Tin tức về PCB - Đặc tả chấp nhận cho dây dẫn tự do hàn ván.

Đặc tả chấp nhận cho dây chì mà không đóng bảng mạch

Có những phương pháp xây dựng mới sản xuất bảng mạch, Những người cần phải đóng dấu vết sóng PTH trên các ổ điện trên bề mặt tấm ván có thể được thay thế bằng bột đường chì in qua lỗ thủng., và rồi những cái chốt được siết vô trong., Cho nên chỉ cần được làm tan chảy sau khi được hàn, cột và chốt có thể được hàn chặt cùng lúc. Tuy, Sự nỗ lực mới này vẫn đang dần được phát triển..

Sự bổ sung mới trong đầu cũng giải thích các đặc điểm giám sát về sự xuất hiện của các khớp solder tự do chì., which are different from those with lead (in fact, a lot of relaxation). Để giảm các tranh cãi, trong phiên bản D, một số mẫu màu được gắn đặc biệt vào để so sánh, và biểu tượng tự do với hình tròn màu đỏ trên nền đen và chữ màu trắng được thêm vào góc dưới bên phải để thể hiện sự khác biệt.. Thêm nữa., có hai chấm đen được liệt kê trong bài báo, clearly pointing out the characteristics of lead-free solder joints (actually the shortcomings), và các phẩm chất khác giống như những tiêu chuẩn có thể chấp nhận cho chì. Hai bài báo như sau:

L. Bề mặt gồ ghề hay xám

Name. Góc nối và góc Shu lớn hơn

1. Rough bề mặt of lead-free solder joints
The main interpretation of the appearance of orange-peel-like grains of lead-free solder is tin-silver-copper SAC305 or 405. Rất khó cho các cục đá thứ hai đạt được trạng thái hi sinh tuyệt đối trong suốt quá trình tan chảy nóng hay ướp lạnh. Nhiệt độ thời gian hoạt động hàn chung, lò sưởi và nhiệt độ nóng của bộ phận hàn nhiệt độ cao, khi điều kiện bình thường được duy trì, the tin that accounts for the most in the SAC solder during the cooling will take the lead to cool down by itself và become dendrites (the rod-shaped protrusions), Phần còn lại vẫn nằm trong bộ phận hi sinh lỏng., và sẽ được làm mát để trở thành một phần quãng thời gian mịn hơn. Do đó, Sẽ có nhiều chỗ cắt hạt ở bề ngoài rộng, và những Dendrites tinh khiết có thể nhìn rõ trong những phần nhỏ.. Hiện tượng phân phối đồng bộ. Thêm nữa., Các hình dáng của Ag3Sn white flab-shaped ICC cũng rõ ràng với tất cả mọi người.. Thật ra, Các hàm lượng thiếc tinh khiết hạt trong cấu trúc không có tác động tiêu cực gì đến độ mạnh và đáng tin cậy., nhưng những con vi khuẩn trong vùng hi-ti và Ag3Sn The IPC là nguồn gốc của việc nứt thời gian lão hóa..

2. Acceptance specifications for abnormal lead-free solder joints
If the plated through-hole pins have blown holes after wave soldering, hoặc các khớp solder SMT hiển thị khe hở dưới, hay sự xuất hiện của trầm cảm, chừng nào các khớp solder còn có thể đáp ứng các yêu cầu chất lượng khác., Hạng Nhất có thể chấp nhận. Tuy, Lớp 2 và 3 phải được coi là "cảnh báo xử lý". Máy ảnh, lưu ý rằng từ nguyên tắc kiểm soát và cải thiện chất lượng, khi có cảnh báo tiến trình, khách hàng phải xem xét kế hoạch cải tiến và quyết định ứng dụng trước khi họ cân nhắc việc chấp nhận sản phẩm hiện thời.. Do đó, "Cảnh báo quá trình" đã trở thành điều ngược lại.. Một vấn đề quan trọng hơn.

Giải thích về độ lỏng lỏng lỏng do chì lỏng:

Nếu nhiệt độ đỉnh mỏ hàn được giải thích là "hỏa lực" hay tốc độ do nhiệt độ cao hơn điểm nung, thì hỏa lực trung bình cho lớp chì chì là 4445444456C, và nhiệt độ trung bình của đường ray có thể đạt tới 671944456C; Tuy nhiên, khi điểm tan của đường chì đã tăng lên bởi 345556;C8;4444; 55554; 69;C so với chì, để ngăn không cho các thành phần và các tấm in bị nung nóng nóng nóng, hỏa lực của đường hàn tự do dẫn dắt và dây phóng xạ phải được giảm xuống 255555555536;455555555555555546;C. nhiều thiếu sót trong việc kết nối và mạch ngắn có thể xảy ra.

