Chung khomột lỗ cho Llànguage vào
qua đường VIA, đây là một lỗ thông thường được dùng để thực hiện hay kết nối các đường sợi đồng giữa các mẫu dẫn trđiểmg các lớp khác nhau của bảng mạch. Chẳng hạn như lỗ mù, lỗ chôn, nhưng không thể chèn các đầu nối thành phần hay lỗ bọc bằng đồng của các vật liệu vững chắc khác.
Vì là PCB là hình bởi là tích của nhiều Đồng giấy Lớp, mỗi Lớp của Đồng giấy Will. có bọc có an Cách Lớp, vậy rằng là Đồng giấy Lớp không thể giao có mỗi khác, và là Tín hiệu Comment phụ thuộc điểm là qua lỗ. ((Chung)), vậy kia là là Tựa của Hoa qua. Được. đặc là: vào Thứ đến gặp là nhu của khách, là qua lỗ của là
Tập tvào:
Kết nối thông qua lỗ được áp dụng, và đồng thời những yêu cầu sau đây phải được đáp ứng:
1. Có đồng ở lỗ thông, và mặt nạ hàn có thể được cắm hay không được cắm vào.
Name. Phải có hộp chì và chì trong lỗ thông qua, và phải có một yêu cầu độ dày nhất định (4um) rằng không có mực mặt nạ solder có thể vào lỗ, dẫn tới hạt thiếc bị giấu trong lỗ.
Ba. Những lỗ thông qua phải có lỗ chì đựng mực dính mặt nạ, mờ, và không phải có nhẫn thiếc, hạt chì, và thiết bị cắt ngang.
2 Mù lỗ: Đó. là đến nối là xa mạch in là PCB có là liền kề bên trong Lớp có mạ điện lỗ. Vì là ngược bên không thể có Thấy, nó là gọi mù giấy. Vào là cùng giờ, in Thứ đến tăng là khoảng Comment Giữa Bảng mạch PCB, mù lỗ là áp dụng. Đó. là, a qua lỗ đến một bề mặt của là in bảng.
Các tính năng: Các lỗ mù được đặt trên bề mặt trên và dưới của bảng mạch với độ sâu nhất định. Chúng được dùng để kết nối mạch trên mặt đất và mạch trong bên dưới. Độ sâu của lỗ thường không vượt quá tỉ lệ nhất định (mở rộng). Phương pháp sản xuất này đòi hỏi phải chú ý đặc biệt tới độ sâu của khoan (trục Z) để trở nên chính xác. Nếu bạn trả,226; 128; 153t để ý, nó sẽ gây khó khăn trong việc mạ điện trong lỗ, nên gần như không có nhà máy nào nhận nuôi nó. Bạn cũng có thể đặt các lớp mạch cần được kết nối trước vào các lớp mạch cá nhân. Các lỗ mũi khoan được khoan trước, và sau đó dán lại với nhau, nhưng phải có thiết bị định vị và định vị chính xác hơn.
Ba vết hủy là các mối liên kết giữa các lớp mạch bên trong PCB nhưng không được nối với các lớp bên ngoài, cũng có nghĩa là các lỗ không bao quát lên bề mặt của bảng mạch.
Đặc trưng: Quá trình này không thể thực hiện bằng khoan sau khi kết nối. Nó phải được khoan ở các lớp mạch riêng. Lớp bên trong được gắn một phần và sau đó mạ điện trước. Cuối cùng, nó có thể được kết nối hoàn đếnàn, dẫn truyền còn nhiều hơn nguyên bản. Cái lỗ thủng và lỗ mù mất nhiều thời gian hơn, nên giá đắt nhất. Thông thường, tiến trình này chỉ được dùng cho bảng mạch có mật độ cao để làm tăng khoảng cách hữu dụng của các lớp mạch khác.
Trong quá trình sản xuất PCB, khoan móc rất quan trọng, không phải bất cẩn. Bởi vì khoan là khoan qua các lỗ trên tấm ván đồng để cung cấp các kết nối điện và sửa chữa chức năng của thiết bị. Nếu thao tác không thích hợp, sẽ có vấn đề trong quá trình thông qua lỗ, và thiết bị không thể được cố định trên bảng mạch, mà sẽ ảnh hưởng đến việc sử dụng, và đếnàn bộ khoang sẽ bị hủy. Do đó, quá trình khoan dầu khí rất quan trọng.