Thông tin PCB - Kiểu công nghệ Bố trí PCB để tăng hiệu ứng Mô- đun điện

Bắt đầu từ thiết kế cung cấp năng lượng Bảng PCB, Tờ giấy này giới thiệu phương pháp bố trí PCB, trường hợp cung cấp năng lượng cho mô- đun cung cấp năng lượng. Khi lên kế hoạch cung cấp điện, Việc đầu tiên là vùng hình vòng thời gian của hai vòng hiện thời đã hoán đổi. Mặc dù những khu vực vòng này hầu như vô hình trong mô- đun năng lượng, Nó vẫn còn quan trọng để hiểu các đường dẫn hiện thời của hai vòng khi chúng vượt ra khỏi mô- đun. The current self-conducting input bypass capacitor (Cin1) passes through the high-side MOSFET during the continuous on-time of the MOSFET, reaches the internal inductor and the output bypass capacitor (CO1), và quay lại tụ điện Ngắt nguồn.. được hình thành trong thời gian không hoạt động của MOSSET bên trên và thời gian hoạt động của MOSSET bên dưới. Năng lượng dự trữ trong bộ dẫn khí nội bộ chảy qua tụ điện vượt kết xuất và MOSSET nhỏ quay về GND. The region where the two loops do not overlap each other (including the boundary between the loops) is the high di/Chính phủ. The input bypass capacitor (Cin1) plays a key role in supplying high frequency current to the converter and returning it to its source path. The output bypass capacitor (Co1) does not carry as much AC current, nhưng nó hoạt động như một bộ lọc tần số cao để chuyển đổi nhiễu. Vì những lý do này, Các tụ điện nhập và kết xuất nên được đặt càng gần càng tốt với các chốt Vincent và VOUT trên mô- đun. Như đã hiển thị trong hình 2, Độ hấp dẫn từ các kết nối này có thể được thu nhỏ tối thiểu bằng cách giữ các dấu vết giữa tụ điện vượt và các tụ điện của chúng càng ngắn và lớn càng tốt..

Giảm cường độ tự nhiên trong Bảng PCB Bố trí có hai lợi ích lớn. Tăng tốc chuyển năng lượng giữa Cin1 và CO1 để nâng hiệu quả thiết bị. Điều này sẽ đảm bảo các mô- đun có lối đi đúng tần số., giảm độ cao của nhiệt độ dẫn truyền/tứ hải lưu. Nó cũng giảm nhiễu điện và áp suất của thiết bị để đảm bảo hiệu quả.. Hai, giảm EME.. Kết nối tụ điện với thứ tự ký sinh nhỏ sẽ trở nên vô nghĩa thấp với tần số cao., giảm độ phóng xạ dẫn đến. Ceramic capacitors (X7R or X5R) or other low ESR type capacitors are recommended. Thêm nhiều tụ điện nhập sẽ chỉ có tác dụng nếu các tụ điện phụ được đặt gần với các giao thông GND và VIN. Các mô- đun năng lượng đặc biệt được thiết kế để có phiên bản rò rỉ và dẫn dắt EME., và theo hướng dẫn bố trí PCB được đệ trình trong bài này sẽ tăng hiệu suất cao hơn. Không thấy được kế hoạch đường dẫn cho dòng chảy., nhưng nó đóng một vai trò quan trọng trong việc tối đa thiết kế cung cấp năng lượng. Thêm nữa., Vết vết đất tới Cine1 và CO1 nên ngắn và mở rộng càng nhiều càng tốt., và kết nối trực tiếp với nơi lắp ráp, which is especially important for the input capacitor (Cin1) ground connection with high AC current. Ground pins (including exposed pads), tụ điện nhập và xuất, tụ điện mềm, và các kích thước phản hồi trong mô- đun nên tất cả được kết nối với lớp quay lại trên PCB. Cái lớp trở lại này có thể được dùng làm đường dẫn ngược cho dòng nạp cực thấp và làm bồn nhiệt như đã thảo luận dưới đây.. The feedback resistor should also be placed as close as possible to the FB (feedback) pin of the module. Để giảm thiểu khả năng trích tiếng ồn tại lõi cản cao này, It is then chốt to keep the trace between the FB ghim và the centre tap of the reflection resistance the càng ngắn càng tốt.. Các bộ phận bồi thường sẵn sàng hay tụ điện nguồn cung cấp nên được đặt càng gần các đối tượng phản hồi cao càng tốt..

