Tin tức về PCB - Tại sao PCB lại có điều kiện dùng PCB không có Halogen?

Theo tiêu chuẩn jhpca-es-0l-2009, hàm lượng bao đồng đồng đồng với clo (C1) và dung nham Bromine (BR) chưa đầy 0.09=-wt (trọng lượng) được định nghĩa là hỗn hợp đồng đồng bảo phủ Halogen-free phối hợp với đồng. (trong lúc đó, tổng số lượng C.''khr 226; cám cám cám cám cám) 1642; 0.15= [1500pp]) các nguyên liệu ngoài bức xạ Halogen bao gồm tu83 của CC, DE156 của Isola và tăng tốc độ? Chuỗi, Shengyi s1185/ s1165m, S185, v. Thứ hai, tại sao lại bị cấm bán cầu

Thôi.

Đối với các nguyên tố Halogen trong bảng tuần hoàn của các nguyên tố hóa học, bao gồm flo (f), Clo (CL), bromine (BR) và i-ốt (I). Hiện tại, các chất liệu chống cháy, như FR4 và ECM-3, hầu hết là nhựa thông oxy Brohàn.

Nghiên cứu của các tổ chức liên bang đã cho thấy rằng chất liệu làm chậm phát triển bằng Halogen có chứa cháy (polybrochế chất 2 2-phenols PBB: polybrochế ra-diyl-ête PBde) sẽ giải phóng phóng phóng phóng phóng phóng phóng Hàm H2DD (TCDD) và benzofuran (Benzfuran) khi chúng bỏ hoang và đốt cháy. Chúng có lượng khói lớn, mùi hôi, khí độc cao và gây ung thư. Họ không thể xuất viện sau khi tiêm vào người, điều đó ảnh hưởng nặng nề đến sức khỏe.

Do đó, luật của anh cấm sử dụng sáu chất như PBB và PBde. Bộ phim truyền thông Trung Quốc cũng yêu cầu các s ản phẩm thông tin điện tử được đưa vào thị trường không phải chứa các chất chứa như chì, thủy ngân, crôm lục địa, lưỡng bào polybrochế hay Polybrochế độc.

Nó được biết rằng PBB và PBde cơ bản không được sử dụng trong ngành sản xuất tuyê lê bọc đồng. Các chất liệu chống cháy Bromine khác với PBB và PBde được dùng hầu hết, như tetrabrobromobile A và diromophenol. Công thức phân tử hóa học của họ là cishizobr4. Mặc dù loại chất cacbua có thể làm cố chống cháy, có thể chất độc này không được điều chỉnh bởi bất kỳ pháp luật nào, loại Bromi này có chứa một dải nhựa đồng đồng bao phủ đồng sẽ giải phóng một lượng lớn khí độc (kiểu Bromiinated) và tạo ra một lượng lớn khói trong trường hợp cháy nổ hay cháy điện, Khi PCB được dùng để đo bằng khí nóng và hàn các thành phần, tấm đĩa cũng sẽ tiết ra một lượng nhỏ hydrogen Bromua dưới sự tác động của nhiệt độ cao. Vẫn đang được đánh giá về việc sản xuất khí độc hay không.

Để kết luận. Chất Halogen là nguyên liệu có tác động cực kỳ tiêu cực, nên cần phải loại bỏ Halogen.

Công lý hỗn hợp gen

Hiện tại, hầu hết các vật liệu không có ôxi là hệ thống phốt pho và hệ thống ni-tơ pho. Khi chất phốt pho pho cháy, nó được hâm nóng và phân hủy để tạo ra axit trừu tượng, bị mất nước rất nhiều, thành hình một tấm phim đã được đốt lên bề mặt của dung phấn polymer, cách ly bề mặt cháy nhựa khỏi không khí, dập tắt lửa và tạo ra tác động chống cháy. Chất nhựa chứa phốt pho và hợp chất ni-tơ tạo ra khí không dễ cháy trong suốt quá trình phóng hỏa để hỗ trợ chất chống cháy trong hệ thống nhựa.

Thay đổi loài Halogen free PCB

1 cách ly:

Bởi vì P hay n được dùng để thay thế các nguyên tử Halogen, lớp cực của phân tử kết dính của các nhựa nhựa nhựa nhựa sẽ bị giảm bớt một phần n ào đó, để tăng cường độ kháng cự cách ly và độ nhọn của nhựa.

