Thông tin PCB - Nguyên nhân và giải pháp khắc kiềm trên bảng PCB

L. Vấn đề: tỉ lệ khắc lên trong Bảng PCB is reduced
Reason: due to improper control of process parameters
Solution: According to the process requirements, kiểm tra và điều chỉnh các tham số tiến trình như nhiệt độ, áp suất phun, Trọng lực đặc trưng, Tính giá trị PH và chất amoni clorua theo yêu cầu tiến trình....

Name. Vấn đề: hi vọng chất nhúng vào Bảng PCB
Reason: (1) The content of ammonia is too low; (2) The water is too diluted; (Comment) The specific gravity of the solution is too large.
Solution:
(1) Adjust the PH value to reach the specified value of the process or appropriately reduce the exhaust air volume.
(2) Strictly follow the regulations of the process requirements or appropriately reduce the exhaust air volume when adjusting.
(3) Discharge part of the solution with high specific gravity according to the process requirements. Sau khi phân tích, thêm một dung dịch nước có chất amoni clorua và amoniac, để điều chỉnh độ trọng lực đặc biệt của chất tạo than theo chiều ngang của tiến trình.

3. Bài toán: Lớp phủ chống gỉ kim loại trong lớp Bảng PCB is eroded
Reason: (1) the pH value of the Commenthing solution is too low; (2) the chloride ion content is too high.
Solution: (1) Adjust the PH value according to the process regulations; (2) Adjust the chloride ion concentration to the process regulations.

4. Vấn đề: bề mặt đồng trong Bảng PCB là đen, and the etching does not move
Reason: The sodium chloride content in the etching solution is too low
Solution: Adjust the sodium chloride to the specified value of the process according to the process requirements.

Comment. Vấn đề: có đồng còn dư trên bề mặt của phương diện này Bảng PCB
Reason: (1) The etching time is not enough; (2) The film is not clean or there is corrosion-resistant metal.
Solution: (1) Carry out the first test according to the process requirements to determine the etching time (that is, adjust the transmission speed); (2) Check the board surface according to the process requirements before etching, Không có tác dụng trong phim còn lại và không bị nhiễm độc kim loại.

Comment. Vấn đề: Hiệu ứng khắc lên cả hai bên của phương diện trên Bảng PCB is obviously different
Reason:
(1) The nozzle of the etching section of the equipment is blocked;
(2) The conveying rollers in the equipment must be staggered before and after each rod, otherwise it will cause traces on the board;
(3) Water leakage in the nozzle causes the spray pressure to drop (often appearing at the joints of the nozzle and the manifold);
(4) The solution in the preparation tank is insufficient, làm cho động cơ hoạt động trắng tay.
Solution:
(1) Check the blockage of the nozzle and clean it in a targeted manner;
(2) Re-examine thoroughly and arrange the staggered positions of the rollers of each section of the equipment;
(3) Check each joint of the ống, repair and maintain it;
(4) Observe frequently and make supplements in time to the positions specified in the process.

7. Vấn đề: khắc không chính ở trên Bảng PCB leaves some residual copper
Reason:
(1) The film removal on the substrate surface is not complete enough, and there is residual film;
(2) The thickness of the copper plating layer on the board surface is uneven when the whole board is copper-plated;
(3) When the board surface is corrected or repaired with ink, Nó được làm màu trên xe lăn của máy than..
Solution:
(1) The film removal on the substrate surface is not complete enough, and there is residual film;
(2) The thickness of the copper plating layer on the board surface is uneven when the whole board is copper-plated;
(3) When the board surface is corrected or repaired with ink, it is stained on the driving roller of the etching machine;
(4) Check the unwinding process conditions, adjust and improve them;
(5) According to the density of the circuit pattern and the accuracy of the wire, Độ dày của lớp đồng phải được đảm bảo, and the brushing and flattening process can be used;
(6) The repaired ink must be cured, và những thùng xe bị nhiễm phải được kiểm tra và làm sạch.

