Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
một. Điền vào chỗ trống
L. Các đường dây liên kết Bảng PCB có thể được chia thành những dải nhỏ và dải dài theo kiểu của chúng.
Hai yếu tố gây nên trò chuyện chéo là mối nối tụ lại và kết nối tự động.
Ba nguyên tố của EME: nguồn phát, đường dẫn dẫn, kết nối nhạy cảm.
Độ dày của hợp chất 4.1ô Z đồng là 1.4 sữa
5.Tốc độ của tín hiệu trong giá trị khuếch đại gen (Er 4) là:6cm/s
6. Phương pháp điều trị bề mặt PCB là: Bình xịt, bạc ngâm trong, vàng ngâm, v.v.
7. Tín hiệu lan truyền dọc đại úy! Nó gặp một điểm biến dạng trở ngại. Trở ngại ở đây là 750ml. Hệ số phản xạ tín hiệu ở đây là\(0.2)
8. Theo tiêu chuẩn IPC Độ rộng ánh sáng PTH:
9.1mm đường ống rộng bao kết nối (Độ dày 6A) có thể chở một dòng A
Mười. Nguyên tắc cơ bản của dây dẫn tín hiệu khác nhau: ngang khoảng cách và ngang chiều.
Đếm:. Với tần số cao Thiết kế PCB, dấu vết tín hiệu trở thành một phần của mạch.. Ở tần số cao hơn 500Hz, dấu vết có đặc trưng của kháng cự, Name, và tự nhiên.
12. Với tần số cao nhất của EME, cũng được gọi là độ rộng dây phát của EME, và nó là chức năng của thời gian phát tín hiệu thay vì tần số tín hiệu. (Ghi chú: công thức để tính toán băng tần của EME là f=0.Comment5/p
Nếu tần số F (GHZ) Khoảng thời gian tăng cường tín hiệu hay thời gian giảm (10. tới 90. của thời gian khoảng thời gian tăng hay giảm mùa).
13.Chiều dài của hầu hết những cái ăng-ten bằng\ 206; 187;/ 4 hay\ 2067;/ 2 của một tần số cụ thể (\ 206; 187; là bước sóng). Do đó, theo quy định EMC, dây hay dấu vết không được phép hoạt động dưới Độ 2062;1871 của một tần số nhất định, bởi vì điều này đột nhiên sẽ biến nó thành một ăng-ten siêu năng cao, và năng lượng và khả năng sẽ gây ra sự vang.
Mười. Chuỗi treo cổ có thể được xem như một cái hứng và một đối tượng đồng thời. Ở tần số thấp, bộ cản bị bộ phản động bởi bộ phận dẫn đầu, và dòng điện chảy tới bộ dẫn khí; ở tần số cao, sự tự nhiên cao của bộ phận dẫn đầu buộc dòng chảy đến đối tượng. Ở tần số cao, hạt dẻ sắt được dùng thay vì dẫn đầu.
Điều luật tốt nhất của bố trí là giảm thiểu luồng từ.
Hai. Quyết định
1. Đường dẫn kết nối trên PCB là đường truyền. (X)
2. Cái thứ giữ khối điện càng lớn, cái Trở ngại càng lớn. (X)
Ba. Giảm độ dày của phương tiện tiềm năng tiềm ẩn có thể giảm liên lạc. (X)
4. Trở ngại sẽ thay đổi khi đường tín hiệu đi qua máy bay. (Y)
5. Tín hiệu chẩn đoán không cần phải xem là máy bay vòng. (X)
6. Phản xạ được áp dụng cho các bộ phận cắm. Cột sóng được đính lên các bộ phận vá. (X)
7. Vòng thời gian của tín hiệu tần số cao là trở lại theo đường ngắn nhất giữa nguồn và thiết bị cuối. (X)
8. Trở ngại của chẩn đoán USB2.0 là 100 ohms. (X. Tôi nghĩ là 90).
9. Ý nghĩa của TG trong các thông số bảng PCB là nhiệt độ phân hủy. (X.Tg có sức nóng cao.)
