Tin tức về PCB - Cách cải thiện biến hình bảng PCB

1. Reduce the effect of temperature on the stress of the board
   Since "temperature" is the main source of board stress, Miễn là nhiệt độ của lò sưởi chiếu xuống hoặc là nhiệt độ nung và làm mát của tấm ván trong lò nung., sự xuất hiện của mảng cong và trang bị có thể bị giảm đáng kể. Nhưng có thể có tác dụng phụ khác..

2. Using high Tg sheet
Tg is the glass transition temperature, đó là, Nhiệt độ nơi mà vật liệu thay đổi từ trạng thái thủy tinh đến trạng thái cao su. Giá trị Tg của vật liệu càng thấp, thì cái ván này càng nhanh chóng làm mềm sau khi vào lò nướng, và thời gian cần để trở thành trạng thái cao su mềm Nó cũng sẽ trở nên lâu hơn, và sự biến dạng của tấm ván chắc chắn sẽ nghiêm trọng hơn. Dùng một tấm lưới cường độ cao có thể tăng khả năng chịu đựng căng thẳng và biến dạng., nhưng giá của vật liệu là khá cao

.

3. Tăng độ dày của Bảng PCB
Để đạt được mục đích sáng và mỏng manh cho nhiều sản phẩm điện tử, Độ dày của tấm ván đã để lại 1.0mm, 0.8mm, hoặc thậm chí 0.6mm... Tấm dày này phải giữ cho tấm ván khỏi bị biến dạng sau lò sưởi chiếu, mà thực sự rất khó. Nếu không có nhu cầu thanh thản và mỏng manh, Độ dày của tấm ván là 1.6mm, có thể giảm nguy cơ bị cong và làm méo ván.

4. Giảm kích cỡ của Bảng PCB and reduce the number of puzzles
Since most of the reflow furnaces use chains to drive the bảng mạch trước, lớn hơn kích thước của bảng mạch sẽ do chính sức nặng của nó, vết lõm và méo mó trong lò nung trọng đọng, cố gắng đặt mặt dài của bảng mạch như cái cạnh của tấm ván. Trên chuỗi lò nung trọng nóng, sự trầm cảm và biến dạng do trọng lượng của Bảng PCB có thể giảm bớt. Giảm số các tấm ván cũng dựa trên lý do này. Tức là nói, khi qua lò sưởi, thử sử dụng các cạnh hẹp để vượt qua hướng lò sưởi càng xa càng tốt để đạt được mức thấp nhất lượng biến dạng trầm cảm.

5. Used furnace tray fixture
If the above methods are difficult to achieve, cuối cùng dùng bệ chứa nước nóng/mẫu để giảm mức độ biến dạng. Lý do tại sao nhà chứa trọng tài/Mẫu có thể làm giảm độ cong của tấm đĩa bởi vì bạn hy vọng đó là sự mở rộng nhiệt độ hay co rút lạnh. Cái khay có thể giữ được bảng mạch và đợi cho đến khi nhiệt độ bảng mạch là thấp hơn giá trị Tg và bắt đầu cứng lại, và có thể duy trì kích thước của khu vườn.
Nếu như tấm lưới chưa từng lớp không thể làm giảm được biến dạng của lớp... bảng mạch, Cần thêm một cái bìa để đóng cọc PCB với các tấm áp-phích trên và dưới. Việc này có thể giảm bớt vấn đề bảng mạch sự biến dạng qua lò nung. Tuy, cái khay này khá đắt tiền, và lao động chân tay cần thiết để đặt và tái chế khay.

6. Use real connections and stamp holes instead of V-Cut sub-boards
Since V-Cut will destroy the structural strength of the panel between the Bảng PCBs, thử không sử dụng tàu phụ V-Cut hay giảm độ sâu của kênh V-Cut.

Tăng cường độ Bảng PCB production engineering:
The influence of different materials on plate deformation
Calculate the defect rate of different material plate deformation exceeding standard
It can be seen from the table that the deformation defect rate of low-Tg materials is higher than that of high-Tg materials. Các nguyên liệu cao TG được liệt kê trong cái bảng này là tất cả các chất liệu có hình, và CTE thì thấp hơn so với chất liệu TG thấp.. Cùng một lúc, trong quá trình xử lý sau khi ép, Nhiệt độ đầu nướng tối đa là 150 mức Cesius., và ảnh hưởng của lớp Tg thấp nhất chắc chắn sẽ lớn hơn ảnh hưởng với các chất Tg trung bình và cao..

Trên đây có một vài đề nghị về cách cải thiện biến dạng của Bảng PCB. Công ty ipb cũng cung cấp Nhà sản xuất bảng PCB, Sản xuất PCB công nghệ, Comment.