Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Là vật chứa các thành phần khác nhau và trung tâm chuyển tín hiệu mạch., là
L. Visual inspection
Appearance inspection is to inspect the appearance of the Bảng PCB trực tiếp hay với một số công cụ đơn giản, như kính hiển vi âm thanh, một kính hiển vi metallic hay thậm chí là một kính lúp, tìm vị trí hỏng hóc và chứng cứ vật lý liên quan. Phần chính là chức năng xác định vị trí hỏng hóc và đầu tiên xác định chế độ thất bại của Bảng PCB. . Việc kiểm tra sự xuất hiện chủ yếu kiểm tra Bảng PCB ô nhiễm, ăn mòn, vị trí của cái bảng hỏng, mạch điện và sự thường xuyên của lỗi., nếu nó là'hàng'hay'hàng riêng biệt, Nó luôn tập trung trong một khu vực nhất định, Comment. Thêm nữa., nhiều Bảng PCB lỗi chỉ phát hiện sau khi Bảng PCB A được lắp. Có phải là do quá trình lắp ráp và nguyên liệu được dùng trong quá trình này cũng cần phải kiểm tra cẩn thận các đặc trưng của vùng hư hỏng.
Name. X-ray fluoroscopy
For some parts that cannot be visually inspected, cũng như các khiếm khuyết nội bộ và nội bộ khác của các lỗ thông qua lỗ của Bảng PCB, Thiết bị chiếu huỳnh quang phải được dùng để kiểm tra.. Hệ thống chiếu quang X dùng những lớp dày vật chất khác nhau hay độ dày của các vật chất khác nhau dựa trên các nguyên tắc:. Công nghệ này được dùng nhiều hơn để kiểm tra các khiếm khuyết nội bộ của Bảng PCB Khớp solder, lỗi nội bộ của lỗ thủng, và vị trí các khớp solder bị lỗi của các thiết bị BGA hay CSP trong các dụng cụ cao mật độ. Cách giải quyết lượng máy chiếu quang phổ công nghiệp có thể đạt tới một vi mô hay ít, và nó đang thay đổi từ thiết bị hình ảnh hai chiều thành ba chiều.. There are even five-dimensional (CommentD) equipment used for package inspection, Nhưng loại X 5D này Hệ thống nhìn quang học rất đắt tiền và hiếm khi có ứng dụng thực tế trong ngành.
Comment. Slice analysis
Slicing analysis is the process of obtaining the cross-sectional structure of the Bảng PCB qua một loạt các phương pháp và bước nhảy như là lấy mẫu, lắp, cắt, đánh bóng, ăn mòn, và quan sát. Qua phân tích lát, Chúng ta có thể cung cấp đầy đủ thông tin về cấu trúc vi mô phản ánh chất lượng của Bảng PCB (through holes, mạ, Comment.), một cơ sở tốt cho việc cải thiện chất lượng tiếp theo. Tuy, phương pháp này có thiệt hại.. Cắt một lần, mẫu sẽ bị phá hủy không tránh khỏi; cùng lúc, Phương pháp này đòi hỏi phải chuẩn bị nhiều mẫu và phải mất một thời gian dài để chuẩn bị mẫu., mà yêu cầu kỹ thuật viên giỏi hoàn thành. Để cắt chi tiết, xem chuẩn IPC-TM-Comment50.L.1 và IPC-xơ-810.
