Tin tức về PCB - Kiến thức cơ bản và kỹ năng hàn bằng tay của các sản phẩm SMT.

Với tốc độ phát triển nhanh của công nghệ điện tử, tiến bộ của ngành công nghiệp lắp ráp điện tử, và sự thay đổi liên tục trong các mẫu đồ mô-tô, công nghệ hàn bằng tay lại trở thành một chủ đề mới trong ngành điện tử.

Vào những tháng Bảy, Đơn giản là gói con chip. Lúc đó, cái mẫu chứa này phù hợp với PCB (printed circuit board) perforation mounting, và thuận tiện hơn cho dây nhợ và điều khiển.. Vào cuối số L970s và L980s, Các nhân viên công nghệ điện tử bắt đầu chú ý đến việc phát triển SMSComment công nghệ bên ngoài quốc gia. Vào đầu và giữa năm L980s, Tôi giới thiệu SMSComment Đường dây sản xuất trên diện rộng. Từ khi vào thế kỷ XXI, Giới thiệu Trung Quốc SMSComment đã tăng tốc rất nhiều. Mặc dù Trung Quốc SMSComment/Ngành công nghiệp EMS đã tiến bộ nhanh., vẫn còn nhiều vấn đề khách quan..

Như là sự đóng gói SMSComment Các thành phần điện tử., Kiểu nối dòng gốc được đổi thành kiểu lắp một mặt phẳng., và dây nối cũng được thay thế bằng Comment mềm ván. Độ kháng yếu của thành phần và tụ điện đã qua 1Name06., 080Comment, 060Comment, và 0Name6. Tới Name010 Kiểu giá đỡ phẳng, Công nghệ Bluetooth đã được dùng, mà không có ngoại lệ cho thấy sự phát triển của điện tử đã hướng tới sự thu nhỏ và thu nhỏ, và khó khăn của thủ công cũng tăng lên. Thiệt hại đến thành phần, hoặc nguyên nhân hàn kém, Do đó các máy hàn bằng tay trực tuyến phải hiểu được nguyên tắc hàn., quá trình hàn, phương pháp hàn, đánh giá chất lượng hàn, và quỹ điện tử.

Một., welding foundation

Hand Soldering: Refers to using the soldering iron tip as the main heat source and other manual equipment to manually heat the solder and the soldered parts (such as component pin solder ends, đệm, dây, Comment.) for soldering/hoặc tháo gỡ Quá trình hàn/Chạy. Nó là một phương pháp lắp ráp cơ bản và hiệu quả để chế tạo các sản phẩm điện tử..

1. Làm ướt: lớp giáp nóng chảy lan trên bề mặt của vật liệu cơ sở được hàn để tạo thành lớp bám.

Có rất nhiều ví dụ về việc này.. Ví dụ như, nếu một giọt nước được tưới lên một đĩa thủy tinh sạch, Nước hậu rớt có thể hoàn toàn rải lên tấm kính. Lúc này, có thể nói rằng nước làm ướt hoàn toàn tấm kính; nếu giọt nước đó là giọt dầu, dầu sẽ thành quả bóng, và nó sẽ lan rộng ra.. Lúc này, có thể nói rằng giọt dầu có thể làm ướt tấm kính; nếu một giọt thủy ngân rơi xuống, thủy ngân sẽ hình thành một quả cầu và cuộn lên tấm kính.. Nó cho thấy rằng thủy ngân không làm ướt kính.. Làm ướt và rải các vật liệu cơ bản bằng cách đóng dấu giống nhau. Khi chất lỏng được làm tan chảy trên bệ, không thay đổi, Cuộn tròn trên miếng đệm theo hình dạng trái banh, đó là, Sự kết hợp giữa các cột là lớn hơn là dính của cột vào miếng đệm. Lúc này, chỗ đóng băng không làm ướt miếng đệm; khi thay đổi đổi, chỗ đóng đinh sẽ rải trên miếng đệm, có nghĩa là sự kết hợp giữa các cột là ít hơn là dính của cột vào miếng đệm tại thời điểm này., để làm ướt vết Sát trên miếng đệm. Ướt và rải.

Name. Góc làm ướt: là góc giữa đường giáp và kim loại cơ bản và bề mặt được đóng đinh sau khi đã đóng băng, also known as the contact angle

Comment. Truyền bá: với tốc độ phun nước, Các hiện tượng phân phát giữa các nguyên tử và các nguyên tử kim loại bắt đầu xảy ra. Nguyên tử thường ở trạng thái rung động nhiệt trong tấm lưới, một khi nhiệt độ tăng lên. Các nguyên tử tăng cường hoạt động hạt nhân làm các nguyên tử trong các solder nấu chảy và kim loại nền xuyên qua bề mặt tiếp xúc vào các tấm lưới của nhau. Tốc độ di chuyển và số nguyên tử được quyết định bởi nhiệt độ nóng và thời gian.

