Tin tức về PCB - Cách điều khiển trở ngại của PCB và sử dụng các công cụ phân tích tính to àn vẹn tín hiệu

Nhiều kỹ sư PCB thường vẽ bảng mẹ máy tính và rất thạo về các công cụ tuyệt vời như Allegro. Tuy nhiên, đáng tiếc là họ hiếm khi biết cách kiểm soát cản trở và cách sử dụng các công cụ để phân tích độ chính trực của tín hiệu. Đối với mô hình IBES, tôi nghĩ người quản lý PCB thật sự phải là chuyên gia về tính to àn vẹn tín hiệu, không chỉ ở lại đường kết nối, thông qua phương pháp, rất dễ để bố trí một cái bảng, nhưng rất khó để đặt được một cái tốt.

Small information
After determining the number of power, mặt đất và các lớp tín hiệu, sự sắp đặt tương đối của chúng là một chủ đề mà mọi kỹ sư PCB không thể tránh;

Nguyên tắc chung của sự sắp đặt lớp:

Phần dưới của bề mặt thành phần (lớp thứ hai) là mặt đất, nó cung cấp một lớp bảo vệ thiết bị và một máy bay tham chiếu cho dây dẫn cấp cao;

Tất cả các lớp tín hiệu đều gần mặt đất nhất có thể.

Cố tránh hai lớp phát tín hiệu liền kề; Language

Nguồn năng lượng chính ở mức gần nhất có thể so với nó.

dựa vào tính đối xứng của cấu trúc plastic.
Cho sơ đồ lớp của bảng mẹ, Rất khó để hệ thống mẹ tồn tại điều khiển dây nối dài song song. For the board-level operating frequency above 50MHZ (refer to the situation below 50MHZ, appropriately relax it), it is recommended to arrange the principle:
The component surface và welding surface are a complete ground plane (shield);

không có lớp nối song song kề bên;

Tất cả các lớp tín hiệu đều gần mặt đất nhất có thể.

Tín hiệu chủ chốt nằm ngay cạnh mặt đất và không bao giờ xuyên qua phân.
Chú ý: Khi thiết lập cụ thể Lớp PCB, những nguyên tắc này phải được khéo léo quản lý. Dựa trên sự hiểu biết về những nguyên tắc trên, theo yêu cầu thực sự của một tấm ván, như: có phải là một lớp dây dẫn chìa khóa, nguồn điện, Bộ phận máy bay mặt đất đòi hỏi, Comment., Chọn sự sắp đặt của các lớp, và đừng chỉ sao chép nó hoặc cầm nó lên.
The following is a specific discussion on the arrangement of the veneer layers:
*Four-layer board, kế hoạch ưu tiên, available plan Comment
Scheme Number of power layers Number of ground layers Number of signal layers 1 2 Comment 4
1 1 1 2 S G P S
2 1 2 2 G S S P
3 1 1 2 S P G S
Scheme 1 The main selection layer setting scheme of the four-layer PCB of this scheme, có một máy bay mặt đất bên dưới bề mặt thành phần, và tín hiệu chìa khóa được sắp xếp tốt nhất trên lớp TOP; như cho độ dày lớp, the following suggestions are provided:
To meet the impedance control core board (GND to POWER) should not be too thick to reduce the distributed impedance of the power supply and ground plane; to ensure the decoupling effect of the power plane; in order to achieve a certain shielding effect, một số người cố gắng đặt nguồn điện và máy bay mặt đất lên TOP, Lớp BOSTOM., đó là, the solution 2:
In order to achieve the desired shielding effect, this solution has at least the following defects:
The power supply and ground are too far apart, and the power plane impedance is large
The power supply and ground plane are extremely incomplete due to the influence of component pads, Comment.
The signal impedance is not continuous due to the incomplete reference plane
In fact, do số lượng lớn các thiết bị lắp trên bề mặt, nguồn điện và mặt đất của dung dịch này khó có thể sử dụng như một máy bay tham chiếu hoàn toàn khi thiết bị trở nên đặc hơn, và khả năng che chắn dự kiến rất khó đạt được; Sử dụng dung dịch 2 là hạn chế. Nhưng ở chi nhánh, giản đồ 2 là bộ định vị lớp tốt nhất.
The following is a use case of Option 2;
Case (special case): During the design process, đã xảy ra:

A, cả cái bảng không có máy bay điện. Chỉ có GND và PGND mới chiếm một chiếc máy bay mỗi chiếc;

B, to àn bộ tấm ván dễ bị nối, nhưng là một bộ lọc giao diện, phóng xạ của dây điện phải được chú ý;

