Thông tin PCB - Kế hoạch CPU và kế hoạch

Tiến trình của Bảng PCB từ bảng ánh sáng tới biểu lộ mô hình mạch là một quá trình phản ứng vật lý và hóa học tương đối phức tạp.. Bài báo này phân tích vết khắc một bước. Hiện tại, the typical process of PCB (Bảng PCB) Name adopts the "graphic electroplating method". Đó là, Đã được bọc sẵn một lớp chống ăn mòn chì trong lớp vỏ đồng cần được giữ lại trên lớp ngoài của tấm ván, đó là, phần mẫu của mạch, và sau đó ăn mòn hóa chất miếng giấy đồng còn lại, mà được gọi là khắc.

L. Types of etching
It should be noted that there are two layers of copper on the board during etching. Vào quá trình khắc lớp ngoài, Chỉ có một lớp đồng phải được đóng chặt hoàn toàn, và phần còn lại sẽ là vòng cuối cần thiết.. Đặc trưng của loại lớp sơn này là lớp lớp mạ đồng chỉ tồn tại dưới lớp chống lại chì.. Một phương pháp khác của tiến trình là đúc đồng trên to àn bộ tấm ván, và các bộ phận khác với bộ phim nhạy cảm với ảnh chỉ đóng hộp hay chì chống cự. Quá trình này gọi là "Quá trình mạ đồng toàn phần". So với mạ điện mẫu, Bộ mạ đồng trên toàn bộ tấm ván bị bất lợi bởi vì đồng phải được mạ hai lần trên mọi bộ phận của tấm ván và chúng phải bị ăn mòn khi khắc lên.. Do đó, khi độ rộng của dây rất tốt, Sẽ có một loạt vấn đề xảy ra. Cùng một lúc, sự ăn mòn bên sẽ ảnh hưởng nghiêm trọng đến độ đồng nhất của đường.. Vào trong treatment technology of the outer mạch of the printed board, có một phương pháp khác, dùng một tấm ảnh ảnh nhạy cảm thay vì lớp vỏ kim loại làm lớp chống lại. Phương pháp này rất giống với tiến trình khắc lớp trong, và bạn có thể xem than khắc trong quá trình sản xuất lớp trong. Hiện tại, Lớp thiếc hay chì là một lớp chống gỉ thường dùng., dùng trong quá trình khắc khí của hương liệu amoniac.... Kỹ thuật Amoniac là một chất lỏng hóa học phổ biến., mà không có phản ứng hóa học với chì hay chì. Amoniac thiên thần (Namec)/Chất cặn amoni clorid. Thêm nữa., ammonia/Môi trường cũng có sẵn trên thị trường. Sau khi dùng dung dịch than sunfat, đồng trong nó có thể phân tách bằng điện phân., để có thể tái sử dụng. Bởi vì tỉ lệ ăn mòn thấp quá, It is generally rare in fact production, nhưng nó được dự đoán sẽ được dùng trong than khắc không có clo-xít. Ai đó đã cố dùng peroxide để làm dấu vết vết vết vết vết vết của lớp ngoài. Do nhiều lý do bao gồm cả kinh tế và chất lỏng thải, Quá trình này chưa được sử dụng rộng rãi trong kinh tế.. Thêm, sulfuric acid-hydrogen peroxide cannot be used for etching of lead-
tin resist, và đây không phải là PCB Phương pháp chính trong việc sản xuất ra lớp ngoài của tấm ván, Vậy hầu hết mọi người hiếm khi quan tâm đến nó.