8. Vấn đề: sau khi khắc lên Bảng PCB, được tìm thấy là dây bị ăn mòn nghiêm trọng.
Reason: (1) The nozzle angle is wrong, and the nozzle is out of adjustment; (2) The spray pressure is too large, causing rebound and serious side erosion
Solution: (1) Adjust the nozzle angle and nozzle to meet the technical requirements according to the instructions; (2) According to the process requirements, the spray pressure is usually set to 20-30PSIG and adjusted by the process test method

9. Vấn đề: mặt đất chuyển tiếp trên băng chuyền trong Bảng PCB shows a phenomenon of oblique walking
Reason:
(1) The level of equipment installation is poor;
(2) The nozzles in the etching machine will automatically reciprocate left and right. Có khả năng một số vòi phun không hoạt động đúng cách, causing uneven spray pressure on the plate surface and causing the substrate to tilt;
(3) The damage to the gear of the conveyor belt of the etching machine causes the stop of part of the transmission wheel rod;
(4) The transmission rod in the etching machine is bent or twisted;
(5) The squeezing water stop roller is damaged;
(6) The position of part of the baffle of the etching machine is too low to block the conveying board;
(7) The upper and lower spray pressure of the etching machine is not uniform, và tấm ván sẽ được nâng lên khi áp suất xuống quá lớn.
Solution:
(1) Adjust according to the equipment manual, điều chỉnh góc ngang và sự sắp đặt của những cái trục của mỗi phần, which should meet the technical requirements;
(2) Check in detail whether the swing of each section of the nozzle is correct, and adjust according to the equipment manual;
(3) Inspect section by section in accordance with process requirements, and replace damaged or damaged gears and rollers;
(4) Replace the damaged transmission rod after detailed inspection;
(5) The damaged accessories should be replaced;
(6) After inspection, the angle and height of the baffle should be adjusted according to the equipment manual;
(7) Adjust the spray pressure appropriately.

10. Vấn đề: đồng có ăn mòn hoàn toàn trong mạch trên đường ống Bảng PCB, and there is residual copper on some edges
Reason:
(1) The dry film is not completely removed (it may be difficult to remove the film due to the thick and widening of the copper and tin-lead plating twice to cover a small amount of dry film);
(2) The conveyor belt speed in the etching machine is too fast;
(3) During tin-lead plating, Lớp đệm được đào sâu vào đáy khô để làm cho một lớp phim khô mỏng và bị nhiễm độc bởi lớp kim loại., làm chậm sự ăn mòn của đồng ở nơi đó, để lại đồng còn sót ở mép dây.
Solution:
(1) Check the removal of the film, strictly control the thickness of the coating to avoid extension of the coating;
(2) Adjust the conveyor belt speed of the etching machine according to the etching quality;
(3) A. Kiểm tra thủ tục quay phim, chọn nhiệt độ và áp suất quay thích hợp, và nâng cao độ dính của phim khô lên bề mặt đồng. B. Kiểm tra bề mặt đồng mỏng manh trước khi quay phim.

Đếm:. Vấn đề: hiệu ứng khắc lên cả hai bên của Bảng PCB is not synchronized
Reason: (1) The thickness of the copper layer on both sides is inconsistent; (2) The upper and lower spray pressures are uneven
Solution: (1) A adjusts the upper and lower spray pressure according to the thickness of the coating on both sides (the thickness of the copper layer faces downward); B uses single-sided etching to only activate the lower nozzle pressure. (2) A. Dựa theo chất lượng của bảng khắc, kiểm tra áp suất phun trên và dưới và điều chỉnh chúng; B. Kiểm tra xem miệng than của phần khắc trong máy than có bị chặn hay không, và dùng bảng thử nghiệm để điều chỉnh áp suất phun trên và dưới.

Language. Vấn đề: kết hợp tụ máu nhiều Bảng PCB
Reason:
When the pH value of the alkaline etching solution is lower than 80, Độ hòa hợp trở nên tồi tệ, resulting in the formation of copper salt precipitation and crystallization
Solution:
(1) Check whether the amount of sub-liquid in the spare tank for bổ sung is sufficient.
(2) Check whether the controller, pipeline, bơm, Solenoid val, etc. để bổ sung dưới nước bị chặn bất thường.
(3) Check whether excessive ventilation has caused a large amount of ammonia to escape and cause the PH to drop.
(4) Check whether the function of the PH meter is normal.

