Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Lần trước chúng ta nói về...
Khi chúng ta bắt đầu thiết kế một Bảng mạch PCB Comment, Chúng ta nên xem xét theo Thiết kế PCB process:
1. Xây dựng Thiết kế PCB sơ đồ mạch (as shown in the figure)
1. Tạo sơ đồ mạch thiết kế PCB
Nó phải chứa:
1) Kích cỡ bảng PCB, khung và dây dẫn
A. Kích thước của tấm ván sẽ hoàn toàn phù hợp với yêu cầu của cấu trúc.
Ghi: Hiện tại, kích cỡ tối đa của đa lớp Bảng mạch PCB that Benqiang Circuit has been able to produce is immersion gold board: 520*800mm, vertical immersion tin PCB board is 500*600mm, tấm ván bắn tỉa ngang: một mặt dưới một 500mm; ngang ngang màu bạc nhúng: một mặt dưới một 500mm; Name/lead-free tinned PCB: 520*650mm; OSP: single side less than 500mm; electroplated hard gold circuit board: 450*500mm; in addition, một mặt không được phép vượt hơn 52 0mm.
B. The board outline of the PCB is usually draw with a 10mill line.
C. Khoảng cách giữa vùng dây dẫn và cạnh tấm ván phải lớn hơn 5mm.
2) Góc sắp xếp xếp xếp xếp xếp xếp xếp xếp xếp xếp xếp xếp xếp xếp xếp xếp xếp xếp xếp xếp xếp xếp xếp xếp của bảng PCB
A. Dựa trên Sản xuất PCB kinh nghiệm: hình mẫu sau là một ví dụ về bốn lớp Bảng mạch PCB, khuyên nên dùng phương pháp đầu tiên..
Biểu đồ cấu trúc bảng mạch 4cấp PCB
Đối với bảng PCB sáu lớp, sự sắp đặt lớp được hiển thị trong hình vẽ bên dưới. cũng áp dụng như vậy.
B. Sự sắp đặt được cấy ghép dựa trên tính chất điện tử.
Trong thiết kế của các bảng mạch đa lớp, lớp phát tín hiệu phải được tách ra bởi lớp mặt đất và lớp sức mạnh càng nhiều càng tốt, và vết tích của các lớp tín hiệu nối không thể phân cách nhau nên đi theo hướng của đường thẳng. Tấm ảnh này hiển thị sự sắp xếp của một mạch bốn lớp:
Cấu trúc xếp đĩa đáng yêu cho PCB
Những hình ảnh sau này hiển thị một cấu trúc rễ cây PCB kịp thời, và các lớp khác của PCB cũng được tương tự.
Biểu đồ cấu trúc PCB cấp độ
3) Bộ phận chụp ảnh máy tính PCB và bộ định vị quang học cho SMC.
A. Đối với các hố vị trí máy móc PCB, phải theo những quy định như sau:
Độ khẩn cấp cao cao:
Kích thước của cái hố vị trí cơ khí PCB phải là chuẩn (xem bàn và hình thể sau), và đơn vị sau là mm.
Bảng kích thước chuẩn của bảng điều khiển máy móc
Nhắc: Khi bạn đặt lệnh trong công ty ta Benqiang PCB Proculus Mall, nếu có kích cỡ đặc biệt, hãy đảm bảo chỉ ra riêng trong tập tin Đức đã tải lên.
B. B ộ phận bộ phận bộ định vị cơ khí
Vị trí của lỗ xác định cơ khí nằm ở sơ đồ của PCB như đã được hiển thị trong hình:
Những hố định vị cơ khí ở đường chéo của PCB
H2266;5160; đối với bảng mạch PCB thông thường, công ty chúng tôi đề nghị đặc biệt: đường kính của hố vị trí cơ khí là 3mm, và khoảng cách giữa trung tâm của hố vị trí cơ khí và rìa của bảng mạch là 5.08mm.
Độ sâu này bao gồm cả các bộ phận dẫn đến các đường phụ. Đường kính của các hố vị trí kỹ thuật được đề nghị là 3mm.
Độ sâu này bao gồm:
C. Đối với điểm đặt góc nhìn của SMB trên bảng PCB, nên theo những quy định sau:
Độ cao:
Để đáp ứng nhu cầu của s ự sản xuất và xử lý tự động của SMC, phải thêm các điểm Vị trí quang học trên bề mặt và dưới của bảng mạch PCB, như hiển thị trong hình vẽ bên dưới:
Điểm canh quang
Ghi:
The distance between the edge of the board and the mechanics location hole is 22669;137; 165mm.
2) Các hố định vị của các máy móc này phải có tọa độ X hay Y giống nhau.
Ba) Vị trí quang học phải được thêm vào mặt nạ.
4) Có ít nhất hai vị trí quang học, và chúng được đặt theo đường chéo.
5) Kích thước của điểm quan sát quang học được hiển thị trong hình ảnh bên dưới.
Danh sách kích cỡ điểm neo quang
6) Chúng là má bề mặt được đặt trên và dưới lớp dưới.
Thiết kế của công ty chúng tôi đề nghị: đường kính của bộ phận định vị quang học (PD) là 1.6m (6mm) và đường kính mặt nạ solder (D(SR) là 3.2mm (126mil). khi mật độ và độ chính xác của PB rất cao, lớp quang học. Bảng điểm định vị có thể là 1.0mm (phải được đánh dấu đặc biệt), và miếng đệm phải được đính.