4. Scanning acoustic microscope
At present, siêu âm quét âm thanh siêu âm với chế độ C được dùng chủ yếu cho việc đóng gói điện tử hay phân tích lắp ghép. Nó dùng độ lớn, Thay đổi chế độ pha chế tạo bởi phản xạ sóng siêu âm tần suất cao trên giao diện ngắt quãng của vật liệu với ảnh.. Các phương pháp quét nằm dọc trục Z quét thông tin trên máy bay X-Y. Do đó, Bộ kính hiển vi âm thanh quét có thể dùng để phát hiện thành phần, vật, và các khuyết điểm khác nhau bên trong Bảng PCB và Bảng PCB A, kể cả nứt, la-min, Chung, và lỗ. Nếu độ rộng tần số của âm thanh quét là đủ, cũng có thể phát hiện trực tiếp các khiếm khuyết bên trong các khớp solder. Một ảnh âm thanh quét điển hình dùng màu cảnh báo đỏ để ngụ ý sự hiện diện của các khuyết điểm. Bởi vì một số lượng lớn các thành phần bao bọc bằng chất dẻo được dùng trong quá trình SMT., một số lượng lớn các vấn đề nhạy cảm với chất nóng được tạo ra trong lúc chuyển đổi từ dẫn tới nguyên liệu dẫn tới chưa có dẫn.. Tức là nói, Các thiết bị bọc chất dẻo hấp thụ hơi nước sẽ xuất hiện khi bị nứt nội bộ hoặc lót xuống dưới dưới khi làm nóng với nhiệt độ làm nóng chì cao hơn., và chuẩn Bảng PCBThường s ẽ nổ tung dưới nhiệt độ cao của quá trình tự do dẫn đầu. Lúc này, Bộ quét kính hiển vi âm thanh đề cao đặc biệt của nó trong việc khám phá sai lầm không hủy diệt. Bảng PCBs. Thường, các vết vỡ hiển nhiên chỉ có thể phát hiện bằng giám sát bề ngoài.
5. Micro-infrared analysis
Micro-infrared analysis is an analysis method that combines infrared spectroscopy and microscope. It uses the principle of different absorption of infrared spectra by different materials (mainly organic matter) to analyze the compound composition of the material. Kết hợp với kính hiển vi, Ánh sáng nhìn thấy và ánh sáng hồng ngoại có thể giống nhau. Đường dẫn ánh sáng, chừng nào nó nằm trong vùng nhìn thấy được, bạn có thể tìm thấy chất thải hữu cơ định vị cần phân tích. Không có sự kết hợp của kính hiển vi, Ánh phổ quang hồng ngoại thường chỉ có thể phân tích các mẫu với một lượng lớn các mẫu.. Tuy, trong nhiều trường hợp về công nghệ điện tử, vi-ô nhiễm có thể dẫn đến việc hư hỏng khớp PCB hay chì. Rõ ràng là rất khó để giải quyết các vấn đề mà không có quang phổ hồng ngoại bằng kính hiển vi.. Mục đích chính của phân tích vi-hồng ngoại là phân tích các ô nhiễm hữu cơ trên bề mặt hàn hay bề mặt của các khớp solder, và phân tích nguyên nhân của sự ăn mòn hoặc quá tải.
6. Scanning electron microscope analysis
Scanning electron microscope (SEM) is a useful large-scale electron microscopy imaging system for failure analysis. Nguyên tắc hoạt động của nó là sử dụng các chùm tia điện tử được phóng ra từ lõi cực để được đẩy nhanh bởi đồng hồ, và tạo thành một chùm tia có đường kính của vài chục đến vài chục với vài chục sau khi tập trung bởi một thấu kính từ tính. A thousand Angstroms (A) of electron beam, dưới sự lệch khỏi của cuộn băng quét, Các tia điện tử quét bề mặt của điểm thử từng điểm trong một chuỗi thời gian và không gian nhất định.. Cái chùm tia điện tử cao năng lượng này sẽ dội bom bề mặt của mẫu và kích thích nhiều thông tin có thể thu thập và mở rộng để có được nhiều hình ảnh tương ứng khác nhau từ màn hình.. Các electron đã bị kích thích trong khoảng cách 5-10nm trên bề mặt của mẫu. Do đó, Các electron phụ có thể phản ánh tốt hơn độ morphology của bề mặt mẫu, vậy là chúng thường được dùng cho việc quan sát cố định. trong khi các electron đã bị kích thích đâm ra trên bề mặt mẫu 100 Trong phạm vi 1000nm, Nguyên tử phản xạ với các nguyên tử khác nhau được phát ra theo số nguyên tử của chất nổ. Do đó, Bức ảnh điện tử phản quang có tính chất lịch và khả năng phân biệt số nguyên tử.. Do đó, Bức ảnh phản chiếu điện tử phản xạ thành phần hóa học phân bổ phân phối. Bộ kính hiển vi điện tử quét hiện tại có chức năng rất mạnh., và mọi tính năng bề mặt đều được phóng đại hàng trăm ngàn lần để quan sát và phân tích.. Trong cuộc phân tích thất bại Bảng PCBkết nối, SEM được dùng chủ yếu để phân tích cơ chế thất bại.. Đặc biệt, dùng để quan sát cấu trúc địa hình của bề mặt miếng đất, the metallic structure of the solder joint, và đo tỷ lệ phân và có thể hòa được. Phân tích bộ da và phân tích râu bằng thiếc. Không giống kính hiển vi quang, Các kính hiển vi điện tử quét tạo ra một ảnh điện tử., do đó chỉ có màu đen và trắng được sản xuất. Mẫu của kính hiển vi điện tử quét đòi hỏi có điện dẫn dẫn.. Những người không dẫn đường và vài người cầm đầu phải được phun bằng vàng hay carbon. Không, tích tụ các chất trên bề mặt của mẫu sẽ ảnh hưởng tới việc quan sát mẫu.. Thêm nữa., Độ sâu của lĩnh vực quét kính hiển vi điện tử còn lớn hơn bề mặt kính hiển vi quang học nhiều., và đó là một phương pháp phân tích quan trọng cho các mẫu không ngang như cấu trúc kim loại, Vi-nứt, và râu bạc..
