Tin tức về PCB - Tính thiết kế PCB của bảng điều khiển chip đơn vị

Cách thiết kế cơ bản nhất Bảng mạch PCB có thể được chia thành ba bước: thiết kế sơ đồ mạch, hệ thống mạng, và Thiết kế bảng mạch in PCB. Dù có là thiết bị bố trí trên bảng hay dây dẫn., Comment., có những yêu cầu cụ thể.

Ví dụ như, ống dẫn nhập và kết xuất nên tránh càng nhiều càng tốt để tránh nhiễu.. Đường dẫn song song của hai đường tín hiệu phải được tách ra bởi đường dây mặt đất., và dây nối của hai lớp bên cạnh phải vuông góc với nhau hết mức có thể.. Có khả năng nối đế chế sẽ xảy ra song song. Dây điện và mặt đất phải được chia thành hai lớp trong một mức độ rõ ràng nhất có thể, vuông góc với nhau.. Nói về chiều rộng dòng, một sợi dây Mặt đất rộng có thể được dùng làm vòng xoay cho hệ thống điện tử PCB, which constitutes a ground network (analog circuits cannot be used in this way), và một khu vực lớn của đồng được sử dụng. Dưới, Chủ bút của Bainen.com giải thích các nguyên tắc và chi tiết cần được chú ý trong... Thiết kế PCB của bảng điều khiển microchip một chip.

1. Bố trí thành phần Về cách bố trí thành phần, các thành phần liên quan đến nhau nên được xếp càng gần càng tốt. Ví dụ, máy phát đồng hồ, dao động pha lê, và các nguồn thời gian của CPU đều có xu hướng nhiễu, nên chúng nên được đặt gần hơn. Đối với những thiết bị có xu hướng ồn ào, mạch điện thấp, mạch chuyển đổi mạch cao cấp, v.v., giữ chúng tránh xa khỏi mạch điều khiển logic và mạch lưu trữ (ROM, RAM) của máy vi tính đơn vị nhiều nhất có thể. Nếu có thể, các mạch này có thể thành mạch điện. Điều này có lợi cho việc chống nhiễu và làm cho hệ thống hoạt động đáng tin cậy.

2. Các tụ điện tách ra Hãy thử cài đặt các tụ điện tách ra cạnh các thành phần chính như ROM, RAM và các loại chip khác. Trên thực tế, vết mạch in, dây nối với đinh, dây dẫn, v. có thể chứa ảnh hưởng tự nhiên lớn. Sóng tự động lớn có thể gây lên đỉnh cao nhiễu động mạnh trên đường theo dõi Vcc. Cách duy nhất để ngăn chặn sự vô hiệu của động cơ Vcc là đặt một tụ điện tách dây điện điện điện 0.1uF giữa VC và nguồn điện. Nếu các thành phần lắp trên bảng mạch, các tụ điện con chip có thể được dùng trực tiếp với các thành phần và được cố định trên chốt Vcc. Tốt nhất là dùng tụ điện gốm bởi vì loại tụ điện này có ít mất điện (ESL) và cản trở tần số cao, và nhiệt độ và thời gian của tính ổn định điện cực của loại tụ điện này cũng rất tốt. Cố đừng dùng tụ điện kích thích, vì trở ngại của chúng cao hơn với tần số cao.

Hãy chú ý đến các điểm sau khi chia cắt các tụ điện:

Nối tụ điện 1000F bằng đầu nguồn điện của bảng mạch in. Nếu âm lượng cho phép, khả năng lớn hơn sẽ tốt hơn.

Trên nguyên tắc, một tụ điện gốm phải được đặt cạnh mỗi con chip tổng hợp. Nếu khoảng cách của bảng mạch quá nhỏ để phù hợp, bạn có thể đặt một tụ điện kích thước 1-10 cho mỗi con chip.

Đối với các thành phần có khả năng chống nhiễu yếu và các thay đổi lớn khi tắt, và các thành phần lưu trữ như RAM và ROM, một tụ điện tách ra phải được kết nối giữa đường điện (Vcc) và đường đất. Điện tụ điện không được dẫn đầu dài quá, đặc biệt là tụ điện vượt tần số cao không thể dẫn đầu.

