Thông tin PCB - Bước sản xuất PCB

Các bước sản xuất PCB

1. Thiết kế bố trí bảng mạch

Thiết kế bảng mạch là bước đầu tiên trong toàn bộ quá trình sản xuất, nó xác định hình dạng, kích thước, bố cục và vị trí lắp đặt của các thành phần bảng mạch. Các nhà thiết kế sử dụng phần mềm thiết kế mạch để thiết kế bố trí bảng và bố trí theo yêu cầu thiết kế mạch, bao gồm vị trí của các thành phần, đường dẫn dây, nguồn điện và bố trí mặt đất, v.v.

2. Cắt: Theo yêu cầu thiết kế PCB, sử dụng công cụ cắt để cắt chất nền cách điện thành bảng mạch có kích thước mong muốn.

3. Khoan: Sử dụng máy khoan CNC cho hoạt động khoan và khoan lỗ trên bảng theo yêu cầu thiết kế để lắp ráp và kết nối mạch.

4. Đồng lắng đọng: Một quá trình mà các lớp đồng được lắng đọng đồng đều trên bảng bằng phương pháp hóa học để tăng độ dẫn và kết nối, do đó đồng được lắng đọng trên bảng.

5. Màng ép: phủ một lớp màng bảo vệ (thường là màng đồng hoặc lớp phủ) lên bề mặt bảng để bảo vệ lớp đồng khỏi bị ăn mòn và hư hỏng cơ học.

6. Phơi sáng: Sử dụng công nghệ in thạch bản, chuyển mô hình mạch được thiết kế tốt lên bề mặt bảng. Điều này thường liên quan đến việc đặt bảng trong một máy in thạch bản và sau đó tiếp xúc với nguồn sáng và mặt nạ để tạo thành một mẫu mạch với một thạch bản.

7. Phát triển: Đặt bảng tiếp xúc vào chất lỏng phát triển, chất lỏng phát triển sẽ hòa tan keo in thạch bản không tiếp xúc để lộ lớp đồng.

8, mạ đồng: bằng công nghệ mạ điện, một lớp đồng dày hơn được mạ trên bảng mạch trần và phát triển. Bước này có thể làm tăng độ dẫn và kết nối của bảng.

9. Mạ thiếc: Nhúng bảng vào dung dịch chứa thiếc và phủ một lớp thiếc lên bề mặt đồng để bảo vệ lớp đồng, cung cấp bề mặt hàn tốt.

10. Tước: Sử dụng các phương pháp hóa học thích hợp để loại bỏ màng bảo vệ để lộ các khu vực trên bảng cần hàn và lắp ráp.

11. Khắc: Đặt bảng vào dung dịch khắc, khắc đồng không được bảo vệ. Giải pháp khắc sẽ khắc các lớp đồng không mong muốn, tạo thành một mô hình mạch.

12. Loại bỏ thiếc: Sử dụng các phương pháp thích hợp để loại bỏ các lớp thiếc không cần thiết.

13. Kiểm tra quang học: Sử dụng thiết bị quang học, chẳng hạn như kính hiển vi hoặc hệ thống kiểm tra quang học tự động, để kiểm tra các mẫu và kết nối trên bảng mạch. Bước này được sử dụng để đảm bảo chất lượng và tính chính xác.

14. Dầu hàn kháng: phủ một lớp dầu hàn kháng trên bảng để bảo vệ mạch và đánh dấu vị trí hàn. Dầu hàn kháng có thể ngăn ngừa ngắn mạch và ô nhiễm trong quá trình hàn và cung cấp độ tin cậy và hiệu suất cách nhiệt tốt hơn.

15. Tiếp xúc kháng hàn và phát triển: Đặt bảng mạch được phủ dầu kháng hàn vào máy tiếp xúc kháng hàn, sử dụng công nghệ in thạch bản để chuyển mô hình kháng hàn được thiết kế tốt lên bảng. Sau đó, nó được đặt trong dung dịch phát triển để loại bỏ mặt nạ hàn không tiếp xúc, tạo thành mẫu mặt nạ hàn mong muốn.

16. Nhân vật: In hoặc khắc các ký tự cần thiết như số nhận dạng, số sê-ri, v.v. trên bảng theo yêu cầu. Các ký tự này được sử dụng để xác định bảng mạch và cung cấp thông tin liên quan.

17. Xử lý bề mặt: Bề mặt bảng mạch phải được xử lý đặc biệt theo yêu cầu. Điều này có thể bao gồm xử lý chống oxy hóa, xử lý chống ăn mòn hoặc lớp phủ bề mặt khác để cải thiện hiệu suất và độ bền của bảng.

18. Hình thành: Cắt, uốn hoặc hình thành bảng mạch theo yêu cầu để có được hình dạng và kích thước mong muốn cuối cùng.

19. Kiểm tra điện: Bảng mạch được kiểm tra điện để xác minh kết nối và chức năng bình thường của nó. Điều này có thể bao gồm việc sử dụng thiết bị kiểm tra và công cụ đo lường để kiểm tra các thông số như điện trở, điện dung và kết nối.

20. Kiểm tra cuối cùng: Kiểm tra thiết bị đầu cuối toàn diện cho bảng mạch đã hoàn thành kiểm tra điện. Điều này bao gồm kiểm tra trực quan, đo kích thước, kiểm tra nhận dạng và nhiều hơn nữa để đảm bảo rằng bảng đáp ứng các tiêu chuẩn chất lượng và các yêu cầu quy định.

21. Lấy mẫu: Một phần của bảng mạch được lấy ngẫu nhiên từ sản xuất hàng loạt để kiểm tra lấy mẫu để đảm bảo sự ổn định chất lượng và tính nhất quán của toàn bộ lô sản xuất.

22. Đóng gói: đóng gói thích hợp cho bảng mạch đã vượt qua kiểm tra cuối cùng, ngăn ngừa độ ẩm, tĩnh điện và thiệt hại cơ học.

Sản xuất PCB là một quá trình rất nghiêm ngặt, mỗi bước đòi hỏi phải tuân thủ nghiêm ngặt quy trình. Quy trình nhà máy sản xuất bảng mạch tuyệt vời có thể đảm bảo chất lượng của bảng mạch, do đó làm cho chất lượng sản phẩm điện tử cao hơn và hiệu suất ổn định hơn.