Tin tức về PCB - Những khuyết điểm cột quanh trên mặt và những biện pháp phòng ngừa của chúng

What are the defects of surface mount soldering and their preventive measures
Pay attention to product innovation in terms of energy saving and emission reduction. Nhà máy PCBphải học cách chú ý đến kỹ thuật Internet và thực hiện thực tế việc giám sát tự động và quản lý thông minh trong sản xuất thông qua việc hoà nhập kiến công nghệ tổng quát.
What are the defects of surface mount soldering and their preventive measures:
1. Poor wetting
Poor wetting refers to the fact that the solder and the solder area of the substrate are wetted during the soldering process, và không tạo ra phản ứng kim loại, kết quả là bị thiếu lằn hay vết đầu hàn. The reason is mostly the surface of the weld zone
It is caused by contamination or welding flux or compound layer formed on the surface of the object to be joined, như sulfide làm màu bạc, Ô-xít trên bề mặt thiếc, Comment.
Hàm lượng canh. Thêm nữa., khi loại nhôm đệ nhất, kẽm, Comment. trong gạch lát vượt quá 0.005%, Mức độ hoạt động bị giảm vì hấp thụ hơi nước của thông nguồn, và có thể xảy ra nguy hiểm. crest
If there is gas on the surface of the substrate during soldering, cũng có thể gây ra lỗi này. Do đó, Ngoài việc thực hiện một tiến trình tẩy vết thích hợp, bề mặt của vật liệu và bề mặt của bộ phận phải được làm tốt..
Chống ô nhiễm, chọn cách solder thích hợp và đặt nhiệt độ hàn hợp và thời gian.
Hai., bridging

The causes of bridging are mostly excessive solder or severe edge collapse after solder printing, hoặc kích thước của khu vực phơi bày phương diện chưa chịu đựng nổi. Độ lệch vị trí SMD, Comment., trong SOP.,
Hệ thống QFm có xu hướng thu nhỏ lại., và cây cầu sẽ dẫn đến mạch điện và tác động đến việc sử dụng sản phẩm..
As a corrective measure:
1. To prevent poor solder paste collapse
Name. The size of the soldering area of the substrate must meet the design requirements
3. The placement position of the SMD should be within the specified range
4. The substrate wiring gap and the coating accuracy of the flux must meet the specified requirements
5. Formulate appropriate welding process parameters to prevent mechanical vibration of the welding machine conveyor belt
Three, cracks
When the soldered PCB chỉ rời khỏi vùng lằn ranh, do sự khác nhau trong việc mở rộng nhiệt độ giữa các bọc và các phần xoắn ốc, dưới tác động của nhiệt độ lạnh hay nóng nhanh., do tác dụng của căng thẳng làm đông hoặc căng thẳng làm thu nhỏ,
SMD cơ bản sẽ tạo ra vi khuẩn, và áp suất tác động lên SMB bị giảm khi tấn công và vận chuyển PCB sau khi hàn. Bending stress surface mount Name are in design
When timing, nên xem xét việc thu hẹp khoảng cách mở rộng nhiệt độ., đặt đúng các điều kiện như là lò sưởi và mát lạnh, và chọn đầu đạn với động khí tốt.
Bốn., solder ball
The production of solder balls mostly occurs when the solder is scattered due to the rapid heating during the soldering process. Thêm nữa., cũng liên quan đến việc in., Sha, Não-nối, và nhiễm khuẩn chỗ đóng hộp.
Preventive measures:
1. Để tránh nhiệt độ Hàn quá nhanh và quá thấp, sử dụng sự hàn theo quá trình nhiệt độ đã đặt.
2. Defects such as sag and misalignment of solder printing should be deleted
3. The use of solder paste should meet the requirements without bad moisture absorption
4. Implement the corresponding preheating process according to the type of welding
5. Suspension Bridge (Manhattan)
Poor suspension bridge means that one end of the component leaves the soldering area and stands upright or obliquely upward. Lý do là tốc độ nóng quá nhanh., độ nóng không được thăng bằng., and the choice of dry paste
The problem is related to the preheating before welding, chính hình dạng của SMD., và định ướt.
Preventive measures:
1. The storage of SMD must meet the requirements
2. The size of the substrate pad length should be properly formulated
3. Reduce the surface tension generated on the end of the SMD when the solder melts
4. The printing thickness of the solder should be set correctly
5. Adopt a reasonable preheating method to achieve uniform heating during welding
ICER đã qua ISO9000:quá lớn., Comment, Comment, Chứng nhận về hệ thống quản lý chất lượng, sản xuất tiêu chuẩn PCB products, làm chủ công nghệ phức tạp, sử dụng thiết bị chuyên nghiệp như A.O.I. và Flying Prodbe để điều khiển các máy kiểm tra X-quang. Cuối, Chúng tôi sẽ dùng kiểm tra dạng FQC đôi để đảm bảo chuyến hàng dưới tiêu chuẩn IPC II hoặc IPC III.