Tin tức về PCB - Vấn đề cần phải chú ý trong bố trí PCB

Vào Thiết kế PCB, dây dẫn là một bước quan trọng để hoàn thành thiết kế sản phẩm.. Có thể nói rằng những chuẩn bị trước đây đã được thực hiện.. Trong toàn bộ PCB, Dây dẫn có giới hạn tối đa nhất, những kỹ năng tốt nhất, và công việc lớn nhất. Dây dẫn PCB bao gồm dây nối một mặt, dây nối hai mặt và dây nhiều lớp. Có hai cách để kết nối dây điện: dây điện tự động và dây điện tương ứng.. Trước khi chạy dây, bạn có thể sử dụng tương tác để nối những đường dây yêu cầu. Những cạnh của kết nhập và kết xuất nên tránh cạnh nhau và song song để tránh nhiễu phản xạ.. Nếu cần thiết, Cần thêm dây mặt đất để tách ra, và dây nối của hai lớp bên cạnh phải vuông góc với nhau. Khớp đeo bám rất dễ xảy ra song song..

Chế độ định vị của lộ trình tự động phụ thuộc vào một cách bố trí tốt. Hệ thống định tuyến có thể được định sẵn, bao gồm số bẻ cong dấu vết, số cầu, số cầu, v. Thường thì, khám phá dây nối siêu tốc trước, kết nối nhanh các đường dây ngắn, rồi thực hiện hệ thống dẫn đường. Đầu tiên, đường dây được đặt sẽ được tối đa cho đường dẫn to àn cầu. Nó có thể ngắt kết nối như cần thiết. Và cố gắng nối dây lại để cải thiện hiệu quả tổng thể.

Tốc độ cao Thiết kế PCB cảm thấy lỗ thông không phù hợp, và nó làm mất nhiều kênh thông tin hữu ích. Để giải quyết mâu thuẫn này, Đã xuất hiện các công nghệ hố mù và chôn vùi., mà không chỉ hoàn thành vai trò của lỗ thông qua Nó cũng tiết kiệm được rất nhiều kênh truyền dẫn để làm cho quá trình kết nối thuận tiện hơn, mượt hơn và hoàn thiện hơn. Được. Bảng PCB quá trình thiết kế phức tạp và đơn giản. Để làm chủ nó, Một thiết kế kỹ thuật điện tử rộng lớn.. Chỉ khi nhân viên tự trải nghiệm nó, họ mới có thể có được ý nghĩa thật sự của nó..

1. Buôn bán nguồn điện và dây mặt đất

Ngay cả khi có dây dẫn trong toàn bộ Bảng PCB đã hoàn thành tốt, Sự can thiệp gây ra bởi việc không thích hợp quan tâm đến nguồn điện và dây mặt đất sẽ làm giảm hiệu suất của sản phẩm, và đôi khi còn ảnh hưởng tới tỉ lệ thành công của sản phẩm. Do đó, Dây dẫn điện và các đường đất phải được chăm sóc cẩn thận., và sự nhiễu gây ra bởi đường dây điện và mặt đất phải được thu nhỏ nhất để đảm bảo chất lượng của sản phẩm..

Mỗi kỹ sư thiết kế sản phẩm điện tử đều hiểu rõ nguyên nhân gây nhiễu giữa dây mặt đất và dây điện, và bây giờ chỉ có giảm nhiễu thôi:

Nó được biết đến để thêm các tụ điện tách nhau giữa nguồn điện và mặt đất.

Cố gắng mở rộng độ rộng của dây điện và dây mặt đất, tốt nhất là sợi dây mặt đất rộng hơn dây điện, mối quan hệ của chúng là: dây điện mặt đất/dây điện -dây tín hiệu, thường thì độ rộng của dây tín hiệu là: 0.2* 1899;1580.3mm, độ rộng nhỏ nhất có thể đạt tới 0.05* 2399;0.07mm, dây điện là 1.2H2399;1892.5mm. Đối với PCB của Hệ thống điện tử, có thể dùng một sợi dây Mặt đất rộng để tạo một vòng, tức là, có thể dùng một mạng lưới mặt đất (không thể dùng đường bộ tương tự) Dùng một lớp đồng rộng lớn như là đường dây Mặt đất Dùng, kết nối những chỗ chưa sử dụng trên tấm ván này với mặt đất như một sợi dây Mặt đất. Hoặc nó có thể được làm thành một tấm ván nhiều lớp, và mỗi lớp đều có nguồn điện và các dây mặt đất.

2. Chế độ mặt đất chung của mạch điện tử và mạch tương tự

Nhiều bệnh nổ này không còn là mạch đơn chức năng (mạch điện tử hay mạch tương tự), mà được tạo ra bởi một hỗn hợp của các mạch điện tử và bộ điện tử. Do đó, cần phải xem xét sự can thiệp lẫn nhau giữa họ khi kết nối dây điện, đặc biệt là những nhiễu nhiễu trên dây mặt đất.

