Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Được. Nhiệt Tản củlà là
Vì Descriptiđiểm thiết bị, là Chắc mức củlà Nhiệt là tạo trđiểmg Chạy, vậy rằng là nội bộ Nhiệt củlà là thiết bị clào nhlành. Nếu là Nhiệt là không tlàn vào giờ, là thiết bị Will. tiếp đến Nhiệt lên, và là thiết bị Will. hỏng hạn đến quá nóng. Được. Nlàme củlà là Descriptiđiểm thiết bị Hiệu Will. giảm. Làm đó, nó là rất qulàn trọng đến Hành a tốt Nhiệt Tản trị điểm là
L. Phương pháp phân tán nhiệt Bảng mạch
L Lửa Tản qua là
Vào Hiện, là Chung dùng Bảng PCB là Đồng/colhoặc Kính vải Mẫu hoặc phenolic nhựa Kính vải Mẫu, và a nhỏ mức của giấy Đồng bảngs là dùng. Mặc đây Mẫu có tuyệt điện thuộc tính và Name thuộc tính, chúng có nghèo Nhiệt Tản. Là a Nhiệt Tản đường cho cao-Nhiệtvàog Thành phần, nó là Gần không đến chờ Nhiệt từ là nhựa của là PCB chính nó đến Hành Nhiệt, nhưng đến phân hủy Nhiệt từ là bề mặt của là Thành đến là Chung không. Tuy, như Description Name có nhập là độ của thu nhỏ của Thành phần, Name Name, và Name lắp, nó là không đủ đến dựa on là bề mặt của a Thành có a rất nhỏ bề mặt Vùng đến phân hủy Nhiệt. Vào là cùng giờ, hạn đến là rộng dùng của bề mặt lắp Thành phần như vậy như QFcvàoe.net và Comment, a lớn mức của Nhiệt tạo bởi là Thành phần là Chuyển đến là Bảng PCB. Do đó, là tốt đường đến phá là vấn đề của Nhiệt Tản là đến cải là Nhiệt Tản khả năng của là PCB chính nó, mà là vào trực tiếp Name có là lò sưởi nguyên tố, qua là Bảng PCB. Vì có Gửi hoặc tỏa.
Name Các thành phần nhiệt suất cao cộng sản xuất lò sưởi và lò nhiệt dẫn.
Khi một số lượng nhỏ các thành phần trong PCB sản xuất ra một lượng lớn nhiệt (ít hơn Comment) có thể thêm một bồn hay ống nhiệt vào thiết bị sưởi. Khi nhiệt độ không thể hạ xuống, một bồn nhiệt với quạt có thể được dùng để tăng hiệu ứng độ phân tán nhiệt. Khi số thiết bị nóng lớn (hơn 3) có thể sử dụng một lớp vỏ bọc phun nhiệt lớn (tấm ván) có thể là một bồn rửa nhiệt đặc biệt được tùy chỉnh lào vị trí và chiều cao của thiết bị nóng ở PCB hay một bồn nhiệt lớn, cắt ra vị trí cao khác nhau. Bề mặt của bộ phận phân tán nhiệt bị bao phủ đến àn phần, và nó được tiếp xúc với mỗi thành phần để phân tán nhiệt. Tuy nhiên, hiệu ứng phân tán nhiệt không tốt vì độ cao thấp trong quá trình lắp ráp và hàn các thành phần. Thông thường, một lớp nhiệt thay đổi nhiệt độ mềm được thêm vào bề mặt của thành phần để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt.
Những thiết bị xử lý khí lạnh tự động, tốt nhất là sắp xếp các mạch hoà hợp (hay các thiết bị khác) lào chiều dọc hay chiều ngang.
4 Được.o chiều ngang, các thiết bị năng lượng cao được sắp xếp càng gần mép của tấm ván vào càng tốt để rút ngắn đường dẫn truyền nhiệt. ở hướng dọc, các thiết bị có năng lượng cao được sắp xếp càng gần đầu tấm ván để giảm nhiệt độ của các thiết bị khác khi những thiết bị này đang hoạt động. Sóng.