Độ khẩn cấp cao:
1) Khi độ cao dẫn đầu của thành phần (SMC) ít hơn 0.6mm, một điểm tham khảo phải được thêm và đặt ở góc của thành phần, như đã hiển thị trong hình dưới. Chỉ có hai điểm tham khảo được đặt. Địa điểm tham khảo nên được đặt theo đường chéo. Sau khi bộ phận được đặt, điểm tham khảo phải được nhìn thấy.
Điểm tham khảo về các thành phần trên bề mặt trên PCB
2) Trên bảng mạch PCB mật độ cao, và không có chỗ để đặt điểm tham chiếu của thành phần, sau đó là ở Trường thay đổi.
In the area with width 22;137; 164100mm, only two common references can be placed, as showed in the figure following.
Bảng điều khiển mật độ cao
Ban thiết kế của công ty chúng tôi đề nghị: Chì Pitch\ 2267; 1659.6mm, sau đó không cần thêm các điểm định vị thành phần, nếu không, phải thêm các điểm tham khảo.
4) Các điểm tham khảo của thành phần và loại của các điểm quan sát quang học của bảng PCB đều giống nhau, và kích thước của một khối đệm không phải là poroc được hiển thị trong (vị trí quang cách của bảng PCB).
Điều kiện bố trí thành phần PCB.
Chế độ bố trí của các thành phần PCB nên chỉ thẳng vào nội dung của (1) và những yêu cầu cụ thể là như sau:
1) Hướng dẫn của vị trí thành phần (hướng)
A. Sau khi xem xét các yêu cầu của dây nối, lắp ráp, hàn và bảo trì, hướng dẫn vị trí của các thành phần phải được thống nhất nhất có thể.
Các thành phần trên PBA cần thiết một hướng thống nhất có thể, và các thành phần với các cực dương và tiêu cực cũng phải có hướng thống nhất.
B. Đối với quá trình đo sóng, các yêu cầu hướng dẫn bộ phận là như đã hiển thị trong hình:
PCB với quá trình đo sóng, phương pháp chuyển vị của các thành phần trên nó
Do ảnh hưởng bóng của đường dây hàn, đường dẫn thành phần là 90194; 176; tới hướng làm mồi, và độ cao của thành phần trên bề mặt mặt đính sóng là chỉ ra 4mm.
C. Đối với quá trình hàn tải với không khí nóng, hướng dẫn vị trí của các thành phần có tác động nhỏ tới việc hàn hàn.
D. Đối với những bộ phận có các thành phần ở cả hai mặt, các lớp thông khí lớn và dày hơn, như QFF, BGA và những thành phần bao bọc khác được đặt trên tấm bảng, các thành phần bổ sung chỉ có thể được đặt trên lớp cao, và mặt khác (lớp dưới) của các thành phần cắm chỉ có thể được đặt lên lớp trên cùng. Đặt các thành phần nhỏ hơn và bộ phận con chip với một số ít chốt và những thiết bị lắp ráp bề mặt lỏng lẻo, và những thiết bị hình trụ được đặt ở phía dưới lớp.
E. Đối với cấu trúc của vật cản chân không, độ cao tối đa của các thành phần nằm phía sau tấm ván không thể cao hơn 5mm. nếu dùng vật cố định siêu áp suất chuẩn, độ cao tối đa của các thành phần nằm phía sau tấm ván không thể vượt qua 10mm.
F. Xem xét môi trường lao động thực sự và tự sưởi, v.v. nên được tính đến các yếu tố phân tán nhiệt khi lắp các thành phần.
Ghi:
1) Chế độ sắp xếp các thành phần sẽ thuận lợi cho độ phân tán nhiệt. Cần thiết phải dùng vòi và lò sưởi, và phải lắp bộ tản nhiệt cho các thành phần nhỏ và nóng.
2) Cấp cao và các thành phần khác có thể được phủ bằng đồng để phân tán nhiệt, và cố gắng không đặt các thành phần nhiệt nhạy cảm quanh các thành phần này, để không ảnh hưởng đến khả năng điện của các thành phần nhiệt nhạy cảm này. Nếu năng lượng cực cao và nhiệt cực cao, một bồn nhiệt có thể được lắp đặt để phân tán nhiệt.
2) Cân nhắc về ảnh hưởng của cấu trúc PCB tới tín hiệu điện.
Một nhà thiết kế nên xem xét hình ảnh sau khi cân nhắc phân phối các thành phần PCB.
Xét nghiệm thiết kế PCB về yếu tố tín hiệu điện
A. Các thành phần tốc độ cao (kết nối với thế giới bên ngoài) nên ở càng gần chỗ đoạn kết.
B. Các vòng điện tử và các mạch điện tử tương tự phải được tách ra càng xa càng tốt, tách ra bằng mặt đất.
Ba) Khoảng cách giữa bộ phận và hố vị trí
A. Khoảng cách giữa lỗ định vị và băng chân gần đó không nhỏ hơn 7.62 mm (30mili).
Bản vẽ đường ngang giữa các thành phần trên PCB và lỗ Vị trí
B. Khoảng cách giữa lỗ định vị và viền của thiết bị lắp trên bề mặt không nhỏ hơn 508mm (200km).
Khoảng cách giữa lỗ định vị và viền của thiết bị lắp ráp bề mặt không nhỏ hơn 508mm
Đối với các thành phần SMD, Khoảng cách bán kính tối thiểu từ trung tâm của bộ phận SMD là 5.08mm (200km)
4) Đối với máy cắm tự động DIP.
Với chế độ PB với cả các thành phần SMB và DIP, để tránh các thành phần DIP gây hư hại cho các thành phần SMD trong khi cài đặt tự động, thiết bị bố trí phải được cân nhắc trong suốt thời gian bố trí.