Thermal Design Recommendations
While the compact layout of the module provides electrical benefits, nó có tác động tiêu cực đến thiết kế nhiệt., phân tán một lượng năng lượng tương đương từ một khoảng không nhỏ hơn. Với ý nghĩ này, một cái bệ to duy nhất được thiết kế ở mặt sau của mô- đun năng lượng và được thiết kế bằng nguồn điện. This pad helps provide very low thermal impedance from the internal MOSFET (which usually generates most of the heat) to the PCB. The thermal impedance (θJC) from the semiconductor junction to the outer package of these devices is 1.lương thực/W. Giá trị JR là lý tưởng, low θJC values are meaningless when the thermal impedance (θCA) of the outer package to air is too great! Không có đường dẫn nhiệt độ thấp đến không khí bao quanh, the heat* cannot be dissipated on the exposed pad. Vậy, cái gì xác định chính xác giá\ 206; 184AS? Sự kháng cự nhiệt từ bệ phóng với không khí được điều khiển hoàn to àn bởi thiết kế PCB và chậu nhiệt tương ứng. Giờ xem qua cách chế tạo nhiệt PCB đơn giản mà không có chậu rửa nhiệt, bởi vì phần cản trở nhiệt giữa đường nối và phần trên của phần ngoài còn lại khá cao so với phần cản nhiệt từ đoạn nối đến bãi tử., in this estimate from When considering the thermal resistance (θJT) from the junction to the surrounding air, chúng ta có thể bỏ qua đường dẫn Độ cao;184JA phân tán nhiệt. Bước đầu tiên trong thiết kế nhiệt là xác định nguồn năng lượng sẽ bị phân tán. The power dissipated by the module (PD) can be easily calculated using the efficiency graph (η) published in the datasheet. Sau đó chúng ta sử dụng hai nhiệt độ hạn chế của thiết kế., TAChuẩn và nhiệt độ giao ước, TJunction (125°C), để xác định độ kháng cự nhiệt cần thiết cho mô- đun được gói trên PCB. We use a simplified approximation of convective heat transfer from the surface of a PCB (with undamaged one-ounce copper heat sinks and numerous thermal vias on both the top and bottom layers) to determine the board area required for heat dissipation. The required PCB area approximation does not take into account the role of thermal vias that transfer heat from the top metal layer (where the package is connected to the PCB) to the bottom metal layer. Lớp dưới hoạt động như lớp bề mặt thứ hai mà đường cong có thể chuyển nhiệt khỏi tấm. Để ước lượng vùng Ban quản trị hợp lệ, sử dụng ít nhất động vật nhiệt 8-10. Độ kháng cự nhiệt của kinh cầu được phân định theo giá trị phương trình sau:. This approximation is for a typical through lỗ với a diary of 12 mills và 0.Name=Game bànComment. Thiết kế càng nhiều lỗ hỏng nhiệt càng tốt trong toàn bộ khu vực dưới tấm thảm phơi bày., và làm những hố phân tán nhiệt này tạo thành một mảng với độ ném từ 1 đến 1.5mm. Các mô- đun điện cung cấp năng lượng thay thế cho thiết kế cung cấp điện phức tạp và các thiết kế PCB điển hình liên quan tới DC./Máy chuyển DC. Trong khi các thử thách bố trí đã được loại bỏ, một số công việc kỹ thuật vẫn cần được làm để tối ưu hoá các mô-đun có hiệu quả tốt và nhiệt độ Bảng PCB thiết kế.