Tin tức về PCB - Ban Quản trị Thế giới Mù, Mù, và Burled Holes of HDI

Diễn tập xiếc bị chôn cất cất cất cất cất cầu, lỗ mù, and buried vias
Speaking of these three: buried vias, vias, và kinh mù! Biên t ập HDI biết rằng phải có một nhóm rất nhỏ người không có một khái niệm đúng đắn trong tim và không biết dùng nó ở đâu.. Today we will introduce it all at once:

Don’t talk about their concepts at once:
Via: It is also called a through hole, mở từ lớp trên tới lớp cuối.. In a four-lớp PCB, Thông qua lỗ thông qua 1, Name, Comment, và bốn lớp, và nó sẽ liên quan tới dây dẫn của lớp đồ khô.. color. There are two main types of vias:
1. PTH (Plating Through Hole), Tường lỗ có đồng, usually current through hole (VIA PAD) and component hole (DIP PAD).
Name. NPTH (Non Plating Through Hole), không có đồng trên tường lỗ thủng, usually positioning holes and screw holes
Blind Via: It can only be seen from the top or bottom layer. Lớp thừa là vô hình.. Tức là nói, lỗ mù được khoan từ bên ngoài., nhưng không phải qua toàn bộ lớp. Cây cầu mù có thể dài từ 1 đến Name, or from 4 to Comment (benefits: 1, Công bằng dẫn truyền không ảnh hưởng 3, 4 traces); and vias run through 1, 2, 3, và bốn lớp. Định tuyến lớp có tác động. Tuy, Giá của lỗ mù cao hơn, và máy khoan bằng laze cần thiết.. Tấm nắp lỗ mù dùng để kết nối lớp bề mặt bên ngoài và một hay nhiều lớp bên trong.. Một bên của cái lỗ nằm ở một bên của cái mỏ lết., và rồi đi vào bên trong chiếc cờ lê để cắt bỏ; để nói đơn giản, Bề ngoài của lỗ mù chỉ có thể nhìn thấy ở một mặt., Bên kia, nó ở trong mỏ lết.. Thường dùng trong Bảng PCB với bốn hay nhiều lớp.
Chôn qua đường: được chôn thông qua lớp trong thông qua lỗ.. Sau khi ép, không có cách nào để nhìn thấy nó, vậy là nó không phục vụ chiếc máy bay của lớp ngoài hay kích thước của bề mặt của vật thể. The upper và lower side of the hole are both inside the inner lớp of the ốc vít.., Nói cách khác, Nó được chôn trong mỏ lết.. Nói đơn giản, Nó được kẹp chặt ở giữa eo. Bạn không thể thấy những thủ công này t ừ bên ngoài, và bạn không thể thấy được phía trên và phía dưới. Lợi ích của chúng ta là có thể mở rộng các đường dây. Tuy, Chi phí của việc làm tang vật là rất dài, và các sản phẩm điện tử bình thường không thích hợp và được dùng, và chúng sẽ chỉ được áp dụng trong các sản phẩm cao cấp. Thường dùng trong Bảng PCB với sáu hay nhiều lớp.
Sau khi đọc xong kinh nghiệm, Tôi vẫn cảm thấy nó không có trực giác.. ♪ Nếu bạn nghĩ về nó, Đi xem phim thôi!