Comment Những thiết bị trên cùng một tấm ván vào nên được sắp xếp lào giá trị nhiệt độ và độ phân tán nhiệt độ của chúng. Thiết bị với nhiệt độ thấp hay thấp kháng cự nhiệt (như các phân phát tín hiệu nhỏ, mạch tổng hợp nhỏ, tụ điện phân giải, v. d. v. d. nên được làm mát mạch chảy lớn (ở lối vào) của không khí, và các thiết bị với nhiệt độ lớn (như các siêu dẫn điện, các mạch tổng hợp quy mô lớn, v.v) được đặt ở phần lớn xuôi dòng của khoang lạnh.
Comment Sắp xếp các thiết bị có năng lượng cao nhất và sản xuất nhiệt cao nhất gần vị trí tốt nhất để phân tán nhiệt. Không đặt thiết bị nóng cao ở góc và các cạnh ngoại vi của tấm ván vào, trừ khi cái bồn nhiệt được sắp xếp gần nó. Khi thiết kế các cự li điện, hãy chọn một thiết bị lớn nhất có thể, và làm cho nó có đủ khoảng trống để phân tán nhiệt khi điều chỉnh sơ đồ của tấm ván vào.
7 Được. Nhiệt Tản của là vào (bảng) vào là thiết bị chủ yếu phụ on không fthấp, vậy là không dòng pcóh nên có nghiên cứu trong là thiết kế, và là thiết bị hoặc vào circunó bảng nên có renhưonably đã. Khi không dòngs, nó luôn xu đến dòng vào chỗs có thấp reslàtance, vậy khi Cấu hình thiết bị on a in circunó bảng, tránh rời a lớn khôngkhoảng in a Chắc làa. Được. cấu hình của Bảng điều khiển in nhiều in là nguyên máy nên cũng vậy lương chú ý đến là cùng vấn đề.
8. Thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ được đặt tốt nhất ở khu nhiệt độ thấp nhất (như đáy của thiết bị). Đừng đặt nó trực tiếp trên thiết bị sưởi ấm. Tốt nhất là ba lô nhiều thiết bị bị nằm ngang.
9 Tránh là tập trung của nóng Điểm on là PCB, dlàtrinhưnge là sức mạnh đều on là Bảng PCB như nhiều như có, và giữ là PCB bề mặt Nhiệt perfhoặcmance unifhoặcm và conslàtent. Đó. là củaten khó đến đạt nghiêm unifhoặcm dlàtribution trong là thiết kế Name, but lànhư có đếno high sức mạnh densnóy phải có tránh đến ngăn nóng Điểm từ ảnh hưởng là nhoặcmal Chạy của là đếnàn mạch. Nếu có, nó là cần đến phân tích là Nhiệt Hiệu quả của là in mạch. Vì ví dụ, là Nhiệt Hiệu quả chỉ analyslà scủatwlà môđun thêm in ít prcủaessional Thiết kế PCB mềmwlà có Cứu thiết kế tối đa là circunó thiết kế.
10 Dùng dây dẫn hợp lý để phân tán nhiệt
Bởi vì chất nhựa ở tấm đĩa có mức điện nhiệt thấp, và các sợi nhôm đồng và các lỗ thủng khá tốt có khả năng dẫn nhiệt, tăng cường độ còn lại của lớp đồng và tăng cường các lỗ dẫn nhiệt dẫn nhiệt là phương tiện chính để phân tán nhiệt.
Để đánh giá khả năng phân tán nhiệt của PCB, cần tính đến án khả năng dẫn truyền nhiệt tương đương (chín eQ) của vật liệu tổng hợp, bao gồm các vật liệu khác nhau với cách dẫn truyền nhiệt khác nhau, từ vật liệu cách ly của PCB.
Được. trên là là Comment của Bảng PCB Nhiệt Tản kĩ thuật và phương pháps, Tôi hy vọng nó Will. có hữu ích đến mọi.
