Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Trong Languageự thiết kế của
Điện tĩnh tại cơ thể con người, Hệ thống môi trường và ngay cả bên trong của thiết bị điện có thể gây tổn hại nhiều thứ cho các bộ phận lãnh đạo, như là chạm vào lớp mỏng cách ly bên trong các thành phần; KCharselect unicode block name KCharselect unicode block name Phất những sợi dây liên kết hay sợi nhôm bên trong thiết bị hoạt động. In order to eliminate the interference and damage to electronic equipment caused by electrostatic discharge (ESD), Cần phải có những biện pháp kỹ thuật khác nhau để ngăn chặn nó.. Trong sự thiết kế của Bảng PCB, thiết kế phản ứng ESD của... Bảng PCB có thể thực hiện bằng lớp, đúng dàn cảnh và lắp đặt. Trong quá trình thiết kế, hầu hết các sửa đổi thiết kế có thể chỉ cần thêm hay gỡ bỏ các thành phần qua dự đoán. Bằng cách điều chỉnh sơ đồ của Bảng PCB, Phản ứng ESD có thể ngăn chặn tốt.. Đây là vài biện pháp phòng ngừa.. Dùng đa lớp Bảng PCBnhiều nhất có thể. So với hai mặt Bảng PCBs, Máy bay mặt đất và năng lượng, cũng như sắp đặt đường dây tín hiệu đường thẳng có thể giảm cản trở và kết nối tự động của chế độ thường., để đạt được lợi thế kép Bảng PCBs. L/Từ từ từ từ/Hàng trăm . Hãy thử đặt mỗi lớp tín hiệu càng gần một lớp sức mạnh hay lớp đất càng tốt.. Đối với PCB mật độ cao với các thành phần trên cùng bề mặt dưới, với các đường dây rất ngắn, và nhiều chỗ trống, cân nhắc dùng lớp trong.
Dùng PCB hai mặt, sử dụng lưới điện và mặt đất. Dây điện được đặt gần với sợi dây mặt đất., với càng nhiều kết nối càng tốt giữa dây dọc và ngang hay đệm. Kích cỡ lưới ở một mặt ít hơn hoặc bằng 600mm, nếu có thể, lưới nhỏ hơn cả 13mm.. Đảm bảo mỗi mạch gọn nhất có thể.. Đặt tất cả các đoạn nối càng xa càng tốt. Nếu có thể, chạy các dây điện xuyên qua trung tâm thẻ và tránh xa những khu vực tiếp xúc trực tiếp với ESD. Place wide chassis grounds or polygon fills on all PCB layers below the connectors leading out of the chassis (which are prone to direct ESD hits) and connect them together with vias about 13mm apart . Đặt các lỗ lắp ráp bên cạnh thẻ với các miếng đệm đệm đệm đệm còn tự solder và dưới quanh các lỗ leo lên đáy cho bộ khung. Không áp dụng bất kỳ lớp đệm ở trên hay dưới khi tập hợp PCB. Dùng ốc với vòi phun có sẵn để chạm chặt vào nhau Bảng PCB và bộ khung kim loại/đỡ bảo vệ trên mặt đất. Giữa bộ khung và bộ mạch của mỗi lớp, đặt cùng "khu biệt lập; nếu có thể, Giữ khoảng cách cách cách 0.64mm. Trên lớp trên và dưới của tấm thẻ gần các lỗ lắp ráp, nối bộ đỡ và bộ mạch với bộ 1.Dây rộng hàng trăm mảnh dọc theo khung gầm.. Xung quanh các điểm kết nối, lắp ráp giữa bộ đỡ và bộ mạch. Những kết nối mặt đất này có thể được đứt với một thanh kiếm để giữ chúng mở., hay nhảy bằng hạt Ferrari/tụ điện tần số cao.
Nếu tấm ván không được đặt vào khung hay khiên kim loại, không áp dụng sự kháng cự với bộ phận gầm phía trên và dưới của tấm ván để chúng có thể làm điện dẫn xuất cho vòng ESD. To set a ring ground around the circuit in the following way:
(1) In addition to the edge connector and the chassis ground, đặt một con đường đất rõ rệt quanh toàn bộ vành đai.
(2) Ensure that the annular width of all layers is greater than 2.5mm.
(3) Connect annularly with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the multilayer circuit.