7. X-ray energy spectrum analysis
The scanning electron microscope mentioned above is generally equipped with an X-ray energy spectrometer. Khi một chùm tia điện tử cao năng lượng chạm vào bề mặt của mẫu, Nguyên tử hạt electron trong các nguyên tử của bề mặt đã bị dội và thoát khỏi. Khi các electron chuyển đổi đến cấp độ năng lượng thấp hơn, Đặc trưng tia X sẽ bị kích thích. Đặc trưng của các cấp năng lượng nguyên tử khác nhau được tỏa ra. X-quang khác nhau. Do đó, Các tia X đặc trưng phát ra từ mẫu có thể được phân tích là thành phần hóa học.. Cùng một lúc, theo tín hiệu X-ray được phát hiện là bước sóng đặc trưng hay năng lượng đặc trưng, the corresponding instruments are called spectral dispersion spectrometer (abbreviated as spectrometer, WDS) and energy dispersion spectrometer (abbreviated as energy spectrometer, EDS), và độ phân giải của phổ kế. Nó còn cao hơn phổ mét năng lượng., và tốc độ phân tích của phổ mét năng lượng nhanh hơn vận tốc của phổ kế. Do tốc độ nhanh và giá thấp của máy đo quang phổ năng lượng, Bộ cấu hình siêu nhỏ điện tử quét chung là bộ phổ biến năng lượng. Với các phương pháp quét khác nhau của chùm tia electron, phổ biến năng lượng có thể thực hiện phân tích điểm trên bề mặt, phân tích đường, và phân tích bề mặt, và có thể thu thập thông tin về phân chia các yếu tố. Phân tích điểm đạt đủ các yếu tố của một điểm; Dòng phân tích thực hiện một phần phân tích trên một dòng đã xác định mỗi lần, và quét nhiều lần để có thể phân phối đường dòng tất cả các nguyên tố; Phân tích bề mặt phân tích tất cả các nguyên tố trong bề mặt xác định, và lượng nguyên tố đo được gọi là giá trị trung bình của khoảng cách bề mặt đo lường. Trong phân tích của Bảng PCBs, sử dụng phổ biến năng lượng chủ yếu cho phân tích thành phần của bề mặt miếng đệm, và phân tích nguyên tố của chất gây ô nhiễm trên bề mặt do lớp đệm và chốt dẫn hỏng. Có giới hạn độ chính xác của phân tích số theo phổ mét năng lượng., và nội dung của ít hơn 0.1=. không dễ phát hiện. Việc kết hợp phổ quang điện tử và SEM có thể đồng thời cung cấp địa hình bề mặt và thông tin cấu tạo., Đó là lý do chúng được phổ biến.
