Thông tin PCB - Các điểm thiết kế của bảng điều khiển nguồn điện

Vào trong thiết kế nguồn điện ngang, Bảng PCBthiết kế là một bước rất quan trọng, có ảnh hưởng lớn đến khả năng cung cấp điện, Điều kiện EMC, Name, và sản xuất. Với việc phát triển công nghệ điện tử, Nguồn năng lượng chuyển nguồn đang ngày càng nhỏ hơn, Tần số hoạt động ngày càng cao, và mật độ các thành phần bên trong ngày càng cao, có nghĩa là yêu cầu chống nhiễu Bảng PCB bố trí và nối dây càng chặt chẽ hơn., Hợp lý và khoa học Bảng PCB thiết kế sẽ làm việc gấp đôi thành quả bằng một nửa nỗ lực.

L. Layout requirements
The layout of the Bảng PCB thì tinh tế hơn, Không chỉ cần đeo nó vào, chỉ cần siết nó xuống.. Chung Bảng PCB layout should follow several points:
(1) The first principle of the layout is to ensure the wiring rate, chú ý đến việc kết nối các dây biết bay khi di chuyển thiết bị, và kết nối các thiết bị với mối liên hệ kết.
(Name) Take the components of each functional circuit as the center and lay out around it. Các thành phần phải đều đặn, Đơn giản và gọn gàng được bố trí trên bảng mạch PCB, để nó không chỉ đẹp, nhưng cũng dễ cài đặt và lắp ráp, và dễ dàng sản xuất hàng loạt. Thu nhỏ sợi dây và ngắn kết nối giữa các thành phần; vòng quay, bộ phân tách các tụ điện nên ở gần tụ điện IC., và sợi dây mặt đất phải ngắn.
(Comment) When placing components, xem xét lần đầu và bảo trì. Đừng đặt thành phần ngắn giữa hai thành phần cao. Việc này không có lợi cho sản xuất và bảo trì. Các thành phần không nên quá dày đặc, nhưng với việc phát triển công nghệ điện tử Với việc phát triển, nguồn điện chuyển đổi hiện thời ngày càng thu nhỏ và gọn, Cho nên cần phải cân bằng mức độ giữa hai, không chỉ để dễ dàng hàn và bảo trì, nhưng cũng phải tính đến sự hợp nhất. Cũng cần phải xem xét khả năng xử lý con chip thật sự.. Theo tiêu chuẩn IPC-A-60E, xem xét độ chính xác của độ lệch mặt thành phần, nếu không thì rất dễ để kết nối hộp thiếc giữa các thành phần., và ngay cả khoảng cách thành phần cũng không đủ vì độ lệch của thành phần..
(4) Photoelectric coupling devices and current sampling circuits are easy to be interfered. They should be far away from thiết bị with strong electric and magnetic fields., như dây cáp cao., máy, thiết bị rung động có tiềm năng.
(5) When placing components, ưu tiên vùng vùng vòng với dòng đập tần suất cao và dòng điện lớn, và giảm tối đa khả năng ngăn chặn sự can thiệp phóng xạ của nguồn điện chuyển đổi.
(6) The area where the high-frequency pulse current flows should be far away from the input and output terminals, và nguồn âm thanh phải cách xa cổng nhập và xuất, có lợi cho việc phát triển EMC.. Cái máy biến hình quá gần lối vào, và năng lượng phóng xạ điện từ trực tiếp tác động vào kết thúc kết xuất. Do đó, Lỗi kiểm tra EME. Sau khi thay đổi phương pháp bên phải, Máy biến hình cách xa lối vào, và khoảng cách giữa năng lượng bức xạ điện từ và kết thúc xuất và nhập được tăng, Tác dụng tăng đáng kể, và kiểm tra EME được đậu..
(7) The layout of heating elements (such as transformers, ống chuyển, đoạn đó, Comment.) should consider the effect of heat dissipation, để độ phân tán nhiệt của toàn bộ nguồn cung điện ngang bằng, and key components (such as IC) that are sensitive to temperature should be far away from the heating elements and generate more heat. Thiết bị phải có khoảng cách nhất định với tụ điện phân giải và các thiết bị khác tác động đến cuộc sống của cả cỗ máy..
(8) Pay attention to the height of the bottom element when laying out the board. Ví dụ như, cho mô- đun năng lượng DC với hộp, bởi vì chính mô- đun DC cũng tương đối nhỏ, nếu chiều cao của thành phần dưới không cân bằng trên cả bốn mặt, Độ cao của các chốt ở cả hai bên sẽ cao trong khi cái còn lại thấp trong khi làm bô..
(9) Pay attention to the antistatic ability of the control pins during layout, và khoảng cách giữa các thành phần mạch tương ứng là đủ, Ví dụ, the Ctrl pin (low-level shutdown), Hệ thống không có khả năng với các cổng nhập và kết xuất. Lọc, do đó khả năng chống tĩnh của toàn bộ mô- đun rất yếu., nên bạn phải đảm bảo rằng có đủ khoảng cách an toàn.