Name. The role of flux

The word flux (FLUX) comes from the Latin word "Flow in Soldering".

The main functions of flux are:

1. Remove oxides

To achieve a good solder joint, Đối tượng được hàn phải có một bề mặt hoàn to àn không có ô-xít., nhưng một khi kim loại được phơi bày với không khí, sẽ được tạo thành một lớp ô-xít. Chất độc không thể làm sạch bằng dung môi truyền thống. Lúc này, nguồn thông lượng phải dựa vào. Nó đóng vai trò hóa học với lớp oxy.. Sau khi thay đổi loại bỏ lớp oxit, Nguyên liệu này có thể được kết hợp với các chất dẻo.

There are several kinds of chemical projection of flux and oxide:

A, interact with each other to form three kinds of substances;

B, the oxide is directly peeled off by the flux;

C. Hai phản ứng trên cùng tồn tại.

Name. Prevent re-oxidation

When the flux is removing the oxide reaction, Cần phải hình thành một bộ phim bảo vệ để ngăn cản bề mặt của vật thể được hàn hạt được nung chảy lần nữa cho tới khi nó liên lạc với solder. Do đó, phải có khả năng chịu được nhiệt độ cao., và sẽ không bị phân hủy hay bốc hơi tại nhiệt độ của việc hàn máu. Nếu nó phân hủy, nó sẽ tạo ra chất chưa hòa tan, rất khó lau bằng dung môi.

3, reduce the surface tension of the material being welded

During the soldering process, Nguyên liệu này về cơ bản ở trạng thái lỏng, trong khi các chốt hay đệm thành phần đang ở trạng thái rắn. Khi hai chất này được tiếp xúc, Độ căng bề mặt của chất lỏng sẽ làm cho giao diện tiếp xúc của hai chất lỏng giảm đi. Sự tổng hợp nông cạn của hiện tượng này là "lưu lượng lỏng thiếc nghèo" hay "nhịp mở rộng nhỏ". Sự tồn tại của hiện tượng này ảnh hưởng đến khu vực, khối lượng hay hình dạng hợp kim. Cái lúc này cần là vai trò của "vật lưu động" trong thay đổi. "Đối tượng lớn" thường là một chất có thể giảm căng thẳng trên bề mặt của các chất khác với mức độ tập trung rất thấp. Nó có hai phân tử ở cả hai đầu. Một tổ chức nhóm, một đầu là thủy Phi và dầu, và đầu kia là mỡ và dễ đuổi nước.. Nó có thể nhìn thấy từ khả năng bên ngoài của nó.. It is composed of solution-solution và solution-disulble parts.. Hai phần này nằm ở hai đầu của phân tử, hình thành một dạng của cấu trúc không đối xứng, Khả năng giảm đáng kể sức ép của bề mặt được xác định bởi cấu trúc đặc biệt này..

Lượng kính kháng đại nhân cộng trong thay đổi là rất nhỏ, nhưng kết quả rất quan trọng. Nó làm giảm "sức ép bề mặt của các vật liệu cần hàn dính", có hiệu ứng làm ướt rất mạnh, có thể đảm bảo rằng chất lỏng chì ở trong chất hàn.. Bề mặt được mở rộng trơn tru., luồng, Description, Comment. Thường, kết hợp đạn, Sai hàn, mài sắc và các khuyết điểm tương tự có liên quan đến việc bề mặt không hoạt động, Và lý do này không nhất thiết phải vì lượng được bổ sung từ "Name=ló dạng" quá nhỏ, nhưng nó cũng có thể đang trong quá trình sản xuất. Nguyên nhân phân hủy nó., hỏng, Comment., giảm tối đa các hoạt động trên bề mặt.

Ba., the structure of the soldering iron

(1) Handle (2) Electric heater (3) Soldering iron tip (4) Temperature control system

The role of each part:

Soldering iron handle--Provide a comfortable and safe handle for the operator.

Cấu hình lò sưởi điện tử, để cung cấp nhiệt cho mũi chì.

Đầu sắt nung chấp nhận và lưu trữ năng lượng nhiệt, và truyền năng lượng nhiệt hay nhiệt độ cần thiết để hàn gắn đến nơi được yêu cầu nhanh chóng và hiệu quả.