10 Dòng điện tín hiệu sẽ tập trung trên bề mặt của sợi dây với tần số cao. (Y)
Ba lựa chọn
1 Các yếu tố ảnh hưởng đến cản trở là A D
A. Bề dày dòng
B. Dây dẫn
C. hằng số điện
D. Độ dày PP
E. Dầu xanh
2 Cách để giảm nói chéo (BCE)
A. Tăng độ dày của PP
Nguyên tắc B.3W (Ghi chú: khoảng cách giữa vết là gấp đôi chiều rộng của dấu vết)
C. Bảo tồn toàn bộ mạch.
D. con đường vật lộn của lớp kế tiếp
E. Giảm độ dài vết song.
3. Các thông số cơ bản của... Bảng PCB((A C D))
A. hằng số Điện
B. Giảm tổn thất
C. Tình trạng"
D. Nhiệt độ
E. Hấp thụ nước
4. Quét EMS cho thấy rằng tần số vượt quá tiêu chuẩn ở 125MHZ. Hiện tượng này có thể là do những tần số sau đây (B.A thì có chút giống nhau, nhưng nhân tố quá xa khỏi B
A.12.5MHZ
B.25MHZ
C.32MHZ
D.64MHZ
Những tập tin theo đây không cần thiết khi làm PCB (B D)
A.tấm
Comment
Name
D.
6. Theo tiêu chuẩn IPC Trò cong ván nên là
A.0.5
B.0.7
C.0.8
D. 1%
7. C ác yếu tố nào sẽ ảnh hưởng tới giá của PCB (A B C d)
A. Cách trị liệu mặt đất
B. B ề ngang và ranh giới tối thiểu
8 C.VIA kích cỡ mở rộng và lượng
D. Số lớp
8. Có lỗi sau khi chạy trên danh sách mạng: ERROR: Các tập tin về thiết bị nằm dưới'CN-MIPCI-126'Lý do có thể là (A)
A. Tên gói hàng là sai
B. Cái gói PIN tương ứng sai với mã PIN đã sơ đồ.
C. Thư viện thiếu mảnh giấy dán
D. Không có gói đồ này trong thư viện phụ tùng.
Bốn. Giải thích cuối
Màu nền tảng: Dấu PCB với một chiếc máy bay tham chiếu chỉ ở một mặt. Vi khuẩn cung cấp cho PCB khả năng giảm thanh RF, và cũng có thể chịu đựng tín hiệu đồng hồ hay logic nhanh hơn đường dây thoát y. Vị mặt của máy dải vi báy là loài xác bên ngoài của PCB sẽ chảy năng lượng RF vào môi trường., trừ khi có một tấm chắn kim loại ở trên và dưới lớp này.
Cầu thủ: Stripin gọi là đường truyền có máy bay tham chiếu ở cả hai bên Cầu vượt có thể ngăn được phóng xạ RF tốt hơn, nhưng nó chỉ có thể được dùng cho tốc độ truyền tải thấp hơn, vì lớp phát tín hiệu nằm giữa hai máy bay tham chiếu, và sẽ có mối nối với hai máy bay, làm giảm tốc độ cạnh của tín hiệu tốc độ cao. Tác động kết hợp tụ điện của giá đỡ còn quan trọng hơn khi tốc độ thay đổi cạnh nhanh hơn 1 s.
55 nguyên lý: Khi tần số đồng hồ vượt qua 5M2, hay thời gian tăng lên thấp hơn 5n, phải sử dụng một tấm ván đa lớp.
Tác dụng da: hiệu ứng da là dòng chảy sâu của các dòng chảy tần số cao trên bề mặt của vật dẫn. Các dòng hải lưu sẽ không và không thể chảy lớn trong trung tâm của dấu vết, dây hay máy bay. Hầu hết các dòng chảy này chảy trên bề mặt của vật dẫn. Nhiều chất có giá trị độ sâu da khác nhau.
Không kháng cự kiểu oham: Giá trị kháng cự của một đối số không mạnh không phải là 0.ohms, giá trị điển hình là 0.05 ohms. Một độ kháng thể không chứa cũng là một loại nhỏ tự nhiên (một loại tự nhiên không tác động). Nó có thể cung cấp một lượng nhỏ bộ lọc hàng loạt.
Tính cách của độ dài vết: đường dây LMax vi dải vi đa tố 9 * cách. (Ltối đa chiều dài tối đa của đường ray cm, M-độ dài của tín hiệu đã phát tín hiệu). Dòng LMax=7*đình Nếu vết hiện thời còn dài hơn độ dài tối đa LMax được tính to án, thì thiết kế thiết kế thiết bị cuối cần thiết để tránh phản xạ.
