Tin tức về PCB - Tại sao dùng bảng mạch gốm

Tại sao dùng Bảng mạch gốm

Bộ khuếch đại gen chung được làm bằng sợi đồng và tấm đệm.. Do căng thẳng nhiệt., hóa học, quá trình sản xuất khiếm nhã và các lý do khác trong quá trình xử lý, là Mẫu PCB có xu hướng uốn cong theo độ khác nhau. Một loại khác Mẫu PCB, là bảng mạch gốm, Độ cao hơn nhiều so với kết cấu sợi thủy tinh chung, PCB về độ phân tán nhiệt độ, năng lượng, tháo:, Nhiệt độ mở rộng, Comment. Nó được sử dụng rộng rãi trong các mô- đun điện tử cao., Không, nhu cầu quân sự. Điện và các sản phẩm khác.

Chúng tôi thường dùng bám PCB để kết dính giấy đồng và phương tiện. Gỗ bảng mạch dùng phương pháp kết hợp giấy đồng và Bảng mạch gốm trong môi trường cao nhiệt. Sức mạnh liên kết rất mạnh, Kim loại đồng không rơi ra, độ tin cậy cao, và nhiệt độ rất cao. Nó có thể duy trì hiệu suất ổn định ngay cả trong môi trường ẩm thấp..
The main material of ceramic circuit board
1. Alumina (AlNameOComment)

Alumina is the most commonly used substrate material in ceramic bảng mạch. It has high strength and chemical resistance to many other oxit gốm in mechanics., Nhiệt, và các thuộc tính điện. It has a rich source of nguyên liệu thô and is appropriate for various production technologies and different shapes..

Gỗ bảng mạch được phân loại thành 75 sứ., 96 sứ và 99.*5-sứ-hà theo tỷ lệ nhôm. Mức độ nhôm rất khác, Các thuộc tính điện gần như không bị ảnh hưởng., nhưng các tính năng cơ khí và nhiệt dẫn rất khác nhau. Vật thể với độ tinh khiết thấp có nhiều giai đoạn thủy tinh và sự thô ráp bề mặt rộng. Mức độ tinh khiết của phương tiện này cao hơn, thì sáng hơn, đặc, giảm giá cấp, nhưng giá càng cao.
2. Beryllium oxide (BeO)

If Bảng mạch gốm có khả năng dẫn truyền nhiệt cao hơn nhôm kim loại và cần năng dẫn nhiệt cao., Nhiệt độ sẽ giảm nhanh khi nhiệt độ cao hơn 30194; 176C;, nhưng độc tính của nó chỉ giới hạn phát triển của nó..
3. Aluminum Nitride (AlN)

Những loại nghệ thuật làm bằng nhôm, được dựa trên bột nhôm, như các loại gốm trong giai đoạn thủy tinh. So với bộ mạch đồ gốm bọc nhôm, nó có độ cách ly cao, sức cách ly chống lại điện, và một hằng số điện thấp. Sự dẫn truyền nhiệt của nó có khoảng 710 lần cái của Al2O3, và số hệ số mở rộng nhiệt của nó gần như tương đương với số bào xốp silicon, một thứ rất quan trọng với những bào chế biến thái mạnh. Trong quá trình sản xuất của bảng mạch gốm, Sức dẫn truyền nhiệt của Aln bị ảnh hưởng rất lớn bởi chất trong tính chất ô-xy còn lại, có thể giảm lượng oxy và tăng tối đa chất dẫn nhiệt. Sự dẫn truyền nhiệt của mức sản xuất hiện thời đã đạt tới 170W/m(m1944; 183K) hay nhiều hơn.

IP là một độ chính xác cao, cao Nhà sản xuất PCB, như: isola 30hr PCB, PCB tần số cao, PCB tốc độ cao, chê bám, để kiểm tra, PCB cản trở, HDI PCB, PCB cứng, DPCB bị chôn vùi, PCB cấp cao, PCB, lò vi sóng, chung kết telfon và những thứ khác ipbb đều rất thạo trong việc sản xuất PCB.