Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Được. Nhiệt tạo bởi DeLlàngulàgecriptiđiểm thiết bị trđiểmg Chạy nguyên nhân là nội bộ Nhiệt củlà là thiết bị đến lên nhmộth. Nếu là Nhiệt là không tlàn vào giờ, là thiết bị Will. tiếp đến Nhiệt lên, là thiết bị Will. hỏng hạn đến quá nóng, và là Nlàme củlà là Descriptiđiểm thiết bị Will. giảm. Làm đó, nó là rất qulàn trọng đến phân hủy Nhiệt từ là
L. Phân củlà Nhiệt lên : củlà vào mạch bảng
Nguyên nhân trực tiếp củlà sự tăng nhiệt độ củlà tấm ván vào là do có thiết bị tiêu thụ điện tử mạch. Thiết bị điện tử đều có mức độ tiêu thụ năng lượng khác nhlàu, và nhiệt độ tùy thuộc vào kích thước củlà tiêu thụ điện lực.
Hlài hiện tượng tăng nhiệt độ trđiểmg bảng vào:
((L)) Sóng nhiệt độ địlà phương hlày tăng nhiệt độ vùng lớn;
(Nlàme) Nhiệt độ ngắn hạn hoặc nhiệt độ dài hạn.
Phân tích nhiệt năng lượng PCB, nó được phân tích lào các khílà cạnh slàu.
Năng lượng điện tử
(((((((1))))))) phân tích nguồn điện tiêu thụ từng vùng một;
(Name) Phân là dlàtrvàohưngiđiểm của sức mạnh Tiêu điểm là
Name. Cấu trúc của tấm ván vào
(1) Kích thước của tấm bảng vào,
(2) Chất liệu của tấm ván vào.
Ba. Cách lắp bảng vào
(1) Phương pháp lắp đặt (như là lắp ráp dọc, lắp đặt ngang)
(2) Điều kiện niêm phđiểmg và khoảng cách với vỏ.
4. Bức xạ nhiệt.
(1) tác động của bề mặt chịu vào,
(2) Nhiệt độ khác nhau giữa tấm ván vào và bề mặt liền kề và nhiệt độ tuyệt đối của chúng
Chỉ dẫn nhiệt
(1) Cài bộ tản nhiệt vào;
(2) Nhập các bộ phận cấu trúc khác.
Comment. Chuyển động nhiệt.
(1) Biến dạng tự nhiên;
(2) Pha trộn nhiệt độ.
Được. analyslà của là trên facđếnrs từ là
2. Bảng PCB Nhiệt Tản phương pháp
1. Cao lò nhiệt thiết bị cộng radiađếnr và Nhiệt dẫn đĩa
Khi một số lượng nhỏ các thành phần trong PCB sản xuất ra một lượng lớn nhiệt (ít hơn Comment) có thể thêm một bồn hay ống nhiệt vào thiết bị sưởi. Khi nhiệt độ không thể hạ xuống, một bồn nhiệt với quạt có thể được dùng để tăng hiệu ứng độ phân tán nhiệt. Khi số thiết bị nóng lớn (hơn Comment) có thể sử dụng một lớp vỏ bọc phun nhiệt lớn (tấm ván) có thể là một bồn rửa nhiệt đặc biệt được tùy chỉnh lào vị trí và chiều cao của thiết bị nóng ở PCB hay một bồn nhiệt lớn, cắt ra vị trí cao khác nhau. Bề mặt của bộ phận phân tán nhiệt bị bao phủ đến àn phần, và nó được tiếp xúc với mỗi thành phần để phân tán nhiệt. Tuy nhiên, hiệu ứng phân tán nhiệt không tốt vì độ cao thấp trong quá trình lắp ráp và hàn các thành phần. Thông thường, một lớp nhiệt thay đổi nhiệt độ mềm được thêm vào bề mặt của thành phần để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt.
2. Lửa Tản qua là Bảng PCB nóself
Vào Hiện, là Chung dùng Bảng PCB vào Sản xuất PCB là copcho-clad/colhoặc glnhưs vải Mẫu hoặc phenolic nhựa Kính vải Mẫu, và a smtất mức của giấy Đồng bảngs là dùng. Mặc làse Mẫu có tuyệt điện thuộc tính và Name thuộc tính, lày có pohoặc Nhiệt dlàsipation. Là a Nhiệt Tản đường cho cao-lò sưởi Thành phần, nó là Gần không đến chờ Nhiệt từ là nhựa của là PCB chính nó đến Hành Nhiệt, nhưng đến dlàsipate Nhiệt từ là bề mặt của là Thành đến là Chung không. Saoever, như Description Name có nhập là độ của thu nhỏ của Thànhs, Name Name, và high-lò sưởi lắp, nó là không đủ đến dựa on là bề mặt của a Thành có a rất nhỏ bề mặt Vùng đến phân hủy Nhiệt. Vào là cùng giờ, hạn đến là rộng dùng của bề mặt lắp Thành phần như vậy như QFcvàoe.net và Comment, a lớn mức của Nhiệt tạod bởi là Thànhs là Chuyển đến là Bảng PCB. Được.refhoặce, là cóst đường đến phá là vấn đề của Nhiệt Tản là đến cải là Nhiệt Tản khả năng của là PCB chính nó, mà là vào trực tiếp Name có là lò sưởi nguyên tố, qua là Bảng PCB. Vì có Gửi hoặc tỏa.
Dùng dây dẫn hợp lý để phân tán nhiệt.
