Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Tin tức về PCB

Tin tức về PCB - Vật liệu và đĩa chung cho bảng mạch PCB

Tin tức về PCB

Tin tức về PCB - Vật liệu và đĩa chung cho bảng mạch PCB

Vật liệu và đĩa chung cho bảng mạch PCB

2021-11-11
View:773
Author:Kavie

Copper clad Laminate: Copper claard LAMIATE, tên là CCL do the Xưởng mạch PCB, hay biển



PCB


Tg: Nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh, nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh, là nhiệt độ mà các chất làm vỡ lớp kính chuyển đổi giữa trạng thái đông đúc và trạng thái cao của dây thắt (thường được làm mềm). In the PCB, this glasy substances generally refers to the relin or Dieelectric lớp composed of nhựa nhựa và sợi thủy tinh. Hệ thống TG phổ biến của công ty chúng ta yêu cầu Tg lớn hơn cả 135E445569;C, trung bình Tg đòi hỏi nhiều hơn 15051944; 176C, và High TG đòi hỏi nhiều hơn 17019444; 176C. Giá trị Tg càng cao, sức chống nhiệt và độ ổn định không gian càng tốt.


xung quanh: tỉ lệ theo dõi không gian, chỉ số rò rỉ tương đối (hay chỉ số rò rỉ, chỉ số lần theo). Giá trị điện tử cao nhất mà bề mặt của vật liệu có thể chịu được 50 giọt chất điện phân (0.1=.=-amoni clorid nước) mà không tạo ra dấu vết rò rỉ điện tử, trong V.


CTE: Khả năng tăng nhiệt độ.. Trình độ tăng cường nhiệt độ thường dùng để đo đạc hiệu suất của... Bảng PCB. Nó được định nghĩa là tỷ lệ của độ dài với chiều dài gốc dưới sự thay đổi nhiệt độ đơn vị., như Z-CTE.. Giá trị CTE càng thấp., Tốt hơn là không gian ổn định, và ngược lại.


TD: nhiệt độ phân hủy nhiệt độ là nhiệt độ mà sau khi nhiệt độ nóng chảy ra, và là dấu hiệu của việc thoái thác độ buông xuống và hiệu suất do nhiệt của cơ sở vật liệu của bảng gạch lát PCB.


CSF: Độ kháng cự Liên Minh. Việc di chuyển ion của những tấm ván in là hiện tượng của các tổn thương điện tử trên nền cách ly. Nó đề cập tới điện Các trạng thái các kim loại dendric được tích tụ giữa, hoặc việc di chuyển các dạng kim loại (CAF) diễn ra dọc bề mặt của các sợi thủy tinh của nền, bằng cách làm giảm độ cách cách cách cách ly giữa các dây.


2-88: đây là một chỉ thị kỹ thuật phản ánh các điều kiện kháng chỉ của đĩa in. Nó đề cập tới thời gian dài nhất mà tấm đệm in có thể chịu được nhiệt độ hàn cao tại 28554445176C mà không bị phân hủy, như là phồng rộp hay la cà. Thời gian càng dài, hàn càng tốt.


DK: hằng số điện, hằng số điện, thường được gọi là hằng số thầy dòng.


Lợi: yếu tố phân tán, yếu tố mất điện, là tỷ lệ năng lượng mất trong lớp cách ly trong đường tín hiệu với số năng lượng còn sót lại trong đường dây.


OZ: hz là viết tắt của biểu tượng ounce. Tiếng Trung Quốc được gọi là "ounce" (translated as ounce in Hong Kong) là một trung tâm đo lường hoàng gia. Khi dùng làm đơn vị cân nặng, nó cũng được gọi là Thông minh Anh. có nghĩa là đồng bằng trọng lượng của 1OZ được rải đều trên một mét vuông. (FT2) Độ dày đạt trên vùng, nó là độ dày trung bình của sợi đồng với trọng lượng từng miếng một. Được nói theo công thức


Giấy đồng: Hình Copper


Kim loại nung nung: loại nhôm điện phân, loại đồng thường được dùng ở PCB, rẻ tiền


Tấm đồng tráo: giấy bọc đồng cuộn, loại đồng dùng thường cho Fcine.net


Mặt băng mịn, bề mặt mịn của sợi đồng điện phân


Mặt Matt: mặt Matt, mặt tro, mặt gồ ghề của nhôm điện phân.


Đồng: biểu tượng yếu tố Điều, trọng lượng nguyên tử 63.5, mật độ 8.899/cm, và tương đương điện tử của Cue2+1.186 g/Ah.


Phim bán được ít hơn: prepreGHG, PP for ngă


Rác Epoxy: một hợp chất Polymer hữu cơ có hai hay nhiều tổ chức polyxy trong phân tử tỉnh nhựa, mà là thành phần nhựa được dùng trong các loại thuốc trước thường được dùng hiện thời.


Dicty: Diyandiamide, a common curing agent


R.C: chất liệu


R.F: dòng nhựa thông


G.T: đến giờ


V.C: Ăn bám bất ổn


Mục đích: các chất liệu và chất tiết tiết phấn được trải qua việc kết nối giữa các môi trường, dưới một số điều kiện (nhiệt độ cao, áp suất cao hay ánh sáng) để tạo thành một loại polymer có một cấu trúc mạng ba chiều.