phim dương tính và phim âm: cho ván bốn lớp, Điều đầu tiên phải hiểu là sự khác biệt giữa một bộ phim tích cực và một bộ phim tiêu cực, mà là sự khác nhau giữa một lớp và một cái máy bay. Bộ phim dương là phương pháp định tuyến thường dùng trên lớp trên cùng với lớp mặt đất, và địa điểm định tuyến là dây đồng, có thể hoàn thành thành với lớp vỏ đồng lớn. Phim âm bản là ngược lại.. Vì đồng hồ đã chấp nhận, Dây dẫn được chia thành đường, đó là, một phim âm đã được tạo ra. Sau đó, cả lớp đã được phủ bằng đồng. Việc cần làm là chia đồng và thiết lập lớp phủ được chia ra.. Mạng đồng. Trong phiên bản trước của bảo vệ, Chia ra dùng để chia, nhưng trong phiên bản hiện thời của Alt Designer, Đường và chìa khóa nhanh được dùng trực tiếp để chia. Dây phân tách không phù hợp với độ mỏng. I use 30mil (about 0.762mm). Khi bạn muốn chia đồng, chỉ dùng đường để vẽ một hộp đa thê gần, nháy kép lên hộp đồng để đặt mạng. Cả phim dương và âm có thể được dùng cho lớp điện nội bộ, và tấm phim tích cực cũng có thể thành công qua đường dây và lớp vỏ đồng. Lợi ích của phim âm bản là nó chấp nhận việc bổ sung các lượng lớn tiền đồng, và không cần thiết phải xây dựng lại khi thêm bánh kem., thay đổi lượng kí gửi đồng, Comment., tiết kiệm thời gian để tính toán két đồng mới. The half-mid-waist lớp được dùng cho lớp sức mạnh và lớp đất, và hầu hết lớp là bao đồng, nên lợi thế của việc sử dụng phim âm bản là hời hợt hơn.
Lợi thế của việc sử dụng phương tiện mù và bị chôn, nếu thích hợp: không thông qua công nghệ, Sự áp dụng của oxy mù và tế bào bị chôn có thể làm giảm tối đa kích thước và chất lượng của HDI, giảm số lớp, tăng khả năng nhận diện, và tăng cường điện tử Kiểu độc nhất của sản phẩm giảm chi phí, và đồng thời nó sẽ làm cho văn phòng mặc định đơn giản hơn, thuận lợi và nhanh nhẹn. Trong thiết lập và xử lý PCB truyền thống, qua lỗ sẽ gây ra nhiều vấn đề. Trước hết, chúng chiếm được rất nhiều chỗ ống, và sự dày đặc bao phủ qua các lỗ thủng ở một nơi cũng gây ra một khối vụng về lớn cho lớp bên trong của PCB nhiều lớp. Những cái lỗ này chiếm lấy khoảng trống cần thiết cho đường dây dẫn., và chúng có phân phối đặc biệt. Sự thâm nhập của dòng chảy xuyên qua bề mặt của nguồn và mặt đất cũng sẽ ảnh hưởng đến các đặc tính của việc cản trở của máy bay mặt đất và làm cho máy bay mặt đất năng lượng trở nên vô hiệu quả.. Và các phương pháp khoan móc thường có nghĩa là đôi lần số lượng công việc văn phòng được cho là phù hợp và việc không thông qua công nghệ. Trong thiết lập PCB, Mặc dù kích thước của các miếng đệm và bánh Coi có giảm dần, nếu độ dày của lớp tấm ván không bị giảm đáng kể, Tỷ lệ hình thể của lỗ thông sẽ tăng, và sự tăng tỷ lệ hình thể của lỗ qua sẽ làm giảm độ đáng tin cậy . Với mức độ trưởng thành của công nghệ khoan bằng laser và công nghệ than thép plasma, có thể áp dụng các lỗ mù nhỏ và các lỗ nhỏ được chôn.. Nếu đường kính không phải là 0.3mm, Kết quả Biến số ký sinh là về 1/Mười cái lỗ giác quan chung ban đầu, làm tăng tính tin cậy của PCB. Vì dùng không xuyên qua công nghệ là thích hợp, Sẽ có vài thỉnh cầu lớn trên PCB, có thể cung cấp thêm khoảng trống cho lộ trình. Các khoảng trống còn lại có thể được dùng làm lớp chắn cho các máy bay lớn hay bề mặt đối tượng để cải thiện EME./Hiệu ứng RF. Cùng một lúc, nhiều khoảng trống còn lại cũng có thể được dùng cho lớp bên trong để bảo vệ một phần các thành phần và dây cáp mạng chính., để nó có hiệu suất điện tốt nhất. Việc dùng cầu không xuyên được cho là phù hợp có thể dễ dàng tách quạt ra. High-density pin components (such as BGA package components) are easy to route, giảm độ dài của sợi, và đáp ứng yêu cầu thời gian của mạch tốc độ cao.
Những thiếu sót trong việc sử dụng lỗ mù và các hố chôn được cho là phù hợp: những thiếu sót quan trọng nhất là cái giá cao của những tấm ván HDI và sự pha chế phức tạp và sản xuất phức tạp.. Nó không chỉ tăng giá, mà còn tăng rủi ro xử lý.. Rất khó kiểm tra và kiểm tra để thay đổi tình hình đặc biệt., bởi vì đề nghị này không cần lỗ mù và hố chôn càng nhiều càng tốt. Lỗi là kích thước của chiếc cờ lê bị hạn chế và tình hình buộc phải dùng.

Phần trên là một giới thiệu với kinh cầu, lỗ mù, và những hố chôn vùi của những chiếc ván có mạch mù--HDI. Phương pháp hỗ trợ: Thông tin Sản xuất PCB Công nghệ sản xuất PCB.