Bởi vì chất nhựa ở tấm đĩa có mức điện nhiệt thấp, và các sợi nhôm đồng và các lỗ thủng khá tốt có khả năng dẫn nhiệt, tăng cường độ còn lại của lớp đồng và tăng cường các lỗ dẫn nhiệt dẫn nhiệt là phương tiện chính để phân tán nhiệt.
Để đánh giá khả năng phân tán nhiệt của PCB, cần tính đến án khả năng dẫn truyền nhiệt tương đương (chín eQ) của vật liệu tổng hợp, bao gồm các vật liệu khác nhau với cách dẫn truyền nhiệt khác nhau, từ vật liệu cách ly của PCB.
4. Đối với thiết bị xử lý không khí giao thông tự do, tốt nhất là dàn xếp các mạch tổng hợp (hay các thiết bị khác) lào chiều dọc hay chiều ngang.
Comment.Những thiết bị trên cùng một tấm ván in nên được sắp xếp lào giá trị nhiệt độ và độ phân tán nhiệt độ của chúng. Thiết bị với giá trị giảm nhiệt hay thấp độ kháng cự nhiệt (như các siêu dẫn tín hiệu nhỏ, mạch tổng hợp nhỏ, tụ điện phân giải, v. d. d. nên được đặt dòng chảy lớn nhất của không khí lạnh (ở lối vào) và những thiết bị có nhiệt sản xuất lớn hay có sức mạnh nhiệt tốt (như siêu dẫn điện, mạch tổng hợp quy mô lớn, v.v) được đặt ở phần thấp nhất của khoang lạnh.
Comment. Ở hướng ngang, các thiết bị có năng lượng cao được đặt gần mép của tấm ván in nhất có thể để ngắn đường dẫn truyền nhiệt. ở hướng dọc, các thiết bị có năng lượng cao được đặt càng gần đầu tấm ván để giảm nhiệt độ của các thiết bị khác khi những thiết bị này đang hoạt động. Nổ.
7. Cái thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ được đặt tốt nhất ở khu nhiệt độ thấp nhất (như dưới đáy của thiết bị). Đừng đặt nó trực tiếp trên thiết bị sưởi ấm. Tốt nhất là ba lô nhiều thiết bị bị nằm ngang.
8. Độ phân tán nhiệt của tấm ván in trong thiết bị chủ yếu phụ thuộc vào dòng không khí, nên thiết kế phải nghiên cứu đường dẫn khí, thiết bị hay bảng mạch in phải được cấu hình một cách hợp lý. Khi khí chảy, nó luôn có xu hướng chảy ở những nơi có ít kháng cự, nên khi cấu hình thiết bị trên bảng mạch in, tránh rời khỏi một không phận lớn ở một khu vực nhất định. Cấu hình các bảng mạch in khác trong đến àn bộ máy cũng nên chú ý đến vấn đề tương tự.
9. Tránh là tập trung của nóng Điểm on là PCB, dlàtribute là sức mạnh đều on là Bảng PCB như nhiều như có, và giữ là PCB bề mặt Nhiệt perchomance unifhoặcm và conslàtent. Đó. là thường khó đến đạt nghiêm unifhoặcm phân phối trong là thiết kế Name, but Vùngs có đếno high sức mạnh densnóy phải có tránhed đến ngăn nóng Điểm từ ảnh hưởng là nhoặcmal Chạy của là đếnàn mạch. Nếu có, nó là cần đến phân tích là Nhiệt Hiệu quả của là in circunó. Vì ví dụ, là Nhiệt Hiệu quả chỉ phân scủatwlà môđun thêm in vậyme prcủaessional Thiết kế PCB scủatwlà có Cứu thiết kếers tối đa là mạch thiết kế.
10. Sắp xếp những thiết bị có mức năng lượng cao nhất và sản xuất nhiệt cao nhất gần vị trí tốt nhất để phân tán nhiệt. Không đặt thiết bị nóng cao ở góc và các cạnh ngoại vi của tấm ván in, trừ khi cái bồn nhiệt được sắp xếp gần nó. Khi thiết kế các cự li điện, hãy chọn một thiết bị lớn nhất có thể, và làm cho nó có đủ khoảng trống để phân tán nhiệt khi điều chỉnh sơ đồ của tấm ván in.
Độ sâu của các thiết bị phun nhiệt sẽ giảm tối đa các độ kháng cự nhiệt giữa chúng khi kết nối với vật liệu này. Để đáp ứng tốt các yêu cầu nhiệt độ, một số vật liệu dẫn truyền nhiệt (như lớp gel silic dẫn nhiệt độ) có thể được sử dụng trên bề mặt dưới của con con, và một vùng tiếp xúc nào đó có thể được duy trì để thiết bị phân tán nhiệt.
Language. Sự kết nối giữa thiết bị và phương tiện này:
(1) Cố gắng kéo dài chiều dài chì của thiết bị;
(2) Khi chọn các thiết bị có năng lượng cao, phải tính năng dẫn nhiệt của vật liệu dẫn đầu. Nếu có thể, hãy thử chọn cắt ngang lớn nhất của đầu chì.
(3) Hãy chọn một thiết bị với nhiều chốt.
Đếm:. Phần chọn gói của thiết bị:
(1) chú ý đến mô tả gói nhiệt của thiết bị và khả năng dẫn nhiệt của nó khi cân nhắc thiết kế nhiệt.
(2) cân nhắc việc cung cấp một đường dẫn nhiệt tốt giữa vật liệu và cái gói thiết bị;
(3) Phải tránh cách dẫn khí trong đường dẫn nhiệt. Nếu vậy, các vật liệu dẫn nhiệt có thể được dùng để bơm.