Hệ thống điều khiển nhiệt độ để điều khiển đầu dây chắn để đạt tới nhiệt độ được yêu cầu và duy trì sự ổn định của nó..

Characteristics and parameters of electric soldering iron

1. Input electric power (power consumption) 6. Soldering iron tip leakage voltage

2, tốc độ chuyển đổi cực nhiệt, electrical insulation resistance

3, sức nóng 8, service life

4. Cao nhiệt độ. Operation and maintainability

5. Tốc độ thử nghiệm 10. Price

The basic principle of the selection of soldering iron tip

1. The thickness or mass (ie weight) of the soldering iron tip should match the required heat capacity or soldering temperature of the soldered area.

2. The geometry of the soldering iron tip (especially its head) should be suitable for the spatial orientation to be welded.

3. Hình học mũi nhọn của mũi thép hàn nên làm cho vùng liên kết với vị trí hàn lớn..

4. The handle of the tip of the soldering iron should match the body of the soldering iron used (that is, the inner or outer diameter of the handle should fit properly with the body of the soldering iron without looseness).

5. The service life of the soldering iron tip should be long (such as high temperature resistance, Độ kháng:, không dễ để mặc, Comment.) and the price is appropriate.

Bốn., welding temperature and time

1. Manual soldering temperature and time

1) The manual soldering temperature is the temperature required for the soldering iron tip and the welded part to contact each other and form a solder joint (that is, the temperature that can be actually obtained at the solder joint or is specifically called "welding temperature"). Thường, Nhiệt độ không cao hơn nhiệt độ điểm tan của chính nguyên liệu thiếc., mà là 38* 194; 176C hay 100* 1946;F.

2) The manual soldering time refers to the time required for the soldering iron tip and the part to be welded to contact each other and forming a solder joint (that is, the time that the soldering iron tip stays at the soldering place or specifically called "welding time"). Thường, nó phải được kiểm soát trong vòng 1-5 giây.

Welding time selection:

1～2 seconds: small solder joints, nồng nhiệt nhạy, Bộ phận phụ tùng (such as resistors, capacitors), Comment.

25239; 5;158; 3 giây: Khớp solder trung bình, giấy hay sợi thủy tinh PCB bảng, nối dây qua lỗ, Thiết bị lắp đa ghim, Tên và dây nung kim, Comment.

Những khớp mốc bản:, sợi thủy tinh PCB bảng, những vùng chịu bão lớn hay giải phóng nhiệt độ nhanh., Dây chắn hay dây dày, Comment.

2, solder wire diameter selection:

0.Điều kiện:.0mm: các khớp nhỏ, thành phần nhiệt, chip components, Thiết bị lắp ráp đa ghim và nhỏ., Comment.

1.0239; i;189; i;1.2mm: Khớp giữa solder, nối dây qua lỗ, Thiết bị lắp ráp đa ghim giữa và lớn., Tên và dây nung kim, Comment.

1.quá thứ hai;.0mm: Khớp solder lớn, Tên chì, Dây chắn, Trái Đất nóng lớn hay nhanh, tiết mục, Comment.

Thường, Độ chính xác của sợi dây xếp ngang với 1/2 của miếng đệm trực tiếp.

Năm., manual welding steps

A, five steps:

1. Preparation: Clean the tip of the soldering iron and dip it with thin tin

2, heating: the soldering iron tip heats the welded parts

3, send tin wire: supply tin wire for the corresponding weldment

4. Remove the tin wire: transfer the soldering iron tip and remove the tin wire

5. Remove the soldering iron tip: Wait and remove the soldering iron tip

B, two-point tinting method

1. Thêm đầu hàn giữa mũi chì và phần hàn để tạo thành một cầu nhiệt..

2. Di chuyển dây solder đến phía đối diện của đầu thép được hàn., tiếp tục thêm chì, và rời khỏi đó ở độ 45 sau khi chạm được tới một khớp solder thỏa đáng.

Sáu., ten bad habits common in manual welding:

1. Excessive force (white spots are produced, má bị nhấc hay làm méo, Comment.)

2, the solder thermal bridge is not suitable (will produce cold solder joints and insufficient solder flow)

3. Wrong heating head size (If you choose too small a soldering iron tip: it will increase the soldering time, or cause cold solder joints and insufficient solder flow; choosing a too large soldering iron tip: it will damage the board and adjacent devices)

4, the humidity is too high (it will cause the pad to warp and damage the board)

5. Improper use of flux (will increase corrosion, and electron migration will promote the growth of metal whiskers)

6, transfer soldering (referring to plug-in components, which will cause poor wetting)

7, modified rewelding (increasing the growth of the intermetallic layer)