Tin tức về PCB - Vấn đề tụ điểm Lớp PCB ​

Với sự phát triển của Bảng PCB với độ cao và độ chính xác, Độ chính xác cần thiết cho việc sắp xếp nội lớp ngày càng khắt khe, và vấn đề về độ lệch lớp PCB ngày càng nghiêm trọng hơn. Có nhiều lý do cho sự lệch hướng của lớp PCB xưởng mạch. Bây giờ tôi sẽ chia sẻ với các bạn một vài yếu tố chính đáng ảnh hưởng tới độ lệch lớp..

Định nghĩa chung về độ lệch lớp PCB:

Độ lệch lớp là sự khác biệt về đồng tâm giữa các lớp của PCB mà ban đầu yêu cầu sự thẳng hàng. Phạm vi yêu cầu của nó được kiểm soát theo các yêu cầu thiết kế khác nhau. Bảng PCB Kiểu. Khoảng cách giữa lỗ và đồng càng nhỏ, Vụ điều khiển càng khắt khe hơn là đảm bảo khả năng dẫn truyền và quá tốc độ..

Dùng thường xuyên để phát hiện độ lệch lớp trong quá trình sản xuất:

Hiện tại, phương pháp thường được dùng trong ngành này là thêm một nhóm các tròn đồng tâm tại bốn góc của bảng sản xuất, đặt khoảng cách giữa các vòng quay đồng tâm theo yêu cầu của độ lệch lớp trên bàn sản xuất, và vượt qua máy thanh tra X-Ray hay khoan X trong suốt quá trình sản xuất. Máy bay kiểm tra độ lệch đồng tâm để xác nhận độ lệch lớp.

Phân tích nguyên nhân dẫn đến sai lệch lớp PCB:

Lý do cho sai lệch lớp trong

The inner lớp là thủ tục chuyển đồ họa từ phim sang the inner core board, thế nên độ lệch lớp sẽ chỉ được tạo ra khi sản xuất đồ họa chuyển đồ họa. Nguyên nhân chính của sự lệch lớp là: sự mở rộng và co lại của bộ phim nội bộ, các yếu tố máy phơi nắng như sự thiếu cân bằng, thao tác không thích hợp khi tính toán nhân sự và phơi nắng.

Hai, Lý do của Bảng PCB Độ lệch Lớp ép

Nguyên nhân chủ yếu của khuynh hướng của lớp được ép này là: sự mâu thuẫn giữa việc mở rộng và co lại các đĩa lõi của mỗi lớp, các lỗ đấm và vị trí tồi tệ, việc làm lệch nhiệt hạch, việc tháo đinh và các tấm trượt trong suốt quá trình ép.

Cái này là một sự giới thiệu cho vấn đề của Bảng PCB Độ lệch lớp. Phương pháp hỗ trợ Sản xuất PCB và Sản xuất PCB công nghệ.