Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Tại sao BGA nằm trong lỗ mặt nạ solder? Tiêu chuẩn tiếp tân?
2. Sự khác biệt giữa kính đối diện của máy phơi nắng và kính thường? Tại sao phản xạ của đèn phơi nắng không đều ngang?
Trả lời: Tấm kính trên bàn của máy phơi nắng sẽ không sản xuất khúc xạ ánh sáng khi ánh sáng đi qua nó.. Nếu tấm gương phản xạ của đèn phơi nắng phẳng và mịn, sau đó theo nguyên tắc ánh sáng khi ánh sáng chiếu lên nó, Nó chỉ hình thành một ánh sáng phản chiếu chiếu chiếu sáng trên bảng để được phơi bày.. Nguyên tắc là ánh sáng chiếu vào các chi nhánh và ánh sáng chiếu vào những quảng trường kéo dài sẽ tạo ra vô số những tia sáng rải rác, hình sáng bất thường nhưng đồng phục trên bàn để bị phơi bày, tăng hiệu quả của phơi nhiễm.
3. Có gì mới không?? Tác động chất lượng của sự phát triển phụ?
Đáp ứng: diện rộng ở phía dưới của phần mà dầu màu xanh ở một bên của cửa sổ mặt nạ được tạo ra được gọi là sự phát triển phụ.. Khi diện mạo phát triển quá lớn, nghĩa là vùng dầu xanh của phần được phát triển và tiếp xúc với lớp da dưới hoặc đồng rộng hơn, và độ treo lơ lửng của nó lớn hơn. Phần tiếp theo như việc phun chì, Thủy thủ chìm, Vàng hư hỏng và các bộ phận phát triển khác bị tấn công do nhiệt độ cao, áp lực và vài loại thuốc có thể gây hung hăng với dầu xanh. Dầu sẽ rơi. Nếu có một cầu dầu màu xanh ở vị trí của Bộ phận hoà khí., nó sẽ được gây ra khi khách hàng lắp các bộ phận hàn. Sẽ gây ra một mạch điện ngắn..
4. Cách phơi mặt nạ lỏng lẻo? Sẽ có hậu quả thế nào đây??
Trả lời: sau khi xử lý bằng quá trình mặt nạ solder, nó được phơi bày với các miếng đệm của các thành phần hay nơi cần được hàn lại trong quá trình sau đó.. Khi mặt nạ được lắp ráp/phơi nắng, nó được gây ra bởi bức cản ánh sáng hay các vấn đề năng lượng và hoạt động.. The outside or all of the green oil covered by this part is tiếp xúc với ánh sáng và causing a hỗn hợp. Trong suốt thời gian, Dầu xanh ở phần này sẽ không bị giải tán bởi dung dịch., và bên ngoài hay tất cả các miếng đệm được Hàn không thể bị phơi bày. Cái này gọi là hàn. Lo lắng kém. Bị phơi nhiễm kém sẽ gây ra việc lắp các thành phần trong quá trình sau đó., Sai lằn, and, trong trường hợp nặng, một mạch mở.
5. Tại sao chúng ta phải chữa trước khuôn mặt xay cho mạch và mặt nạ solder??
Trả lời: 1. The board surface of the Nhà máy PCB bao gồm cả lớp nền trải ván bọc nhôm và mặt đất với đồng bọc sẵn sau khi cung cấp lỗ thủng. Để đảm bảo rằng cuộn phim khô dính chặt vào bề mặt của cục đất., It is đòi hỏi that the surface of the substrate be free of oxide lớp, vệt dầu, vân tay và đất khác, không có giàn khoan, và chưa được mạ. Để tăng vùng tiếp xúc giữa bộ phim khô và bề mặt của bộ đệm, Mặt đất cũng cần thiết để có một bề mặt gồ ghề. Để đáp ứng hai yêu cầu trên đây, mặt đất này phải được xử lý cẩn thận trước khi quay phim.. Các phương pháp điều trị có thể được tổng kết lại như việc lau chùi máy móc và hóa học.2. Nguyên tắc tương tự cũng đúng với một mặt nạ solder.. Mổ xẻ tấm ván trước mặt nạ solder là loại bỏ một số lớp hóa chất., vệt dầu, vân tay và đất khác trên bề mặt bàn, để tăng cường vùng liên lạc giữa mực mặt nạ solder và bề mặt ván và làm cho nó cứng hơn. The board surface is also required to have a micro-rough surface (just like a tire in a car repair, the tire must be ground to a rough surface in order to better bond with the glue). Nếu bạn không dùng nghiền trước mặt nạ mạch hay solder, trên bề mặt của tấm ván được dán hay in có các lớp lớp oxít, vệt dầu, Comment., nó sẽ tách mặt nạ solder trực tiếp và mạch điện tử ra khỏi bề mặt mẫu cách ly, Và bộ phim ở chỗ này sẽ từng rơi xuống và lộ ra trong suốt cuối.
