Tin tức về PCB - Trong thiết kế PCB, bạn có thể gặp năm vấn đề

Trong quá trình của Thiết kế PCB và sản xuất, kỹ sư không chỉ cần ngăn chặn PCB trong quá trình sản xuất tai nạn, nhưng cũng cần tránh lỗi thiết kế.

Tờ giấy này tổng hợp lại và phân tích các vấn đề PCB phổ biến, hy vọng có thể giúp đỡ các bạn thiết kế và sản xuất.

Lỗi 1: PCB là mạch ngắn

Vấn đề này là một trong những thất bại chung mà sẽ khiến bảng điều khiển B thất bại trực tiếp. Có rất nhiều lý do cho vấn đề này, và chúng ta sẽ phân tích chúng từng cái một.

Hệ thống đoản mạch PCB được tạo ra bởi thiết kế không thích hợp. Thời điểm này, những vết hàn tròn có thể được thay đổi hình dạng dạng dạng dạng dạng hình oval để tăng khoảng cách giữa các điểm để ngăn ngừa mạch tiểu.

Thiết kế không dây của các bộ phận PCB cũng sẽ gây ra mạch điện và thất bại. Nếu chân SOIC song với cơn sóng thiếc, sẽ dễ gây ra một tai nạn đường ngắn thôi. Thời điểm này, hướng của các bộ phận có thể được chỉnh sửa thích hợp để làm nó đứng với làn thiếc.

Một khả năng khác có thể gây ra hệ thống cắt mạch ngắn PCB là cái ghim cắm tự động. Bởi vì IPC quy định rằng độ dài của cái chốt phải thấp hơn 2mm, và các bộ phận có thể bị bỏ rơi nếu Góc của cái chốt quá lớn, vì vậy dễ gây ra mạch ngắn, nên khớp chì phải ở cách đường cao hơn 2mm.

Ngoài ba lý do đã nêu ra, có một số lý do có thể dẫn đến lỗi của bảng PCB, như lỗ thông hơi quá lớn, nhiệt độ lò đóng chì quá thấp, do lớp vỏ bị lỏng và khả năng hàn não bị hư, bị ô nhiễm trên mặt đất, v.v. là lý do lỗi tương đối phổ biến, kỹ sư có thể đối lập các lý do bên trên và không thể loại bỏ và kiểm tra chúng từng cái một.

Vấn đề thứ hai: kết nối tối và hạt xuất hiện trên bảng PCB

Vấn đề liên kết bóng tối hay hạt trên bảng PCB là chủ yếu do nhiễm trùng các chất solder và quá nhiều oxit trộn trong các hộp giải thể, tạo nên các cấu trúc của điểm solder quá giòn. Cần phải cẩn thận không để bị lẫn lộn với màu tối gây ra bởi việc dùng đường giáp với hàm thiếc thấp.

Một lý do khác của vấn đề này là nguyên liệu được dùng trong quá trình sản xuất thay đổi, quá nhiều chất trong sạch, cần phải thêm chì tinh khiết hoặc thay thế chì. Thay đổi thể chất của chất tiết bằng kính, như sự phân chia các lớp. Nhưng tình trạng này không tồi lắm các khớp solder. Lý do là khi phương tiện được hâm nóng quá cao, cần phải làm giảm nhiệt độ hâm nóng và sấy khô hoặc tăng tốc độ của phương tiện.

Bài toán ba: chấm khuếch đại gen thành vàng vàng.

Thường thì máu được đóng trên bảng PCB màu xám bạc, nhưng đôi khi có những điểm hàn bằng vàng. Nguyên nhân chính của vấn đề này là nhiệt độ quá cao. Trong trường hợp này, bạn chỉ cần hạ nhiệt độ của lò thiếc.

Vấn đề thứ bốn: ván tầm thường cũng có ảnh hưởng đến môi trường

Do cấu trúc của nó, nó rất dễ gây tổn hại lên bảng PCB dưới môi trường xấu. Thay đổi

Sự biến đổi nhiệt độ, độ ẩm quá độ, rung động tăng cường và các điều kiện khác đều dẫn đến hiệu suất của cái bảng có thể giảm hoặc thậm chí là tiêu hủy các yếu tố. Sự thay đổi nhiệt độ môi trường có thể làm cho tấm ván bị biến dạng. Cái này sẽ làm hư các khớp solder, bẻ cong hình đĩa, hoặc có thể làm cho vết đồng trên đĩa vỡ.