Đếm:. Vấn đề: Tốc độ khắc này giảm khi cứ khắc liên tục vào Bảng PCB, but the etching speed can be restored if the machine is stopped for a period of time
Reason: The ventilation volume is too low, resulting in insufficient oxygen supplementation
Solution: (1) Find out the correct amount of air extraction through the process test method; (2) Debug according to the instructions provided by the supplier to find out the correct data.

Language. Problem: The photoresist comes off (dry film or ink)
Reason:
(1) The pH value of the etching solution is too high, the alkaline water-soluble dry film and the ink are easily damaged
(2) The sub-liquid replenishment system is out of control
(3) The type of photoresist itself is incorrect, and the alkali resistance is poor
Solution:
(1) Adjust according to the value determined by the process specification.
(2) Detect the PH value of the sub-liquid, duy trì thông khí, và không cho phép khí amoniac được xâm nhập trực tiếp vào khoang vận chuyển của tấm ván.
(3) A good dry film can withstand PH=9 or more. B. Dùng phương pháp thử nghiệm tiến trình để kiểm tra độ kháng cự của lớp phim khô hoặc thay thế bằng một hiệu mới.

Mười. Vấn đề: Dấn mạnh của sợi dây vào Bảng PCB becomes thinner
Reason:
(1) The transmission speed of the conveyor belt is too slow
(2) Side erosion will increase when PH is too high
(3) The specific gravity of the etching solution is lower than the specified value
Solution:
(1) Check the relationship between the thickness of the copper layer and the transmission speed, and set the operating parameters;
(2) Detect the pH of the etching solution, nếu nó cao hơn phạm vi đã xác định trong quá trình, strengthen the ventilation until it returns to normal;
(3) Detect the specific gravity value. Nếu nó thấp hơn giá trị đã đặt, thêm muối đồng và dừng bổ sung dung dịch phụ., để giá trị trọng lực cụ thể tăng lên theo phạm vi được xác định bởi quá trình.

16. Vấn đề: không hiệu lực Bảng PCB, too large residual foot
Reason:
(1) The transmission speed of the conveyor belt is too fast
(2) The pH of the etching solution is too low (its value has little effect on the etching speed, nhưng khi độ Ph bị giảm, Lượng xói mòn bên sẽ bị giảm, but the residual foot will become larger)
(3) The specific gravity of the etching solution exceeds the normal value (the specific gravity has little effect on the etching speed, nhưng khi trọng lực cụ thể tăng lên, the side etching will decrease)
(4) Insufficient etching solution temperature
(5) Insufficient spray pressure
Solution:
(1) Check the relationship between the thickness of the copper layer and the transmission speed of the etching machine, và tìm ra các điều kiện hoạt động qua phương pháp thử nghiệm tiến trình..
(2) Detect the pH value of the etching solution. Khi giá trị thấp hơn 80, nó cần phải có phương pháp để tăng cường nó, như là bổ sung amoniac hay dung dịch gia tăng nhanh chóng và giảm chất lỏng.
(3) A detects the specific gravity value of the etching solution, và thêm nhiều chất lỏng phụ để giảm giá trị trọng lực cụ thể vào phạm vi đã xác định của quá trình. B Kiểm tra xem hệ thống cung cấp chất lỏng phụ có trục trặc.
(4) Check whether the function of the heater is abnormal.
(5) A. Kiểm tra áp suất phun, và điều chỉnh nó theo tình trạng của mạng nhện. B Kiểm tra xem liệu ống bơm hay ống dẫn có bất thường không. C. Nồng độ nước trong bồn chuẩn bị quá thấp., làm cho máy bơm khô.. Kiểm tra các thủ tục điều khiển cấp độ lỏng, replenishment, bơm thả và kích hoạt Bảng PCB.