Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
L. Trục đơn Bảng PCB
Các vật liệu này chủ yếu là chất lượng tử đồng đã ép plastic (phenol as the base, foil đồng in the top) và mô-tơ tơ tơ bằng đồng. Phần lớn chúng được sử dụng trong các thiết bị nhà như radio, máy quay, lò sưởi, kho lạnh, máy giặt, và máy tính thương mại như máy in, máy bán tự động, máy mạch điện, và các bộ phận điện tử, với những lợi thế của giá thấp.
2. Đôi mặt PCB
Các vật liệu này chủ yếu là tấm kính Epoxy phối hợp đồng, kính kết hợp đồng (tổng hợp kính) phối hợp đồng và giấy Epoxy phối hợp đồng. Phần lớn chúng được sử dụng trong máy tính cá nhân, dụng cụ âm nhạc điện tử, điện thoại nhiều chức năng, máy móc điện tử cho xe hơi, bên ngoài điện tử, đồ chơi điện tử, v.v. với chất thải của kính thiên thạch đồng, máy phát thanh vệ tinh và máy liên lạc di động do đặc tính tần số cao của nó. Tất nhiên, cái giá cũng rất đắt.
3. Lớp 3-4 PCB đa lớp
Chất liệu này chủ yếu là Thuỷ tinh nhựa. It is mainly used for personal máy tính, Me (Medical Electronics) máy đo lường, máy đo lường, máy kiểm soạt đạng, NC (Điều khiển số) máy móc giao thông, Ngoài ra còn có bảng máy tính polyp hoạt động như bảng mạch PCB nhiều lớp, chủ yếu tập trung vào các đặc tính xử lý cao của chúng.
4. Lớp 6-8: PCB
Các chất liệu dưới đất vẫn chủ yếu là Glass Epoxy hay nhựa benzen nhựa. Dùng cho công tắc điện tử, máy thử nghiệm với người máy, máy tính cá nhân cỡ trung bình, phòng ngừa bằng Văn bản, NC và các loại máy khác.
5. PCB với nhiều hơn chục lớp
Bộ đệm thường được làm từ nhựa than benzen, hoặc oxy bằng kính được dùng làm vật liệu nền PCB đa lớp. Loại PCB này có ứng dụng đặc biệt, Hầu hết là máy tính lớn., máy tính cao tốc, Máy liên lạc, Chính vì nó PCB tần số cao đặc trưng và nhiệt độ cao.
6. Mặt đệm PCB khác
Các vật liệu nền PCB khác bao gồm: Mẹ cục nhôm, cục nền sắt, v.v. đường mạch được hình thành trên tấm nền, và hầu hết được dùng trên xe xoay (động cơ nhỏ). Thêm nữa, có một loại gen mềm dẻo. Các vòng được tạo ra trên các vật liệu như Polymer và polythủ, có thể được dùng làm lớp đơn, lớp hai lớp, hay ván đa lớp. Loại bảng mạch linh hoạt này được áp dụng chủ yếu cho các bộ phận di động của máy quay, máy v.v. cũng như sự kết nối giữa loại máy móc cứng này hoặc sự kết nối hiệu quả giữa loại PCB cứng và loại đốt này. Với chế độ kết hợp kết nối, nhờ tính đàn hồi cao, hình dạng của nó được đa dạng.
7. Phim sấy PCB là gì?
1) Khi sắp xếp các thành phần, các thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ khác với các thiết bị phát hiện nhiệt độ nên được đặt gần với khoang không khí, và trước ống dẫn khí các thành phần có sức mạnh và nhiệt độ cao nhất có thể tránh xa các thành phần nhiệt độ cao để tránh tác động của bức xạ. Nếu chúng không thể ở xa, chúng cũng có thể bị tách ra bởi các tấm chắn nhiệt (các tấm nệm bằng kim loại bóng loáng, càng nhỏ màu đen, càng tốt).
2) Đặt thiết bị sưởi và chống nhiệt gần lỗ thông hay trên cùng, nhưng nếu nó không chịu được nhiệt độ cao, nó cũng nên được đặt gần cửa ra gió. Chú ý độ lệch vị trí với các thiết bị sưởi ấm khác và cảm biến nhiệt theo hướng bay lên.
3) Cần phân phối các thành phần năng lượng cao nhất có thể để tránh các nguồn nhiệt tập trung. Thành phần của các kích cỡ khác nhau phải được sắp xếp ngang nhau nhất có thể để đảm bảo hiệu ứng độ phân phối độ chịu đựng gió và không khí.
4) Cái nắp phải được kết nối với các thành phần có yêu cầu độ phân tán nhiệt cao.
5) Các thành phần cao được đặt phía sau các thành phần thấp và được sắp xếp theo hướng với mức độ chống gió tối thiểu ở hướng dài để ngăn chặn ống dẫn khí.
6) Bộ cấu hình bộ xạ sẽ giúp việc vận chuyển khí trao đổi nhiệt trong tủ. Nếu nhiệt chuyển động theo cách tự nhiên, chiều dài của vây phóng xạ phải vuông góc với mặt đất. Khi dùng không khí ép cho chế độ phân tán nhiệt, hướng tương tự với hướng dẫn của máy bay sẽ được chọn.
7) Theo hướng gió chảy, nó không phù hợp để dàn xếp nhiều bộ phóng xạ theo chiều dọc cự ly gần. Khi bức xạ ngược dòng phân tách luồng gió, tốc độ gió trên bề mặt của bộ phóng xạ xuôi dòng sẽ rất thấp. Bộ vây phải được loạng choạng hay loạng choạng.
8) Bộ tản nhiệt phải có khoảng cách thích hợp với các thành phần khác trên cùng bảng mạch. Qua việc tính to án bức xạ nhiệt, nên tránh không phù hợp tăng nhiệt độ.
9) Sử dụng PCB để tản nhiệt. Nếu nhiệt được phân phối qua một khu vực rộng lớn của đồng (cửa sổ hàn điện trở có thể được xem xét), hoặc là kết nối mặt đất qua được dẫn tới lớp trên của lớp Bảng PCB, toàn bộ Bảng PCB được dùng để phân tán nhiệt.