6. Cái gì là tính sệt? Hiệu ứng của mực in mặt nạ solder Sản xuất PCB?
Đáp ứng: Viscosity là một thước đo để ngăn chặn hay chống cự dòng chảy.. Tính chất sệt của mực mặt nạ solder có ảnh hưởng đáng kể đến sản xuất của Bảng PCB. Khi độ sệt quá cao, nó dễ dàng không gây ra dầu hay dính vào lưới. Khi độ sệt quá thấp, Chất mực trên bảng có thể lưu lại, và rất dễ để làm cho dầu lọt vào lỗ.. Và sách bán dầu địa phương. Nói tương đối, when the outer copper layer is thicker (â¥1.5Z0), Độ sệt của mực phải được kiểm soát để thấp hơn. Nếu độ sệt quá cao, Mực sẽ bị giảm. Lúc này, ở phía dưới và các góc của đường đua là nó sẽ không được thoa dầu hay phơi bày.
7. Sự tương đồng giữa phát triển kém và phơi nhiễm kém là gì??
Câu trả lời: cùng một điểm: a. Có dầu mặt nạ solder trên bề mặt đồng/Vàng cần được Hàn sau khi mặt nạ solder.. Nguyên nhân B là cùng một nguyên nhân. Thời gian, Nhiệt, Khoảng thời gian phơi nắng và năng lượng của vỏ nướng về cơ bản giống nhau.
Khác: khu vực do phơi nhiễm kém lớn hơn, và mặt nạ solder còn lại là từ bên ngoài vào bên trong., và độ rộng và Baidu cũng tương đối giống nhau. Hầu hết đều xuất hiện trên đệm không phải là porous. Nguyên nhân chính là mực ở phần này bị chiếu tia cực tím.. Ánh sáng soi rọi.. Dầu mặt nạ solder còn lại do phát triển kém chỉ làm loãng dưới đáy lớp. Khu vực không rộng, nhưng tạo thành một trạng thái mỏng manh. This part of the Mực is mainly due to different curing facts and is formed from the surface lớp mực. Hình thứ tự, mà thường xuất hiện trên một nơi ẩn náu.
8. Tại sao mặt nạ solder tạo ra bong bóng? Cách ngăn chặn nó?
Answer: (1) Solder mask oil is generally mixed and formulated by the main agent of the ink + curing agent + diluent. Trong lúc trộn và khuấy mực, ít không khí sẽ còn trong nước.. Khi mực trôi qua khắp nơi, sợi dây Sau khi lưới siết vào nhau và chảy vào tấm ván, khi chúng gặp độ sáng hay nhiệt độ tương đương mạnh trong một thời gian ngắn., Khí gas trong mực sẽ chảy nhanh chóng với sự gia tốc của mực, và nó sẽ tăng nhanh chóng. ((2)), Khoảng cách đường quá hẹp., Đường thẳng quá cao., Mực mặt nạ tẩy được in trên mặt đất khi in màn hình., kết quả là có không khí hay hơi ẩm giữa mực mặt nạ solder và đệm, và khí được đun nóng để mở ra và tạo ra bong bóng trong khi khô và phơi nắng.. (3) The single line is mainly caused by the high line. Khi rãnh được tiếp xúc với đường, Góc của que và đường tăng lên, để mực mặt nạ được in không thể in xuống dưới cùng dòng, và có khí ga giữa mặt đường và mực mặt nạ solder, Một dạng bong bóng nhỏ sẽ được hình thành khi được hâm nóng..
Phòng bệnh:. Mực đã được viết đã bị tĩnh lặng một thời gian trước khi in., b. Các tấm in cũng bị tĩnh lặng trong một thời gian nhất định để khí trong mực trên bề mặt tấm ván có thể bay được với dòng chảy của mực, và sau đó lấy đi một khoảng thời gian nhất định. Nướng ở nhiệt độ.
9. Giải quyết là gì??
Trả lời: Trong khoảng cách 6mm, Độ phân giải của đường dây hay các đường rãnh có thể được hình thành bởi cự ly khô phim cũng có thể được biểu hiện bởi kích thước tuyệt đối của đường thẳng hay khoảng cách. Sự khác nhau giữa bộ phim khô và độ dày của bộ phim kháng cự Độ dày của bộ phim polyester is computer. Lớp chống phim dày hơn, Hạ độ phân giải càng thấp.. Khi ánh sáng chiếu qua tấm hình, tấm phim polyester và tấm phim khô được phơi bày., do có ảnh hưởng của ánh sáng được rải bởi bộ phim polyester, Mặt nhẹ hơn, nghiêm túc, Hạ độ phân giải càng thấp..
10. Có gì là liệu pháp phơi khô và kháng cự khắc họa?
Đáp ứng: Độ kháng cự của phấn khô: Lớp kháng cự của phim khô sau khi đa dịch ánh sáng nên có thể chịu được khắc khí sắt., MetaLink TransferFactoryName, Axit clo, dung dịch than đồng, MetaLink TransferFactoryName. Trong giải pháp khắc này, khi nhiệt độ là 50-5AS194; 176C;, Bề mặt của bộ phim khô không có tóc, Name, Hàn Lâm và lột xác. Kháng diện mạ điện: trong lớp đồng tính nóng, hợp kim chì lỏng, Lớp mạ hợp kim huỳnh quang phát sáng và các giải pháp bọc lớp khác của điện cực bên trên., Lớp liệu chống cự của phim khô sau khi bán kính không nên có tóc trên bề mặt, Liên, Hàn Lâm và lột xác.
