Tin tức về PCB - Kỹ năng tháo gỡ và hàn của các thành phần vá

Giải tán kĩ năng hàn của thành phần vá

Công nghệ bảo vệ các thành phần

Giải:

Làm chủ kỹ năng điều khiển nhiệt độ, dung nạp và chạm nhẹ trong thời gian tháo và hàn

Nhiệt độ hàn được điều khiển ở khoảng 200Rs cao 250

Những thành phần được hàn phải được hâm nóng ở độ Celisius độ 100 độ độ trong phút 1~2

Trong quá trình bảo dưỡng học tập, bạn nên điều khiển kỹ năng tháo rời và hàn của các thành phần vá. Cho phép tháo và hàn các thành phần gắn con chip, 2O ~280 cụt cụt cụt nhiệt độ điều chỉnh các mỏ chỉ nhọn.

Các phương tiện chống đỡ gắn chip và tụ điện thường được làm từ các vật liệu gốm, mà rất dễ bị nứt do va chạm. Do đó, kỹ năng điều khiển nhiệt độ, hâm nóng, chạm nhẹ, vân vân, phải được kiểm so át khi tách ra và hàn. Điều khiển nhiệt độ có nghĩa là nhiệt độ hàn được điều khiển ở độ 200* 250 cấp Celius. Trước nhiệt độ là phải hàn nguyên tố được hàn ở một môi trường có độ cao 100m Celius trong một phút để tránh sự mở rộng nhiệt độ đột ngột và thiệt hại của các nguyên tố. Chạm nhẹ nghĩa là khi chữ** hoạt động, đầu nung bằng sắt trước tiên phải nung khớp hoặc dây dẫn đường của tấm ván in, và cố gắng không chạm vào các thành phần. Hơn nữa, thời gian hàn phải được điều khiển ở khoảng ba giây. Sau khi hàn, hãy để bảng mạch được mát tự nhiên với nhiệt độ phòng. Những phương pháp và các kỹ thuật này cũng được áp dụng cho việc hàn các DioCủa và tribes thủy tinh SMLLanguage.

Số chốt của SMLLanguage Bộ phận hoà khí lớn, the spacing is narrow và the hardness is small. Nếu nhiệt độ hàn không phù hợp, rất dễ gây ra lỗi như là mạch điện kết nạp pin., Sai hàn hay tách tách sợi đồng in ra in bảng. Khi gỡ bỏ con chip mạch tổng hợp, điều chỉnh nhiệt độ của nhiệt độ điều chỉnh sắt nung với mức 26-0 của Celius, hút hết các mỏ hàn của mạch tổng hợp những cái kẹp với đầu thép và cái máy hấp thụ thiếc, nhét cái nhíp mũi mũi nhọn vào dưới đáy mạch tổng hợp, Sức nóng bằng sắt hàn, và nhẹ nhàng nâng lên mạch tổng hợp kẹp từng cái một với các nhíp để tách dần mạch tổng hợp kim từ in bảng. Khi nâng mạch tổng hợp với nhíp, Nó phải được duy trì đồng bộ với phần hâm nóng của sắt hàn để ngăn ngừa tổn thương bảng mạch quá nhanh..

Trước khi thay thế bằng mới mạch tổng hợp, tất cả chỗ được đúc bởi nguyên bản mạch tổng hợp phải được tháo ra để đảm bảo là cái đệm này phẳng và sạch sẽ. Rồi đánh bóng và làm sạch các chốt hoà khí được hàn bằng giấy nhám và đều đóng chúng lại.. Sau đó kết hợp các chốt hoà khí để hàn với các khớp solder tương ứng in bảng. Trong lúc hàn, ép nhẹ nhàng chúng lên bề mặt cấu trúc hoà khí bằng tay để ngăn cản đường bộ phận hoà khí di chuyển.. The other hand * * acts as an electric soldering iron dipped with an appropriate amount of solder to weld and fix the ghim at the four corners of the circuit with the circuit board, Kiểm tra lại để xác nhận mô hình và hướng của mạch tổng hợp, và sau đó tiến hành hàn chính thức. Điều chỉnh nhiệt độ của sắt nung tới mức 250 cấp Celisius. Một tay nắm sắt nung để nung nóng. mạch tổng hợp pins, và tay kia gởi dây hàn tới các chốt để hàn cho tới khi tất cả các chốt được hàn và hâm nóng.. Cuối, Kiểm tra cẩn thận và loại bỏ các mạch ngắn và các chốt hàn giả.. Sau khi tan các khớp thì phải sơn lại, Lau sạch mạch và kết nối với chổi được nhúng trong rượu lậu để ngăn cản chất hàn.

Trước khi đặt vấn đề bảng mạch mô- đun, khuyên bạn lau chùi in bảng với cọ nhúng trong rượu, lấy bụi ra., chất dẻo và các đồ lặt vặt khác trên bảng, và quan sát nếu có đường dây nóng phòng thủ bị hàn giả hay hàn. in bảng mạch, và tìm điểm lỗi sớm để tiết kiệm thời gian bảo trì.