Name. Etching quality and previous problems
The basic requirement for etching quality is to be able to completely remove all the copper layers except under the resist layer, và chỉ vậy thôi.. Nghiêm túc đấy., nếu nó cần được xác định, Độ mài mòn của đường dây phải có độ đồng với độ rộng của đường dây và độ khắc cạnh.. Do tính chất của dung dịch khắc hiện thời, mà không chỉ tạo tác động chạm khắc vào chiều xuống mà còn ở hướng trái và phải., việc bị khắp lại gần như không thể được. Vấn đề của sự giảm giá là một trong những tiêu chuẩn mà thường được thảo luận.. Nó được định nghĩa là tỉ lệ độ rộng của sự giảm giá với độ sâu của than khắc., mà được gọi là nhân tố khắc.. In the Bảng PCB ngành, có rất nhiều thay đổi, từ 1:1 tới 1:Comment. Rõ, một mức điểm thấp hay một mức khắc thấp là thỏa đáng.. Cấu trúc của thiết bị chạm khắc và các giải pháp khắc tạo của các cấu trúc khác nhau sẽ ảnh hưởng đến nhân tố khắc hay mức độ khắc cạnh, hay lạc quan, nó có thể được kiểm soát. Việc sử dụng một số chất dẻo có thể làm giảm độ xói mòn mặt. Tính chất hóa học của các chất này thường là bí mật thương mại, và người lập trình không tiết lộ nó cho thế giới bên ngoài. Theo nhiều cách, Chất lượng than này đã tồn tại lâu trước khi tấm in được đưa vào máy khắc.. Bởi vì có những kết nối nội bộ rất thân thiết giữa các tiến trình hoặc các tiến trình của... Bảng PCB Name, không có tiến trình nào không bị ảnh hưởng bởi các tiến trình khác và không ảnh hưởng đến các tiến trình khác. Rất nhiều vấn đề được xác định là chất khắc hình thực sự tồn tại trong quá trình gỡ bỏ phim hay thậm chí trước đó. Còn về quá trình khắc họa hình lớp ngoài, bởi vì hiện tượng của nó là hiện tượng của những dòng chảy ngược hơn hầu hết các thủ tục in trên bảng, nhiều vấn đề được phản ánh trong nó. Cùng một lúc, cũng là do than khắc là một phần của một loạt các tiến trình dài bắt đầu với tự dán và nhạy cảm với ảnh., Sau đó chuyển thành công mẫu lớp ngoài. Càng nhiều liên kết, Càng có khả năng gặp rắc rối. Việc này có thể được xem là một khía cạnh rất đặc biệt của quá trình sản xuất PCB. Về mặt lý thuyết, sau khi Bảng PCB đi vào giai đoạn khắc., trong quá trình xử lý Bảng PCB bằng cách mạ điện vòng, Tình trạng lý tưởng nên là: độ dày tổng của đồng và thiếc hay đồng và chì và chì không thể vượt qua lớp màng chụp ảnh có khả năng bọc điện cực, độ dày của mô hình mạ điện bị chặn hoàn toàn bởi "bức tường" trên cả hai mặt của tấm phim và được nhúng vào trong nó.. Tuy, trong thực tế sản xuất, sau khi mạ điện Bảng PCBtrên toàn thế giới, Tấm in này dày hơn nhiều mẫu ánh sáng nhạy cảm.. Trong quá trình mạ điện đồng và chì, vì độ cao mạ vượt quá ảnh chụp ảnh, một chiều hướng tích tụ, và vấn đề là ở đây. Lớp thiếc hay chì kháng cự bao phủ các đường thẳng tới cả hai mặt để tạo thành một "cạnh", bọc một phần nhỏ của bộ phim nhạy cảm với ảnh dưới "mép". The "edge" formed by Tintin or chì Khiến không thể hoàn to àn gỡ bỏ tấm ảnh nhạy cảm khi cởi bỏ phim., để lại một phần nhỏ của "keo dư" dưới "mép". "Keo dư thừa" hay "ảnh còn sót lại" bên dưới "mép" của kháng cự sẽ tạo nên than khắc không hoàn chỉnh. Các đường thẳng hình thành "rễ đồng" trên cả hai mặt sau khi khắc lên. Gốc đồng thu hẹp khoảng cách giữa đường., làm cho tấm bảng in không đáp ứng yêu cầu của Đảng A và thậm chí có thể bị từ chối. Sự từ chối sẽ làm tăng giá của sản xuất của... Bảng PCB. Thêm nữa., trong nhiều trường hợp, do kết quả phân hủy do phản ứng, ở trong Bảng PCB ngành, Phần còn lại của bộ phim và đồng có thể hình thành và tích lũy trong chất lỏng ăn mòn và bị chặn lại ở vòi ăn mòn và cái bơm chống axit., và phải đóng cửa để xử lý và lau dọn. Và nó ảnh hưởng đến hiệu quả..