2 Liệu pháp hấp thụ nước

Bởi vì các electron của N và P trong hệ thống phốt pho Ni-tơ, các chất liệu giảm oxy trong đó thấp hơn so với Halogen, thì khả năng tạo kết hợp hydro với các nguyên tử hydro trong nước còn thấp hơn các nguyên liệu Halogen, nên khả năng hấp thụ nước của các chất liệu không có ánh hào quang thấp hơn các nguyên liệu chống cháy thông thường. Đối với các đĩa, lượng nước ít hấp thụ có tác động nhất định làm tăng độ an toàn và ổn định của các vật liệu.

Tam độ ổn định nhiệt của vật liệu

Chất ni-tơ và phốt pho trong đĩa trắng là lớn hơn chất Halogen bình, nên lượng phân tử monomer và giá trị TG tăng. Khi được hâm nóng, khả năng chuyển động phân tử của nó sẽ thấp hơn so với năng lượng oxy bình thường, nên hệ số mở rộng nhiệt của các nguyên liệu không có bức xạ đó là tương đối nhỏ.

So với các tấm có chứa Halogen, các tấm biển không có nhiều lợi thế hơn. It is also a general trend for Halogen-free plates to thay thế the Halogen containing plates.

Kinh nghiệm sản xuất PCB không có Halogen

1 bào hàn

Quá trình đo lớp có thể thay đổi từ công ty này sang công ty khác. Lấy phương tiện hi sinh Shengyi đã đề cập và PP như tấm ván đa lớp. Để đảm bảo luồng nhựa đầy đủ và chất dẻo tốt, nó đòi hỏi độ gia tăng nhiệt độ thấp của tấm màn (1.0-1.5 mức Cesius m/ min) và độ cân ép đa giai đoạn. Hơn nữa, nó cần một thời gian dài trong giai đoạn cao nhiệt độ, mà được duy trì ở độ Celius cấp độ 180 trong hơn 50 phút. Ở đây có một bộ thiết lập chương trình mạ cao được đề nghị và nhiệt độ làm việc của tấm màn. Độ kết nối giữa lớp đồng với lớp nền là 1.on/mm. Sau sáu lần bị sốc nhiệt, không có tụt lượng và bong bóng.

Hai xưởng khai thác

Điều kiện khoan là một tham số quan trọng ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng tường lỗ của PCB trong quá trình xử lý. Các dải đồng trắng Halogen dùng các loại P và N để tăng trọng lượng phân tử và làm tăng sự cứng nhắc của các liên kết phân tử, nên chúng cũng làm tăng sự thiếu kỹ lưỡng của các vật liệu. Đồng thời, điểm TG của các vật liệu không có phơi nắng ngoài bức xạ cao hơn so với các van bằng đồng bình thường. Do đó, hiệu quả của việc khoan bằng các thông số kiểu R4 thường không phải là lý tưởng cho lắm. Khi khoan những tấm biển không có bức xạ, phải có một số điều chỉnh được thực hiện trong điều kiện khoan bình thường.

Độ kháng trầm

Thông thường, độ kháng thể ở các tấm đệm không có ánh hào quang bị tụ lại còn tệ hơn kiểu của bộ khuếch đại loại như vậy. Do đó, trong quá trình khắc họa và làm lại sau việc hàn chống cự, cần phải chú ý đặc biệt là thời gian ngâm trong dung dung hấp hấp hấp hấp nước.

4. Cấu tạo các trường hợp Hàn chống phơi nắng.

Hiện tại, có rất nhiều loại sáng giáp gỡ gen chống lại mực được phóng ra trên thế giới. Khả năng của chúng không khác với các mực lỏng lỏng lỏng bình thường, và khả năng đặc biệt của chúng hầu như tương tự với mực thường.

Vì KCharselect unicode block name ít hấp thụ nước và đáp ứng yêu cầu bảo vệ môi trường, nó cũng có thể đáp ứng yêu cầu chất lượng của PCB trong các thuộc tính khác. Do đó, nhu cầu của KCharselect unicode block name đã lớn hơn và lớn hơn.