Thêm, trong bể chứa thiếc đường dây khỏa thân, một khi ô nhiễm đồng vượt quá 0.Chỉ số:, the m.Độ đóng đinh trong bể bơi sẽ tăng lên bằng số tự động thứ ba;. Khi nhiệt độ đỉnh không cao tương đối, Hỏa lực cần thiết cho việc hàn bằng chì còn chưa đủ. Sự chậm chạp chuyển động vật chất lỏng này chắc chắn sẽ dẫn đến hiện tượng của nước lầy, Cho nên mọi loại lưới thiếc xấu hổ, và nhiều thiếu sót nghiêm trọng như là không sạch sẽ và gọn gàng, tất cả đều xuất hiện từng người một. Khi đồng không thể gỡ bỏ, Đồng nguyên chất có thể được thêm vào để pha loãng ô nhiễm đồng.

Độ bão hoà của đường dây không chứa chì cao bằng mức 25-27, có ảnh hưởng rất lớn đến các bộ phận đồng khác nhau PCB surface. Due to the faster rate of melting (dissolving) copper and the increase of copper pollution, chỗ tan tăng và độ lỏng trở nên chậm hơn. Không chỉ bề mặt tấm ván được phủ đầy các hộp vỡ còn sót lại, nhưng cũng là đồng trong các khớp solder và dung nham, nhưng cũng sẽ sản xuất Pha lê H6Sn5 như kim loại ICC.. Sau khi loại vấn đề nước ngoài này được khơi ra bởi những cơn s óng dâng động cơ, Nó thường làm cho bề mặt của tấm ván đầy gai và tinh thể hình kim, sẽ gây ra nhiều thảm họa hơn trong tương lai. Có vẻ như là đường dây cụt do sóng dẫn tới hồi kết thúc., Nên t ôi không thể chơi nó nữa.

Khi giải thoát không còn là một phần tử tế nữa, sẽ hiển thị một trạng thái hủy hoại chắc chắn trong quá trình tan chảy và tụ hơi nước nóng. Tình trạng cùng tồn tại của giai đoạn chất lỏng và rắn thực sự rất bất ổn. Một khi chuyển hàng tự động bị gián đoạn bởi các lực bên ngoài như rung động và rung động, not only the local solder (referring to the pure tin part) will quickly solidify to form bone-like dendrites, hay xuất hiện bề ngoài rõ ràng như là vết căng thẳng; những ai có bề mặt có các gân xanh để phơi bày những vết cắt mạch được gọi là "Hàn nát". Nguyên bề mặt của khớp được đóng hộp tự do không chì vẫn chưa đủ mịn, nhưng nếu có quá nhiều căng thẳng và quá rõ ràng, Vẫn do lộn xộn, và hội đồng tam cấp vẫn được coi là một bất lợi.

Về việc nứt các khớp nối leo lên bề mặt, Nguyên nhân chủ yếu là do tác động của căng thẳng quá lớn trong thời gian có thể làm hỏng vết bẩn, làm các khớp giáp tự do dẫn đến nứt sau khi làm mát.. Tất cả bảng xếp hạng ba đều thiếu sót. Những thiếu sót của bùn và nước trong lớp chì hiện tại., thỉnh thoảng xuất hiện trên bề mặt bàn sau khi hàn sóng, chủ yếu do hoả lực kém, tốc độ chậm, và độ sệt tăng.

Due to the coefficient of thermal expansion (CTE) in the Z-direction of PCB Độ dày, nó trung bình 5k-60 PPM/ Mức Celius dưới nhiệt độ nhiệt độ nóng của đường dây nóng tự do, trong khi rối loạn giao diện CTE của chính chủ nhiệm là chỉ 225 PPM/ cao cấp Celius, Nó bị nứt bởi sự khác nhau của CTE khi nó không được hàn chặt.. Nếu nhiễm trùng chì hay côn trùng xảy ra lần nữa tại các khớp chì tự do, sẽ còn khổ sở hơn nữa.. Đôi khi viền ngoài của nhẫn đồng được kéo lên kể cả khi các khớp solder mạnh hơn. Cho phiên bản D, tấm ván cấp ba có thể được chấp nhận để dây không chứa chì trên mặt đất mẹ trên không..

Thật ra, Các đặc điểm của Uỷ ban không liên quan đến chất lượng... đơn phương. Lý do chính là hai ngành công nghiệp lớn của... PCB and PCBA ở Hoa Kỳ không còn sản xuất các sản phẩm đơn phương và đơn phương hàng loạt trong nhiều năm. Các nhánh hải đăng Mỹ cần gửi đến Châu Á Chỉ cần mua một chiếc máy hoàn chỉnh cuối cùng mới có thể thành thương hiệu riêng. Kết quả là, luôn thiếu các tài liệu kỹ thuật và chất lượng cần thiết cho công nghệ đơn vị..