Thông tin PCB - Gợi ý để giảm hiệu ứng RF trong thiết kế liên hệ PCB

Bài báo này Languageẽ đưa ra các kỹ thuật khác nhau trong việc thiết kế ba hệ thống liên kết giữa con chip với tấm ván, Sự kết nối trong Bảng PCB, và PCB và các thiết bị bên ngoài, bao gồm cả lắp ghép, nối dây, và biện pháp để giảm cường độ dẫn đầu, Comment., giúp thiết kế giảm hiệu ứng RF trong... Bảng PCB Kế hoạch liên kết. Sự kết nối của hệ thống mạch có gồm: con chip với bảng mạch, Sự liên kết Bảng PCB, và ba mối liên hệ giữa Bảng PCB thiết bị ngoài. Trong thiết kế RF, Các đặc tính điện từ tại điểm kết hợp là một trong những vấn đề chính mà thiết kế kỹ thuật phải đối mặt.. This article introduces various techniques for the previous three type of intertụi ng thiết kế., bao gồm cả phương pháp lắp ráp, nối dây, Giảm cường độ hạt chì. Hiện tại có các dấu hiệu cho thấy tần số thiết kế mạch in ngày càng cao. Khi tỉ lệ dữ liệu tiếp tục tăng, Độ rộng băng cần thiết cho việc truyền dữ liệu cũng đẩy giới hạn trên của tần số tín hiệu tới L GHz hay cao hơn. Công nghệ đánh dấu tần số cao, while well beyond mmWave technology (Comment0GHz), có bao gồm cả RF và ít lò vi sóng cũng được.. Phương pháp cấu tạo RF phải có thể xử lý các hiệu ứng trường điện từ mạnh hơn thường xảy ra với tần số cao hơn.. Những trường điện từ này có thể tạo ra tín hiệu trên đường tín hiệu liền kề hoặc Bảng PCB vết, cause unwanted crosstalk (interference and total noise), và ảnh hưởng xấu hệ thống. Mất tín hiệu là chủ yếu do sự phù hợp của việc gây trở ngại và có thể gây ảnh hưởng tương tự với tín hiệu như tiếng ồn phụ và nhiễu..

High return losses have two negative effects:
L) The reflection of the signal back to the signal source will increase the system noise, making it more difficult for the receiver to distinguish the noise from the signal;
Name) Any reflected signal basically degrades the signal quality because the shape of the input signal changes.
Mặc dù hệ thống số bị lỗi rất lớn vì chúng chỉ xử lý khoảng thời gian, Giọng điều hòa phát ra khi các xung cao tốc độ tăng lên có thể gây ra tín hiệu yếu hơn với tần số cao.. Mặc dù kỹ thuật sửa lỗi trước có thể loại bỏ vài hiệu ứng tiêu cực, một phần của băng tần của hệ thống được dùng để chuyển dữ liệu thừa thải, Kết quả là hiệu suất hệ thống giảm. Một giải pháp tốt hơn là để hiệu ứng RF có thể giúp đỡ hơn là làm ảnh hưởng độ chính xác tín hiệu.. The recommended total return loss at digital system frequencies (usually poor data points) is -Name5dB, có nghĩa là VSWR của 1..1. Mục tiêu của Bảng PCB thiết kế phải nhỏ hơn, Nhanh hơn và ít tốn kém. Cho RFBảng PCBs, Tín hiệu tốc độ cao đôi khi giới hạn sự thu nhỏ Bảng PCB thiết kế. Hiện, Giải pháp chính cho vấn đề giao thương là quản lý máy bay mặt đất, Khoảng cách giữa vết tích và thu nhỏ dẫn đầu. Cách chính để giảm lỗ trở lại là nhờ cản trở phù hợp. Phương pháp này bao gồm quản lý hiệu quả các vật liệu cách ly và cách ly các đường dẫn tín hiệu hoạt động, Đặc biệt là giữa các đường tín hiệu và mặt đất nơi chuyển đổi trạng thái. Vì điểm kết nối là điểm yếu trong chuỗi mạch, trong thiết kế RF, Các thuộc tính điện từ tại điểm kết nối là các vấn đề chính mà thiết kế kỹ thuật phải đối mặt., và mỗi điểm giao hợp cần được kiểm tra và giải quyết các vấn đề hiện tại. Sự kết nối giữa hệ thống mạch có ba loại liên kết, như thẻ thành mạch, sự kết nối trong PCB, và nhập tín hiệu/kết xuất giữa PCB và các thiết bị ngoài.

1. Sự liên kết giữa con chip và... Bảng PCB
Tiền Pentium IV và những con chip tốc độ cao với một số lượng lớn./kết nối kết xuất đã sẵn sàng. Còn con chip thì sao?, Khả năng của nó đáng tin, và tốc độ xử lý có thể đạt tới 1GHz. Sự phấn khích tại tập đoàn Sắp-GHz: Cách giải quyết số lượng liên kết và tần số liên tục của tôi/Các ISO đều được biết đến.. Vấn đề chính của sự kết nối giữa con chip và PCB là mật độ kết hợp quá cao để làm cho cấu trúc cơ bản của vật chất PCB trở thành yếu tố giới hạn cho sự tăng trưởng mật độ..