Tần suất của hệ thống điện tử rất cao, và độ nhạy của hệ thống xung điện tử rất mạnh. Với đường dây tín hiệu, đường tín hiệu tần số cao phải ở càng xa càng tốt khỏi thiết bị mạch tương tự nhạy cảm. Đối với đường bộ, to àn bộ PCB chỉ có một nút gọi với thế giới bên ngoài, nên vấn đề về vùng đất thông thường kĩ và kĩ thuật số phải được xử lý bên trong PCB, và mặt đất số và mặt đất tương tự bên trong tấm ván được chia ra và chúng không liên kết với nhau, mà là tại giao diện (v.v. nối PCB với thế giới bên ngoài. Có một sự kết nối ngắn giữa mặt đất số và đất tương tự. Xin chú ý rằng chỉ có một điểm kết nối. Có những lý do không phổ biến về PCB, được quyết định bởi thiết kế hệ thống.

3. Đường dây tín hiệu được đặt trên lớp điện (mặt đất)

Trong mạng lưới in đa lớp, bởi vì không còn nhiều dây trong lớp dây tín hiệu chưa được đặt ra, thêm nhiều lớp sẽ gây ra rác thải và tăng tải công việc sản xuất, và chi phí sẽ tăng lên. Để giải quyết mâu thuẫn này, bạn có thể xem xét dây điện trên lớp điện (mặt đất). Phải xem xét trước đã, và sau đó là lớp đất. Bởi vì tốt nhất là phải bảo vệ sự to àn vẹn của đội hình.

4. Chữa trị chân nối trong những người dẫn đường lớn

Ở vùng đất rộng (điện) các thành phần phổ biến được nối liền với nó. Việc điều trị chân nối cần được xem xét to àn diện. Về khả năng năng điện, nó tốt hơn là kết nối các miếng đệm của các chân thành thành với bề mặt đồng. Có một số nguy cơ ẩn định không mong đợi trong việc hàn và lắp ráp các thành phần, như: 1. Hàn cần những lò sưởi siêu mạnh. 2. Dễ gây các khớp solder ảo. Do đó, cả khả năng điện và các yêu cầu tiến trình được tạo thành các lớp đệm tạo chéo, được gọi là khiên ấm, thường được gọi là Má nhiệt, để các khớp solder ảo có thể được tạo ra do nhiệt độ cắt chéo quá nhiều trong suốt các đoạn xoắn ốc. Tình dục đang giảm dần. Chế độ xử lý chân nguồn (mặt đất) của ván đa lớp có cùng một kiểu.

5. Vai trò của hệ thống lưới trong việc kéo dây

Trong nhiều hệ thống CAN, hệ thống dây được xác định dựa trên hệ thống mạng. Lưới quá dày và đường đi tăng lên, nhưng bước đi quá nhỏ, và lượng dữ liệu trong trường quá lớn. Điều này chắc chắn sẽ đòi hỏi cao hơn về khoảng trống của thiết bị, cũng như tốc độ tính toán của các sản phẩm điện tử máy tính. Rất có ảnh hưởng. Một số đường dẫn không hợp lệ, ví dụ như những đường đệm của chân thành phần hoặc là lắp lỗ và lỗ cố định. Quá ít lưới điện và quá ít kênh có tác động lớn lên tỉ lệ phân phối. Do đó, phải có một hệ thống lưới chắc chắn và có khoảng cách hợp lý để hỗ trợ dây dẫn.

Khoảng cách giữa chân của các thành phần chuẩn là 0.1 phân (2.54 mm), nên cơ sở của hệ thống lưới thường được đặt đến 0.1 phân (2

6. Kiểm tra quy định thiết kế (DRC)

Sau khi thiết kế dây nối hoàn tất, cần phải kiểm tra cẩn thận nếu thiết kế dây nối phù hợp với các quy tắc của nhà thiết kế, và đồng thời, cần phải xác định xem những quy định đó có đáp ứng yêu cầu của quá trình sản xuất tấm ván in. Việc kiểm tra chung có các khía cạnh như sau: đường và đường, đường Có lẽ khoảng cách giữa miếng đệm, đường và đường qua lỗ, miếng đệm thành phần và lỗ qua lỗ, thông qua lỗ và lỗ qua lỗ là hợp lý và nó có đáp ứng yêu cầu sản xuất hay không. Có thích hợp độ rộng của đường dây điện và đường đất, và có sự kết nối chặt giữa đường dây điện và đường đất (trở ngại sóng thấp)? Có chỗ nào ở PCB có thể mở rộng dây mặt đất không?

Có nên dùng biện pháp tốt nhất cho các đường dây tín hiệu chính, như đường dài ngắn nhất, đường bảo vệ được thêm, đường nhập và đường xuất được chia rõ ràng.

Có dây Mặt Mặt phân tách cho bộ mạch và bộ mạch điện số không? Có thể hình ảnh (như các biểu tượng và chú thích) được thêm vào PCB sẽ gây ra mạch tiểu tín hiệu.

Sửa đổi một số đường nét không thích.

Có đường tiến trình nào trên PCB không? Có phải mặt nạ solder khớp với các yêu cầu của quá trình sản xuất, không biết kích cỡ mặt nạ solder thích hợp hay không, và nếu logo ký tự được ấn trên bệ thiết bị, để không ảnh hưởng đến chất lượng thiết bị điện tử.

Có giảm viền khung bên ngoài của lớp mặt đất tạo năng trong tấm ván đa lớp không. Ví dụ, lớp đồng của lớp mặt đất điện được phơi ra bên ngoài tấm ván và rất dễ gây ra một mạch ngắn.