Comment. Equipment adjustment and interaction with corrosive solution
In Bảng PCB processing, Chất than amoniac là một quá trình phản ứng hóa học khá nhạy cảm và phức tạp. Mặt khác thì, Đó là một công việc dễ dàng.. Một khi quá trình được điều chỉnh lại, sản xuất có thể tiếp tục. Mấu chốt nằm ở việc duy trì trạng thái làm việc liên tục một khi nó được bật lên., và không nên khô và dừng lại. Thương hiệu phụ thuộc rất nhiều vào sức khỏe hoạt động của thiết bị.. Hiện tại, cho dù có dùng phương pháp khắc họa nào, Phải dùng xịt cao áp., và để đạt được một hiệu ứng khắc sâu sắc và chất lượng cao., vòi phun phải được chọn kỹ lưỡng. Để có tác dụng phụ tốt, Nhiều giả thuyết khác nhau đã xuất hiện, tạo các phương pháp thiết kế khác nhau. Những giả thuyết này thường rất khác nhau.. Nhưng mọi giả thuyết về việc khắc sâu nhận ra nguyên tắc cơ bản của việc giữ bề mặt kim loại liên tục tiếp xúc với các giải pháp khắc khí mới càng nhanh càng tốt.. Phân tích cơ chế hóa học của tiến trình than nhiễm cũng xác nhận quan điểm trên. Trong hỗn loạn, giả sử rằng tất cả các tham số khác đều không thay đổi, the etching rate is mainly determined by the ammonia (NH3) in the etching solution. Do đó, using fresh solution to etch the surface has two main purposes: one is to flush out the copper ions just produced; the other is to continuously provide ammonia (NH3) needed for the reaction. Trong kiến thức truyền thống của Bảng PCB ngành, Đặc biệt là nhà cung cấp Bảng PCB nguyên liệu thô, It is recognised that the lower the monovalent Cops ion content in the ammoniac etching solution, Tốc độ phản ứng nhanh hơn. Việc này đã được xác nhận bằng kinh nghiệm. Thật ra, many ammonia-based etching solution products contain special ligands for monovalent copper ions (some complex solvents), whose role is to reduce monovalent copper ions (these are the technical secrets of their products with high reactivity ), có thể thấy rằng ảnh hưởng của độc trị đồng không nhỏ. Giảm giá đồng tiền lẻ từ 5000pp đến 50pp sẽ tăng tỷ lệ than khóc nhiều lần.. Vì một lượng lớn các ion đồng monovale được tạo ra trong quá trình than khóc, và bởi vì hỗn hợp của hỗn hợp của hỗn hợp giữa các chủng tộc amoniac, Rất khó để giữ nội dung của nó gần bằng không. The monovalent copper can
be removed by converting monovalent copper into divalent copper through the action of oxygen in the atmosphere. Mục đích trên có thể đạt được nhờ phun nước. Đây là một lý do hợp lý để đưa không khí vào hộp than.. Tuy, nếu không khí quá lớn, tăng tốc độ mất amoniac trong dung dịch và giảm giá bằng PH, Kết quả là giảm tỷ lệ tạc. Amoniac trong giải pháp cũng là lượng thay đổi cần phải được kiểm soát.. Một số người dùng dùng phương pháp truyền amoniac thuần khiết vào bể chứa than. Để làm vậy., Cần thêm một bộ điều khiển bằng PH mét. Khi kết quả PH đo tự động thấp hơn giá trị đã đưa ra, giải pháp sẽ được thêm tự động. In the field of chemical etching (called photochemical etching or PCH) related to this, nghiên cứu đã bắt đầu và đã đến giai đoạn thiết kế cấu trúc xe than.. Theo phương pháp này, dung dịch được dùng là đồng..., không phải Name. Nó có thể được dùng trong... Bảng PCB ngành. Ngành công nghiệp PCH, Độ dày đặc trưng của loại giấy đồng được khắc là 5 đến mười dặm, và trong một số trường hợp độ dày khá lớn. Những yêu cầu khắc sâu của nó thường nghiêm ngặt hơn của các thông số khác Bảng PCB ngành.