Khí trong không khí, mặt khác, có thể gây nóng, ăn mòn và gỉ sét trên bề mặt kim loại như vết thủng đồng, các khớp solder, đệm và các thành phần dẫn đầu. Việc tích tụ đất, bụi, mảnh vụn trên bề mặt các thành phần và ván cũng có thể làm giảm luồng không khí và nhiệt độ của các thành phần, dẫn đến nhiệt độ và hiệu quả làm hư cấu khối bụi. Độ rung, thả, va, hoặc bẻ cong PCB có thể biến dạng nó và gây nứt, trong khi những luồng gió mạnh hay quá áp suất cao có thể làm cho PCB bị thủng hoặc làm cho các thành phần và đường mòn già nhanh.

Bài toán năm: mạch mở PCB

Mở mạch xảy ra khi vết nứt, hoặc khi tải được đặt chỉ trên miếng đệm và không phải trên đầu bộ phận. Trong trường hợp này, không có sự liên kết hay kết giữa bộ phận và PCB. Giống như các mạch ngắn, chúng có thể xảy ra trong quá trình sản xuất, hàn và các hoạt động khác. Sự rung động hoặc kéo giãn các ván mạch, thả chúng, hoặc những dạng cơ khí khác có thể phá hủy vết tích hay các khớp solder. Mặt khác, chất hóa học hay ẩm có thể làm phơi các bộ phận chì hay kim loại. Nó có thể gây ra các vết nứt.

Vấn đề sáu: các thành phần mất chỗ

Những phần nhỏ có thể lơ lửng trên các cột nung nóng và sau đó tách ra từ điểm đóng đinh đích. Nguyên nhân có thể bị hoán chuyển hay khuynh hướng bao gồm sự rung động hay nảy lên các thành phần trên ván PCB hàn, do quá trình đỡ bảng, lò sưởi thấp, vấn đề chất dẻo, lỗi con người, v.v.

Vấn đề bảy: vấn đề hàn

Những vấn đề sau đây là do các phương pháp hàn kém.

Dây trộn làm rối loạn: Viên solder di chuyển trước khi đông hóa do lộn bên ngoài. Nó giống với điểm đóng băng, nhưng vì một lý do khác, và có thể sửa bằng cách hâm nóng và đảm bảo rằng vị trí phơi bày được bảo vệ khỏi sự can thiệp bên ngoài trong khi nhiệt độ lạnh.

Hàn bằng lạnh: Đây là trường hợp các cột không lành chảy, dẫn đến bề mặt gồ ghề và các khớp không thể kiểm soát. Mặt lạnh cũng có thể xuất hiện vì quá nhiều chỗ hàn ngăn hoàn toàn tan. Phương pháp chữa trị là hâm nóng lại khớp và tháo bỏ dung dịch.

Một cầu chế khác: nó có thể hiện khi được trọng qua đường và hai dấu vết được kết hợp với nhau. Chúng có khả năng tạo ra những kết nối bất ngờ và mạch ngắn, có thể làm thành phần bị cháy hoặc đốt cháy dây điện nếu dòng điện quá cao.

Không có nhiều chốt hay đầu. Quá nhiều hoặc quá ít hàn gắn. Một miếng đệm được nâng lên bằng cách quá nóng hay hàn thô.

Vấn đề 8: lỗi người

Thất bại trong việc sản xuất PCB là phần lớn kết quả của lỗi nhân loại, với các thủ tục sản xuất sai lầm, sự thay đổi sắp đặt các thành phần, và các thủ tục sản xuất kém hơn so với giá trị 62. Khả năng của các khiếm khuyết tăng theo mức độ phức tạp của đường dây và số lượng các tiến trình sản xuất do: chất dày đặc. Lớp mạch nhiều, Dây điện ngập. lắp ráp mặt đất Nguồn điện và mặt đất.

Mặc dù mỗi nhà sản xuất hay nhóm lắp ráp muốn sản xuất PCB mà không có nhược điểm, nhưng có nhiều thử thách về thiết kế và quá trình sản xuất gây ra bệnh PCB.

Vấn đề và kết quả cụ thể là: việc hàn kém sẽ dẫn đến mạch ngắn, mạch mở, điểm hàn bằng băng, vân vân, Sự trật khớp của tấm đĩa sẽ dẫn tới một tiếp xúc kém và một hiệu suất không tốt. Bị cách ly kém các vết đồng dẫn tới hồ giữa các đường dẫn đường. Đường dẫn đồng và đường đi giữa quá gần, rất dễ để xuất hiện nguy cơ dẫn điện. Hệ thống bị dày quá kém có thể dẫn đến co giật và bẻ gãy.