8. Photoelectron spectroscopy (XPS) analysis
When the sample is irradiated by X-rays, Các electron trong lớp vỏ các nguyên tử trên bề mặt sẽ tách rời khỏi mối liên kết của hạt nhân nguyên tử và thoát khỏi bề mặt rắn dạng electron. Bằng cách đo năng lượng động, có thể lấy được năng lượng kết hợp do hệ thống electron trong các nguyên tử. Những vỏ electron khác nhau. Nó là tham số nhận diện dấu vân tay của nguyên tử, and the spectral line formed is the photoelectron spectroscopy (XPS). XPS can be used for qualitative and quantitative analysis of elements on the surface of the sample (several nanometers). Thêm nữa., Thông tin về giá trị hóa học của các nguyên tố có thể được cung cấp dựa trên sự chuyển đổi hóa học của năng lượng ràng buộc. Nó có thể cung cấp thông tin về kết nối của trạng thái ngọc số nguyên tử trên lớp bề mặt và các nguyên tố xung quanh; tai nạn là một tia ảnh X, so it can be analyzed for insulating samples without damaging the analyzed sample for rapid multi-element analysis; it can also be used in the case of argon ion stripping Longitudinal element distribution analysis is performed on multiple layers (see below), and the sensitivity is much higher than the energy spectrum (EDS). XPS chủ yếu được dùng trong phân tích của Bảng PCB phân tích chất lượng của lớp phủ, phân tích chất độc và độ oxi hóa để xác định nguyên nhân chịu sâu của việc lỏng lẻo.
9. Thermal analysis differential scanning calorimetry (Differential Scanning Calorim-etry)
A method of measuring the relationship between the power difference between the input material and the reference material and the temperature (or time) under program temperature control. Bộ phận DSS được trang bị hai bộ dây nóng bồi thường dưới hộp đựng mẫu và hộp chứa tài liệu tham khảo.. Khi nhiệt độ chênh lệch tất cả các mẫu và nhiệt độ xảy ra do nhiệt độ trong quá trình làm nóng., có thể sử dụng hệ thống khuếch đại nhiệt khác nhau và bộ khuếch đại nhiệt độ khác nhau., Để dòng điện chảy vào dây nóng thay đổi. Nhiệt độ giữa hai mặt, Nhiệt độ'206; 188;T đã biến mất, and the difference between the thermal power of the two electric heating compensations under the sample and the reference substance is recorded with the temperature (or time). Theo quan hệ thay đổi này, vật lý của vật liệu có thể được nghiên cứu và phân tích. Tính chất hóa học và nhiệt động. Bộ phận DSS có rất nhiều ứng dụng, nhưng trong phân tích của Bảng PCBs, It is mainly used to thước đo the curing degree và thủy tinh Transport nhiệt độ của various Polymer material used on the Bảng PCB. Hai tham số này xác định độ đáng tin cậy của... Bảng PCB trong quá trình tiếp theo. giới tính.
10. Thermomechanical Analyzer (TMA)
Thermal Mechanical Analysis is used to measure the deformation properties of solids, chất lỏng và gel dưới lực nhiệt hay cơ khí điều khiển nhiệt độ chương trình. Thường dùng phương pháp chịu tải bao gồm nén, thâm, kéo, bending, Comment. Máy dò thử được hỗ trợ bởi một chùm tia kéo và một cuộn kéo cố định trên nó, và nạp vào mẫu qua một động cơ. Khi mẫu bị biến dạng, Bộ chuyển đổi phân biệt phát hiện thay đổi này và xử lý nó cùng với dữ liệu như nhiệt độ, stress and strain The relationship between the deformation of the material and the temperature (or time) under negligible load can be obtained. According to the relationship between deformation and temperature (or time), vật lý, Các tính chất hóa học và nhiệt động của vật có thể được nghiên cứu và phân tích. TMA có rất nhiều ứng dụng. It is mainly used in the analysis of Bảng PCBs cho hai tham s ố chính của Bảng PCBs: đo s ố hệ số mở rộng tuyến tính và nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh. Bảng PCBMặt với các chất nền với tỉ lệ mở rộng quá lớn thường dẫn đến lỗ nứt của các lỗ kim loại sau khi hàn và lắp ráp. Do xu hướng phát triển có mật độ cao Bảng PCBvà bảo vệ môi trường bảo vệ không dây chì và hào quang, nhiều hơn nữa Bảng PCBIt has various thất bại problems such as poor weting, khai, la-min, VF và v.v... Giới thiệu việc thực hiện kỹ thuật phân tích này. Việc mua lại cơ chế sụp đổ và nguyên nhân của... Bảng PCB sẽ có lợi cho việc kiểm soát chất lượng của... Bảng PCB trong tương lai, để tránh sự tái diễn các vấn đề tương tự.