C. Tấm ván có ít thành phần SMD hơn, và hầu hết là bổ sung.

analyze:
1. Vì ban quản trị không có máy bay điện., không có vấn đề cản trở máy bay năng lượng;

2. Do số lượng nhỏ các thành phần SMD (bố trí đơn phương), nếu lớp bề mặt được tạo ra như lớp phẳng và lớp bên trong được dây, độ to àn vẹn của mặt tham chiếu cơ bản được đảm bảo, và lớp thứ hai có thể được đặt bằng đồng để đảm bảo một lượng nhỏ các máy bay tham chiếu cáp cấp cao,

3. Làm bảng lọc giao diện, Phóng xạ ống dẫn PCB phải được chú ý. Nếu có dây trong lớp, bề mặt là GND và PGND, Dây điện được bảo vệ kỹ lưỡng., and the radiation of the transmission line is controlled;
In view of the above reasons, khi phơi các lớp của tấm ván này, chúng tôi quyết định chọn phương án 2, cụ thể: GND, Comment, S2, và PGND. Bởi vì vẫn còn vài dấu vết ngắn trên bề mặt lớp, và tầng dưới là một máy bay hoàn toàn mặt đất, chúng ta đang ở trong S1 Dây dẫn được đặt với đồng để đảm bảo máy bay tham chiếu của dây cáp trên bề mặt. Trong số năm bảng lọc giao diện, dựa trên cùng một kết quả phân tích như trên, thiết kế đã chọn phương án 2, cũng là một bộ lớp cổ điển.
Việc liệt kê các trường hợp đặc biệt trên đây là nói với mọi người rằng chúng ta phải hiểu nguyên tắc của sự sắp đặt lớp., thay vì tự làm bản cơ bản..
Phương án thứ ba: Hệ thống này tương tự với Hệ thống 1, và phù hợp với trường hợp các thành phần chính nằm trong bố trí của đặt đặt đặt đặt đặt đặt đặt hay là kết nối dưới của các tín hiệu chìa khóa; Nói chung, this scheme is restricted;
*Six-layer board: preferred option 3, tuỳ chọn 1, lựa chọn khác, 4 Cho ván sáu lớp, Lựa chọn 3, dây chung là tầng S2 được ưu tiên, theo sau là S3 và S1. Nguồn năng lượng chính và đất tương ứng được đặt ở bốn và năm lớp.. Khi độ dày lớp được đặt, increase the spacing between S2-P and reduce the spacing between P-G2 (correspondingly reduce the spacing between G1-S2 layers), Để cản trở cái máy bay năng lượng, reduce the impact of the power supply on S2;
When the cost requirements are high, dung dịch 1 có thể dùng, tốt nhất là nối lớp S1, S2, theo sau là S3, S4.So với dung dịch 1, dung dịch 2 bảo đảm hệ thống cung cấp điện và mặt đất liền kề để làm giảm cản trở nguồn cung điện, nhưng S1, S2, S3, S4 đều lộ diện, only S2 has a better reference plane;

For the occasions where the local and small signal requirements are higher, Lựa chọn 4 thích hợp hơn tùy chọn 3. Nó có thể cung cấp một lớp dây thép tốt S2.
*Eight-layer board: preferred plan 2, 3, available plan 1
In the case of a single power supply, dung dịch 2 giảm các lớp dây nối liền với dung dịch 1, tăng nguồn điện chính ngay cạnh mặt đất tương ứng, và bảo đảm tất cả các lớp phát tín hiệu được nối liền với mặt đất. Chi phí là: hy sinh mạng lưới. cho gấp đôi trong trường hợp cung cấp điện, dung dịch 3 được đề nghị. Lựa chọn 3 nắm giữ lợi thế của việc không có nhiều lớp dây nối liền kề, cấu trúc ép plastic đối xứng, và tiếp nối nguồn điện chính với mặt đất, nhưng S4 sẽ giảm hệ thống dẫn khóa; Phương án 4: Không có lớp dây nối liền, Lớp Lớp Lớp Tình trạng rất cân đối., nhưng trở ngại của máy bay năng lượng cao; Name, Năm-6 nên được tăng thích hợp, and the layer spacing between 2-3 and 6-7 should be reduced;
Option 5: Compared with Option 4, nó đảm bảo rằng máy bay điện và mặt đất bên cạnh; nhưng S2 và S3 liền kề, and S4 uses P2 as the reference plane; there are fewer key wiring at the bottom and the lines between S2 and S3

The above is an introduction to the points that PCB engineers need to pay attention to. Phương pháp hỗ trợ: Thông tin Sản xuất PCB and Sản xuất PCB công nghệ.