2. Wiring principle
(1) Small signal traces should be kept away from high current traces as much as possible, và hai cái không nên gần với dấu vết song song. Nếu không thể tránh khỏi song song, Cần phải giữ khoảng cách đủ xa để tránh nhiễu tín hiệu nhỏ..
(2) The key small signal wiring, như dòng tín hiệu lấy mẫu hiện thời và dòng kết nối về tín hiệu, Comment., giảm thiểu khu vực được bao quanh bởi vòng thời gian.
(3) There should not be too long parallel lines between adjacent ones (of course, parallel wiring of the same current loop is possible), và dây cáp trên và dưới lớp nên được vượt qua theo chiều dọc nhất có thể.. The wiring should not be suddenly cornered (ie: ≤90° ), Góc phải và góc độ nhạy bén sẽ ảnh hưởng đến khả năng điện trong mạch tần số cao.
(4) The power circuit and the control circuit should be separated, và phương pháp điểm chung sẽ được áp dụng. Các thành phần xung quanh Bộ phận điều khiển PWM chính nằm trên mặt đất của bộ phận điều khiển IC., Và rồi dẫn từ chốt đất tới dây thừng lớn chứa nước dưới, và sau đó kết nối với mặt đất điện. The computers around the secondary TLS are earned to pin 3 of the TLS, và sau đó kết nối với mặt đất của tụ điện xuất. Trong trường hợp đa dạng ICS, một phương pháp ráp bằng một điểm được chọn.
(5) Do not route high-frequency components (such as transformers and inductors) on the bottom layer, và không đặt thành phần dưới bề mặt tần suất cao trực tiếp đối diện. Nếu không thể tránh khỏi, có thể dùng lớp bảo vệ, như các thành phần tần số cao trên lớp trên cùng, điều khiển Hệ thống nằm đối diện với lớp dưới. Chú ý lớp giáp đồng ở chỗ các thành phần tần suất cao nằm., để tránh phóng xạ ở tần số cao khỏi làm nhiễu hệ thống điều khiển ở dưới cùng.
(6) Pay special attention to the routing of the filter capacitor. A part of the ripple & noise will go out through the routing. Bộ lọc ảnh bên phải sẽ hiệu ứng tốt hơn nhiều.. The ripple & noise will be completely filtered out by the filter capacitor.
(7) The power line and the ground line are as close as possible to reduce the enclosed area, giảm nhiễu điện từ gây ra bởi việc cắt một vòng từ trường bên ngoài., và đồng thời giảm bức xạ điện từ bên ngoài của vòng thời gian.. Dây điện và dây mặt đất phải dày và ngắn nhất có thể để giảm độ cản của đường dây., các góc phải nhẵn., và bề rộng dòng không nên thay đổi đột ngột.
(8) A large area of bare copper can be used for heat dissipation under components with large heat (such as TO-252 packaged MOS tubes), có thể nâng cao độ đáng tin cậy của các thành phần. The narrow part of the power trace đồng thau can be used to tinning with the nuy Cops to ensure the flow of large flow..

3. Safety distance and process requirements
(1) Electrical clearance: the short distance measured along the air between two adjacent conductors or a conductor and the surface of an adjacent conductive housing. Làn gió hẹp: khoảng cách ngắn được đo dọc theo bề mặt cách ly giữa hai dẫn điện liền kề hoặc một vật dẫn đường và bề mặt của một vật chứa dẫn đường kế tiếp.. Nếu mô- đun Bảng PCB Không gian giới hạn và khoảng cách theo ảnh là không đủ, slot có thể dùng. Như đã hiển thị trong hình 14., ở trạm trực kết để đạt được sự cô lập chính và phụ thuộc tốt. Thường, bề dày làm mục là 1mm. If you want to open a smaller slot (such as 0.6mm., 0.8mm), bạn thường cần chỉ dẫn đặc biệt. Tìm một Bảng PCB sản xuất có độ chính xác cao. Tất nhiên rồi, Giá sẽ tăng.
(2) The distance requirement from the component to the edge of the board. Các thành phần nằm ở mép của bảng mạch không hơn 2mm chạy khỏi mép của bảng mạch.. Cho mô- đun DC thu nhỏ như 10W hoặc ít hơn, bởi vì lượng và chiều cao của thành phần rất nhỏ, và các điện áp xuất và nhập không phải là cao, Để đáp ứng được sự thu nhỏ Nó phải rời khỏi ít nhất một khoảng cách.5mm hay nhiều. Khoảng cách giữa mảnh giấy đồng lớn và khung ngoài phải ở ít nhất 0.20mm hay hơn. Bởi vì rất dễ dàng để làm cuộn giấy đồng khi đo dạng, Kim loại đồng sẽ được nâng lên và thay đổi sẽ rơi ra..
(3) If the width of the trace into the round pad or the via hole is smaller than the diameter of the round pad, sau đó mới được thêm huynh đệ làm tăng cường lực hấp thụ để ngăn chặn sự sụp đổ..
(4) When the pins of the SMD device are connected to a large area of copper foil, phải thực hiện các biện pháp nhiệt, khác, do độ phân tán nhiệt nhanh trong lúc làm nóng., nó rất dễ gây ra vết hàn giả hoặc bị mô tả.
(5) When the Bảng PCB đã lắp xong, việc tàu con có khả năng khởi động không?, để đảm bảo rằng khoảng cách giữa các thành phần và cạnh cái ván là đủ, và cùng lúc, Xem xét liệu sự căng thẳng của tàu phụ sẽ khiến các thành phần trở nên xoắn.. Nó có thể được chỉnh lại một cách thích hợp để giảm căng thẳng khi phá vỡ Bảng PCB. Thành phần A được đặt song với hướng của suất V-CUT, và áp suất khi vỡ nhỏ hơn áp suất của bộ phận B. Thành phần C đi xa hơn khe hở V-CUT là thành phần A, và khi phá vỡ căng thẳng cũng nhỏ hơn áp lực của thành phần A. Tất nhiên rồi, những kinh nghiệm trên đây chỉ là cá nhân trong việc chuyển nguồn điện Bảng PCBthiết kế.