4. Về mặt đất trên và dưới, the etching state of the leading edge and the trailing edge are different
A large number of problems related to etching quality are concentrated on the etched part of the upper plate surface. Việc này rất quan trọng. Những vấn đề này đến từ tác động của sự gắn kết thông thường được tạo ra bởi tác phẩm khắc nghiệt trên bề mặt trên của Bảng PCB. Chất tích tụ tập các lớp mỏng trên bề mặt đồng ảnh hưởng đến lực phóng., và mặt khác ngăn không cho bổ sung nước hoa., Kết quả là giảm tốc độ than khóc. Chính vì sự hình thành và tích tụ của các dải đá thông đồng mà độ khắc sâu của các mô hình trên và dưới của tấm ván khác biệt. Điều này cũng làm cho phần đầu của tấm ván trên máy than khắc dễ dàng bị khắc hoàn to àn hay gây ăn mòn quá nhiều., bởi vì tích tụ chưa hình thành vào lúc đó, và tốc độ than khắc nhanh hơn. Ngược lại, Phần đi vào phía sau tấm ván đã được hình thành khi nó vào trong., và giảm tốc độ khắc nghiệt của nó.

5. Maintenance of etching equipment
The key factor in the maintenance of etching equipment is to ensure that the nozzle is clean and free of obstructions to make the jet unobstructed. Bộ đệm hay xỉ sẽ tác động bố trí dưới lực phản lực phản lực.. Nếu miệng không sạch, nó sẽ gây nên mô hình và xé nát toàn bộ Bảng PCB. Rõ, Bảo dưỡng thiết bị là thay thế bộ phận hỏng và hỏng, bao gồm bộ thay miệng. Cái ống cũng có vấn đề về bộ đồ dùng. Thêm nữa., Vấn đề quan trọng hơn là giữ cái máy than đá tránh xa xỉ. Trong nhiều trường hợp, chất nhờn sẽ tụ lại. Quá tải sẽ thậm chí ảnh hưởng đến sự cân bằng hóa chất của chất than.. Tương, nếu có mất cân bằng hóa học quá lớn trong phương pháp khắc họa, chất dẻo sẽ trở nên nghiêm trọng hơn. Vấn đề tích lũy xỉ không thể nhấn mạnh quá mức.. Một khi có một lượng lớn chất xỉ đột nhiên xuất hiện trong dung dịch than., nó thường là một tín hiệu rằng có vấn đề với sự cân bằng của giải pháp. Việc này phải được thực hiện với axit clohidro mạnh để làm sạch hay bổ sung dung dịch.. Mặt đất cũng có thể làm chất xỉ, một lượng nhỏ ảnh còn sót lại sẽ tan trong dung dịch khắc sâu, và rồi tạo nên lượng muối đồng. Lớp xỉ tạo bởi bộ phim còn lại cho thấy quá trình gỡ bỏ phim trước chưa hoàn tất. Bộ phim bị loại nặng thường là kết quả của cả bộ phim cạnh và lớp nặng hơn trong Bảng PCB.