việc làm bẩn PCB có thể giúp bạn!