(5) For double-sided panels installed in metal cabinets or shielding devices, Sàn đấu phải được kết nối với vòng chung.. cho mạch không có kính, Sàn đấu phải được nối với bộ khung. Người bán đứng cự tuyệt không nên áp dụng trên sàn đấu, để sàn đấu có thể đóng vai thanh giải thoát cho ESD. Place at least one place on the ring ground (all layers). 0.Khoảng cách rộng 5mm, tránh tạo một vòng lặp lớn.. Khoảng cách giữa đường dây dẫn tín hiệu và đường vòng không phải nhỏ hơn 0.5mm. Trong vùng có thể bị ESD tấn công trực tiếp., nên đặt một sợi dây mặt đất gần mỗi đường dây tín hiệu. ♪ Được. I/Vòng mạch O được đặt càng gần những khớp nối tương ứng.. Các vòng có thể tấn công ESD nên được đặt gần trung tâm của mạch để các mạch khác có thể cung cấp một lớp bảo vệ cho chúng.. Thường, một bộ bề mặt hàng loạt và một cái bao từ được đặt ở phần nhận., và cho những tay lái cáp mà dễ bị ESD đụng., cũng có thể xem là một số cự li (e phục kích) hay là một cái bi từ tính.. Bộ bảo vệ an hoà bình thường được đặt ở vùng nhận.. Dùng ngắn, thick wire (less than 5 times the width and less than 3 times the width) to connect to the chassis ground. Tín hiệu và dây mặt đất ra khỏi ống dẫn sẽ được kết nối trực tiếp với cái bảo vệ tạm thời trước khi kết nối tới phần còn lại của mạch..
Các tụ điện bộ lọc nên được đặt ở chỗ kết nối hoặc trong 25mm của vòng tiếp nhận..
(1) Use a short and thick wire to connect to the chassis ground or the receiving circuit ground (the length is less than 5 times the width and less than 3 times the width).
(2) The signal wire and the ground wire are first connected to the capacitor and then to the receiving circuit.
Hãy chắc chắn là đường dây tín hiệu ngắn nhất có thể.. Khi độ dài của đường tín hiệu lớn hơn giá 30mm, một đường đất phải được đặt song song.. Đảm bảo vùng thắt giữa đường tín hiệu và đường vòng tương ứng nhỏ nhất có thể.. Đường tín hiệu dài, Vị trí của đường dây tín hiệu và đường đất cần phải được thay đổi mỗi vài cm để giảm vùng vòng.. Tín hiệu được chuyển vào nhiều mạch nhận phát từ một vị trí trung tâm trong mạng.. Để đảm bảo vùng nối giữa điện và đất nhỏ nhất có thể, đặt một tụ điện tần số cao gần mỗi nguồn năng lượng của con chip IC.. Đặt tụ điện vượt tần số cao trong số 80mm của mỗi bộ phận dẫn. Nếu có thể, đổ đầy các khu vực chưa sử dụng, nối các mảnh đầy của tất cả các lớp mỗi độ 60mm. Make sure to connect to ground at two opposite end points of any large ground fill area (approximately larger than 25mm x 6mm). Khi độ dài của khoảng trống trên máy bay điện hoặc mặt đất vượt qua 8mm, sử dụng một sợi dây hẹp để kết nối hai mặt của lỗ hổng.
Đặt lại dòng, ngắt các đường tín hiệu hoặc các đường báo động cạnh không thể đặt gần viền PCB. Nối các lỗ lắp thành mạch thường, hoặc cô lập chúng.
(1) When the metal bracket must be used with a metal shielding device or a chassis, một số điện ảnh bằng không.
(2) Determine the size of the mounting hole to achieve reliable installation of metal or plastic brackets. Dùng đệm lớn trên các lớp trên và dưới của các lỗ leo núi. Từ chối bán hàng không thể dùng trên miếng đệm dưới, và đảm bảo rằng các miếng đệm dưới không được xử lý bằng đường ray. hàn. Những đường tín hiệu bảo vệ và đường tín hiệu không an toàn không thể sắp xếp song.
Chú ý hệ thống thiết lập lại, ngắt, và điều khiển đường dây tín hiệu.
(1) High-frequency filtering should be used.
(2) Keep away from input and output circuits.
(3) Keep away from the edge of the circuit board.
The Bảng PCB nên được chèn vào bộ khung, không được lắp vào đường mở hay vào đường lưới nội bộ. Chú ý lộ trình dưới mỏ, Giữa miếng đệm, và các đường tín hiệu có thể chạm vào mỏ. Một số hạt từ tính vận hành điện khá tốt và có thể tạo ra đường dẫn bất ngờ. Nếu trường hợp hay bảng mẹ phải chứa vài bảng mạch, tĩnh nhạy cảm in bảng mạch nên đặt ở giữa.
