Tin tức về PCB - Phân tích các vấn đề về chất solder paste trong PCBA

Phân tích nguyên liệu của nguyên liệu PCBA Name
Một phần quan trọng của xử lý PCBA dòng chảy là dùng chất solder paste. Kem dán là một trong những nguyên liệu thô quan trọng trong xử lý PCBA. Cách chọn chất solder paste for xử lý PCBA ảnh hưởng đến chất lượng của SMT và thậm chí... PCBA sản phẩm. Bài báo này viết về PCBA processing. Bàn luận về cách chọn chất tẩy.

Mẫu kem là màu dụ dỗ hay dán đồng thời trộn với hợp kim phấn và côn trùng. Vì nguyên nhân kim loại chính của hầu hết các cọc chì là thiếc., Mẫu hàn cũng được gọi là paste solder. Kem dán là một nguyên liệu đóng dấu rất cần thiết trong quá trình SMT và được sử dụng rộng rãi trong việc đóng băng.. Chất phóng xạ có độ cao nhất định ở nhiệt độ phòng., có thể kết nối các thành phần điện tử thành một vị trí được định sẵn.. Ở nhiệt độ hàn, như dung môi và một số các chất dẻo, các thành phần được Hàn sẽ được kết nối lại thành kết nối vĩnh viễn.

Hiện tại, Phần lớn chất tẩy được phơi bày dùng phương pháp in stencil SMT (in stencil in), có lợi thế hoạt động đơn giản, nhanh, chính xác, và ngay lập tức sẵn sàng sau khi sản xuất. Nhưng cùng lúc, có những bất lợi như độ đáng Ththiếc cậy của các khớp solder, dễ dàng làm hỏng đồ hàn, Bỏ keo tẩy, và giá cao.

The composite of solder paste

Chất phóng hoả chủ yếu được làm thành bột mỏng hợp kim. Trong số đó, hợp kim solder powd được tính to án bởi 897-90. của tổng trọng lượng, và sự thay đổi được tính toán bởi 1Comment. Đầy-Name0 Name.

Alloy solder powder
Alloy solder powder is the main component of solder paste, và nó cũng là nhân tố quan trọng nhất để xem xét khi chọn chất solder past in xử lý PCBA. Bình thường dùng bột mỏng kim loại bao gồm chì/chì (Sn-pb), Ththiếc/chì/silver (Su-Pb-Ag), tin/lead/bismuth (Su-Pb-Bi), Comment. Thành phần hợp kim thường sử dụng là CommentT. Sn /Comment7% Pb và 6Name% Sn/Comment60xComment60dpi% Pb/Name. Các tỉ số hợp kim khác có nhiệt độ tan khác nhau.

Hình dạng, Kích thước hạt nhân và độ oxi hóa bề mặt của chất dẻo có ảnh hưởng lớn đến tính chất của chất solder paste. Số bột solder Allo được chia thành hai loại: amosư và cầu theo hình dạng. Bột hợp kim cầu có một vùng bề mặt nhỏ và một độ oxi hóa thấp, và chất tẩy được làm có trình độ in tốt. Kích thước hạt nhân của dung dịch giáp hợp kim Bình thường là lưới Name00400. Các hạt nhỏ hơn, cái cao độ cao; nếu kích thước của hạt quá lớn thì khả năng kết dính bột hàn sẽ tệ hơn. Các hạt quá nhỏ kích thước của các hạt sẽ tăng lượng oxy trên bề mặt do sự tăng cao của bề mặt, mà không thích hợp để dùng.

Flux
In the solder paste, Tinh thông hồ dán là vật chứa của hợp kim bột. Cấu tạo của nó cơ bản giống với thông lượng chung. Để tăng hiệu ứng in và Thiatropy, Đôi khi cần thêm chất gây mê và dung môi. Thông qua tác động của đặc vụ hoạt động liên tục, tấm hình ô-xít trên bề mặt của nguyên liệu được hàn và loại bột hợp kim tự gỡ bỏ, để các vết Sát có thể khuếch tán nhanh chóng và dính lên bề mặt của kim loại được hàn.. Sự hợp nhất của cây thông lượng có ảnh hưởng lớn đến việc mở rộng., ướt, sập, Thay đổi độ sệt, lau nhà, Mẫu gạch lát mỏng và hương liệu của nguyên liệu.