Name. Interconnection in the PCB
The skills and methods for high-frequency Bảng PCB design are as follows:
Name.1 The corner of the transmission line should be 45° to reduce the return loss;
Name.Name Hệ thống điện tử cách ly với năng lượng cao, giá trị bí mật đều được kiểm soát chặt chẽ dựa theo cấp độ. Cách tiếp cận này dễ quản lý hiệu quả các trường điện từ giữa các vật liệu cách ly và dây nối..
Name.Ba, cần phải cải thiện tình hình. Bảng PCB thiết kế kỹ thuật than cao độ chính xác. Xem xét ghi rõ lỗi chung của ++/- 0.Độ rộng 0007 trong đường rộng, quản lý các bộ nội bộ và các chi tiết chéo của đường dây., và ghi rõ các điều kiện mạ mỏng. Overall management of wiring (conductor) geometry and coating surfaces is important to address skin effect issues associated with microwave frequencies and to achieve these specifications.
2.4 Có cường độ dẫn đầu mũi ra ngoài., tránh sử dụng các thành phần chì. Đối với môi trường tần số cao, sử dụng thành phần lắp mặt.
2.♪ Tìm tín hiệu nhanh, avoid using the via processing (pth) process on sensitive boards because this process will cause lead inductance at the via. Ví dụ như, khi dùng một đường trên bàn 20-lớp để nối lớp 1-3, Nguyên tử dẫn đầu có thể ảnh hưởng tới lớp bốn tới 19..
2.6 Để cung cấp một máy bay mặt đất giàu có. Cách thức chảy được dùng để kết nối các máy bay mặt đất để tránh tác động của các trường điện từ 3D trên tàu..
2.7 Để chọn lớp mạ bạc không điện hoặc ngâm vàng, dùng phương pháp HAL để mạ điện. Bề mặt mạ này tạo hiệu ứng da tốt hơn cho các dòng chảy tần số cao.. Thêm nữa., Loại lớp vỏ này có thể chắn được, giúp giảm ô nhiễm môi trường.
2.8 Mặt nạ bán được chặn dòng chảy keo. Tuy, bọc to àn bộ bề mặt của tấm ván bằng mặt nạ solder sẽ tạo ra sự biến đổi lớn trong năng lượng điện từ trong thiết kế microdải vì độ dày và các tính chất cách cách ly chưa rõ.. Những cái đập hàn thường được dùng làm lớp mặt nạ solder.
Nếu bạn không quen với những phương pháp này, tham khảo ý kiến kỹ sư thiết kế có kinh nghiệm làm việc trong hệ thống lò vi sóng. Bạn cũng có thể thảo luận với họ mức giá bạn có thể mua. Ví dụ như, Một thiết kế siêu mỏng bằng đồng trên mặt sau còn kinh tế hơn một thiết kế sọc, và anh có thể thảo luận với họ để có lời khuyên tốt hơn.. của kỹ sư có thể không quen với suy nghĩ về chi phí, nhưng lời khuyên của họ có thể rất hữu ích. Giờ cố gắng huấn luyện những kỹ sư trẻ không quen thuộc với tác dụng RF và không có kinh nghiệm đối phó với tác dụng RF sẽ là một nổ lực lâu dài.. Thêm nữa., có những giải pháp khác, như sửa chữa lại máy tính với khả năng xử lý tác dụng RF.

3. Liên kết giữa Bảng PCB and external devices
It can now be considered that we have solved all the signal management issues on the board and on the interconnection of the various discrete components. Vậy giải quyết thế nào để nhập tín hiệu/trục trặc xuất từ bảng mạch tới các dây nối tới thiết bị điều khiển từ xa.? Trong trường hợp này, chúng tôi quản lý việc chuyển đổi giữa dải vi và còn dày. Trong một sợi cáp treo, mặt đất được dệt thành vòng và có khoảng không đều. Trong microdải, Máy bay mặt đất nằm dưới đường chính. Giới thiệu một số hiệu ứng cạnh cần phải hiểu, dự đoán và cân nhắc vào thời điểm thiết kế. Tất nhiên rồi, Trận không phù hợp này cũng dẫn đến sự thua lỗ., để tránh nhiễu và nhiễu tín hiệu. Quản lý các vấn đề trở ngại trong bảng không phải là vấn đề thiết kế có thể bỏ qua. Độc dược bắt đầu từ bề mặt của tấm ván và đi qua một khớp nối tới đoạn kết nối., kết thúc tại cáp treo. Bởi vì cản trở khác với tần số, tần số càng cao, Việc quản lý trở nên khó khăn hơn. Vấn đề của việc sử dụng tần số cao hơn để truyền tín hiệu qua băng tần xuất hiện là một vấn đề lớn ở... Bảng PCB design.