Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Cái gì là bảng mạch HDI? Các bảng mạch HDI gọi là sự kết nối mật độ cao, khoan không máy móc, lỗ nhỏ lỗ hổng bằng 6mm, bề ngoài và bề ngoài đường rộng hay khoảng cách dưới 4triệu, và đường kính những tấm chắn đường thấp hơn 0.35mm. xu hướng của bảng mạch PCB trên thị trường to àn cầu là lắp đặt lỗ mù và được chôn tại các sản phẩm liên kết mật độ cao để tiết kiệm không gian hiệu quả hơn và độ rộng và khoảng cách hẹp. Vậy lỗ mù là gì? Cái lỗ chôn là gì?
Lỗ mù: kết nối bên trong với bên ngoài. Bu-gi bị chôn: Nối lớp bên trong với lớp bên trong. Hầu hết các lỗ mù là các lỗ nhỏ, từ 0.05mm tới 0.15mm theo đường kính. Phương pháp định hình lỗ mù được chôn vùi bao gồm khoan laser, than hồng plasma và tạo hình ảnh quang. Thường được khoan laser. Tiếng khoan laser được chia thành CO2 và laze tia cực tím YAG.
Sự khác biệt giữa quá trình sản xuất thứ nhất và thứ hai trong bảng mạch HDI là:
Đầu tiên là: sau khi bấm một lần, khoan lỗ="sau đó ấn sợi đồng=" và khoan lỗ laze một lần nữa--"
Lần thứ hai là: sau khi ép một lần, khoan lỗ="Sau đó ấn mẩu giấy đồng bên ngoài=" và sau đó là khoan lỗ laze="
Vậy, Sự khác biệt giữa tiến trình sản xuất thứ nhất và thứ hai trong bảng mạch HDI phụ thuộc chủ yếu vào số lỗ laze anh khoan., đó là, Thứ tự. Với việc phát triển nhanh chóng của ngành công nghiệp điện tử, Các sản phẩm điện tử đang phát triển nhanh theo hướng ánh sáng., Mỏng, ngắn và thu nhỏ. Ngành công nghiệp bảng mạch PCB cũng phải đối mặt với những thách thức cao độ, dây mỏng và mật độ cao.
Bảng PCB (HDI), có chứa RCC, LDPE, fr41) RCC: hỗn hợp với giấy bọc đồng phủ nhựa với lớp nhựa. Cuộn bê tông bao gồm giấy đồng và nhựa đường, có lớp vỏ, chống nhiệt và chất oxi hóa. Dùng khi độ dày lớn hơn 4mil. Các lớp nhựa nhựa ở RCC có hiệu ứng xử lí tương tự với chất dính của MR-4 (preemps).
Thêm vào đó, phải xem xét kỹ thuật của HDI multilớp PCB, như là:
(1) Đáng tin cậy của lỗ điện tích cao và vi dẫn truyền;
(2) Nhiệt độ thay đổi thủy tinh cao (Tg).
(3) giảm giá cấp và giảm hấp thụ nước;
(4) Nó có độ bám và sức mạnh rất cao với lá đồng.
(5) Cùng lúc đó, RCC là một sản phẩm mới không có sợi thủy tinh, tốt cho việc than hồng laser và plasma, bóng tròn và mảnh ván đa lớp mỏng. Thêm vào đó có 12 pman, 18 PM mỏng phủ đồng để dễ dàng xử lý. Polythylene thấp có phải loại Tây Ban Nha: được dùng khi độ dày thấp hơn hay bằng 4h. Khi dùng PP, 1080 thường được dùng, và K16 PP2 không được dùng nhiều nhất có thể. Giá trị của giấy đồng: Khi khách hàng không yêu cầu, việc dùng loại đồng trên đĩa cơ bản là một lạng so với lớp bên trong của loại PCB truyền thống, Hoz cho bảng mạch HDI, và 1/3 ounce cho loại đồng bên trong và ngoài.
HDI PCB Vượt xa tầm thường Bảng PCB trong việc chọn vật liệu và công nghệ, Nhưng vai diễn của họ cũng tốt hơn nhu cầu của mọi người hôm nay.. Chúng được kết nối mật độ, tần số cao và ánh sáng.