Trong hệ thống điều khiển vi chip một, có rất nhiều loại dây mặt đất, như mặt đất, lớp bảo vệ, mặt đất logic, mặt đất tương tự, v.v. Cách bố trí hợp lý của dây nền sẽ quyết định khả năng chống nhiễu của bảng mạch. Khi thiết kế các dây nền và các điểm nền, nên xem xét các vấn đề sau:

Mặt đất lô-gic và bộ Mặt tương tự nên được tách nhau và không thể dùng chung với nhau. Nối các đường dây của chúng với các đường dây điện tương ứng. Khi thiết kế, dây nền tương tự phải dày nhất có thể, và vùng đất của thiết bị cuối phải được mở rộng càng nhiều càng tốt. Nói chung, tốt nhất là phải tách ra tín hiệu đột nhập và xuất từ mạch điện điện điện điện siêu tốc qua trực tràng.

Khi thiết kế bảng mạch in của mạch logic, dây mặt đất sẽ tạo ra một dạng vòng câm để tăng khả năng chống nhiễu của mạch.

Dây nền phải dày nhất có thể. Nếu sợi dây mặt đất rất mỏng, độ kháng cự của dây mặt đất sẽ rất lớn, làm cho tiềm năng mặt đất thay đổi với các thay đổi hiện tại, dẫn đến độ bất ổn của mức tín hiệu, dẫn đến sự giảm khả năng chống nhiễu của mạch. Nếu có chỗ dây dẫn, hãy đảm bảo rằng chiều rộng của đường dây mặt đất chính là ít nhất là 2-3mm, và dây mặt đất trên ống là khoảng 1.5mm.

Hãy chú ý đến lựa chọn điểm gôn. Khi tần số tín hiệu trên bảng mạch thấp hơn cả 1MHz, bởi vì sự tiến hoá điện từ giữa dây điện và các thành phần có ít tác động, và dòng điện tuần hoàn được hình thành bởi các đường dẫn đất có ảnh hưởng lớn tới sự can thiệp, thì cần thiết phải dùng một điểm điểm điểm điểm tạo tạo tạo nên để nó không tạo thành một vòng thời gian. Khi tần số tín hiệu trên bảng mạch cao hơn 10MHz, do ảnh hưởng tự nhiên hiển nhiên của thiết kế kế cấu trúc PCB, cản trở đường bộ trở trở thành rất lớn, và tốc độ tuần hoàn được hình thành bởi đường bộ mặt đất không còn là vấn đề lớn nữa. Cho nên, nền móng đa điểm nên được dùng để tránh gây cản trở dưới đất càng nhiều càng tốt.

4. Để bố trí các đường điện khác, ngoài việc làm bề mặt bề dày vết theo kích thước của dòng, trong thiết kế bố trí cấu trúc PCB, đường dẫn đường của đường điện và đường đất cũng phải khớp với đường dẫn đường của đường dẫn đường dòng dữ liệu. Làm việc trong thiết kế sơ đồ PCB. Cuối cùng, sử dụng các sợi dây mặt đất để che được phần dưới của bảng mạch nơi không có dấu vết. Những phương pháp này giúp tăng khả năng chống nhiễu của mạch.

Độ rộng của dòng dữ liệu phải rộng nhất có thể để làm giảm cản trở. Độ rộng của dòng dữ liệu ít nhất không nhỏ hơn 0.3mm (12mil) và nó lý tưởng hơn nếu đúng là 0.46~0.5mm (18mil~20mil).

Vì một lỗ thông của bảng mạch sẽ tạo ra hiệu ứng tụ điện 10pF, sẽ gây quá nhiều can thiệp cho... mạch PCB tần số cao, Vậy trong thiết kế bố trí PCB, số đường hầm nên giảm bớt càng nhiều càng tốt.. Thêm, quá nhiều kinh cầu cũng sẽ làm giảm sức mạnh cơ khí của bảng mạch.