Hai, the classification of solder paste
There are many types of solder pastes, mà gây ra một số vấn đề trong việc chọn lựa xử lý PCBA. Solder pastes can usually be classified according to the following properties:
1. According to the melting point of alloy solder powder
The most commonly used solder paste has a melting point of 178-183°C. Phụ thuộc vào loại kim loại và cấu trúc của nó, Điểm tan của bột solder có thể được tăng lên tới 2505194; 176C hoặc cao hoặc thấp hơn tới 150Độ;46C;, phụ thuộc vào nhiệt độ cần được hàn. Chọn màu sắc trộn với các điểm tan khác nhau.
2. According to the activity of the flux
According to the classification principle of general liquid flux activity, it can be divided into three levels: no activity (R), towel equivalent activity (RMA) and activity (RA). Chọn theo các điều kiện của PCB và các thành phần và các yêu cầu tiến trình lau rửa.
3. According to the viscosity of the solder paste
The range of viscosity is very special, Thường thì 100~600H444;3s, và những thứ cao nhất có thể đạt được nhiều hơn 1000PaĐộ Độ 194S;183s;. Chọn theo phương pháp áp dụng kem khác nhau.
4. According to the cleaning method
According to the cleaning method, nó được chia làm sạch các dung môi hữu cơ, lau nước, Sơ tán nửa nước, không quét. Từ quan điểm bảo vệ môi trường, lau nước, Làm sạch gần nước và không lau chùi là hướng phát triển để chọn và dùng chất tẩy xử lý PCBA.

Ba., surface assembly requirements for solder paste
In the different processes or procedures of surface assembly in xử lý PCBA, Nguyên liệu của chất tẩy này phải khác nhau, and the following requirements should generally be met:
1. Chất phóng xạ phải được giữ trong 36 tháng trước khi in..
2. The performance that should be possessed during printing and before reflow and heating
It should have excellent mold release during printing;
The solder paste is not easy to collapse during and after printing;
The paste should have a certain viscosity.
3. The performance that should be possessed during reflow heating
Should have good wetting properties;
The minimum amount of solder balls should be formed;
Solder spatter is less.
4. The performance that should be possessed after reflow welding
It is required that the solid content in the flux is as low as possible, and it is easy to clean after welding;
High welding strength;
The quality of solder paste.

Thứ tư, the selection principle of solder paste
The quality of solder paste is related to the quality of SMT được xử lý Name. Gián đoạn và Đơn vị không hợp lệ có thể gây ra một số khiếm khuyết, chủ yếu là do vấn đề đồ hàn ảo. Cách chọn chất tẩy có thể dựa trên các nhu cầu ứng dụng và sử dụng của chất solder paste, and refer to the following points:
1. Chất tẩy này có thể được xác định dựa vào độ sạch của bề mặt mạch in.. Thường, trình nền RMA được dùng, và cấp cứu trợ sẽ được dùng khi cần thiết..
2. Chọn chất solder paste với độ rữa khác nhau theo các phương pháp phủ khác nhau. Thường, Độ rữa của dung dịch dung dịch lỏng là 10002399;5158; 20OPAS194; 183s;, Độ s ợ sệt để in màn hình là 10002399;588;30OPA194; 183s;, và độ cao của in in in stencil là 200239; 189; 158; 600OPA194; 183s;. .
3. Dùng keo đại cầu và đường mỏng cho việc in điểm tốt.
4. Để bán đứng đôi mặt, Sử dụng keo đính đính điểm nóng cao ở mặt đầu và điểm tan thấp được hàn lại ở mặt hai để đảm bảo sự khác biệt giữa hai điểm là 30-40Q-1944; 176C để ngăn các thành phần được hàn ở mặt đầu tiên khỏi rơi ra..
5. Khi trộn thành phần nhiệt nhạy cảm, Phải dùng keo trộn với điểm tan thấp có chứa bismuth..
6. Khi dùng tiến trình không sạch sẽ, dùng keo solder mà không chứa chất chloride hay các hợp chất ăn mòn mạnh khác.