Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Nếu anh chưa học Bố trí PCB, em sẽ bắt đầu lại từ đầu với anh. Một câu hỏi đơn giản, Tôi bắt đầu từ đâu? Câu hỏi rất đơn giản, nhưng câu trả lời phức tạp hơn.
Trước hết, chúng ta phải hiểu một số kiến thức cơ bản, phần mềm thường sử dụng: Allegro, Padus, Protal, Orcad, v.v. (để sử dụng mỗi phần mềm, hãy liên hệ vật liệu).
Trước khi bắt đầu Bố trí PCB, Nó cần phải có một sự hiểu biết đầy đủ về... Bảng PCB.
Bảng PCB, Chính:, Mức công nghệ hiện thời.
Thông tin thiết bị PCB, như gói hàng và kích thước tương ứng.
Vị trí và kết nối của Bộ phận PCB, như cách đặt một số thành phần đặc biệt.
Bảng hiệu kết nối PCB
Để nói thẳng, những thiết bị được dùng, cách để nối dây, và loại bảng mẹ nào được gắn vào.
Một mô tả chi tiết:
L. Bảng PCB
Các tấm đệm bình thường chung gồm: Tổ cấp tiếng Nga-4 (chất liệu thuế/ thủy tinh), nhôm substrate, chất gốm, cơ thể in, giá trị cao TG (nhiệt độ phóng nhiệt độ vật liệu thủy tinh) cao, bảng tần số cao, mực đa lớp trộn, v.v. Thông thường nhà máy sẽ cung cấp kích thước tối đa và tối thiểu có thể sản xuất, như 600X100X10mm, v.v. Nếu nó là tấm ván đa lớp, sẽ có giới hạn số lớp và độ dày của tấm ván (độ dày là 0.5-6mm). Có nhiều hình nền khác nhau, như bảng mẹ thông thường, thẻ đồ họa, và bảng điện thoại di động. Có những thay đổi trong thiết kế vật liệu linh hoạt như dây điện. Sự chọn các vật liệu này liên quan đến sản phẩm và chi phí.
Thông tin thiết bị
Vẽ sơ đồ từ orc, và sau đó truyền ra danh sách mạng Allegro. Nhấn đúp vào thiết bị bắt được Orc, và bạn có thể thấy dấu chân PCB (phần gói) được cho là dấu hiệu SOE trong các thuộc tính và HEF4050B trong gói gốc (thiết bị mục tiêu). Phản chiếu trong danh sách mạng là SO16! Tập tin thiết bị này được tạo ra từ nguyên tắc từ câu lệnh bắt giữ liên kết mạng. Ví dụ, SO16.t sẽ giải thích thiết bị, ghim và thông tin liên quan. SOE là mẫu gói, trong khi HEF4050B là một thiết bị thật.
Đơn kiện kiện hàng chung: gói hàng hai trên dòng, gói quad QFG, gói khung nhỏ SOP, con chip được đặt chì PLL, gói sản xuất lưới bóng của BGA, v.v. Hãy xem thông tin liên quan để tìm chi tiết. Thiết kế đệm và lỗ kết nối dựa theo dữ liệu thu được. Cadence PSD dùng đệm thiết kế để thiết kế.
Có năm hạng các kiểu phụ tùng:
1, thường: bảng hình tích cực đặc (đen), có thể tròn, vuông, elip.
2, nhiệt độ: đồ họa hình hoa dự phòng, thay vì đệm thường để giảm nhiệt.
Ba, loại chống kim loại: bảng âm (trống), thường cắt vòng tròn ở quảng trường để ngăn cái chốt không kết nối với các lớp kim loại khác.
KCharselect unicode block name
5, Flash: Độ mở xác định người dùng
Qua đường được gọi là đường. Nếu nó đi qua toàn bộ tấm ván, nó sẽ đi qua một đường, nếu nó chỉ xuất hiện trên một bề mặt, nó là một đường cụt, và nếu nó ở bên trong (không nhìn thấy trên cả hai bề mặt), nó sẽ được chôn thông qua.
Khu đệm và cầu được thiết kế bởi nhà thiết kế đệm sẽ được dùng khi tạo biểu tượng. Hãy khởi chạy bộ hãy nhập vào kích cỡ, kiểu và cấu hình từng đặt của thiết bị tương ứng. (Ghi chú: cây đinh đầu tiên phải được xác định), và sau đó các ký hiệu tương ứng với thiết bị sẽ được tạo ra. Tên của các biểu tượng này phải phù hợp với tên của dấu chân PCB để không có lỗi khi đặt tên. (Lưu làm tập tin ảnh)
Hãy khởi động Allegro---mới--?board để tạo một tập tin mẫu mẹ, vẽ hình của tấm bảng với các đường dây, và phân công thiết bị bộ định tuyến/ gói thiết bị này là địa điểm và khu vực dây dẫn, và lưu nó như tập tin brd. Vậy thì nhập-logic được đọc trong kết xuất mạng Allegro từ orc. (Nếu đặc tính bất hợp pháp được đóng trong các dấu trích đơn, các dấu ngoặc là bình luận).
Sau khi nhập xong, bạn có thể đặt thiết bị (địa chỉ tay), và sử dụng hệ thống logic -bộ chỉ định logic để bấm và đặt tên thiết bị. Nếu đúng, một đường bay sẽ xuất hiện. Sau khi sắp xếp xong, mọi người có thể sử dụng chiến lược kết nối được viết bởi các chuyên gia để chạy dây và mô phỏng.
Ba. Đặt và kết nối thiết bị
Về mặt tương đối, có nhiều lý do cho việc sắp đặt thiết bị, như hướng của tấm ván, chức năng của thiết bị và sự can thiệp liên quan, vị trí của thiết bị đặc biệt, độ phân tán nhiệt của thiết bị, và sự dễ dàng của dây điện.
