Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Thiết kế nguồn cung cấp chỉ cho
1. Thứ nhất là phải có một xu hướng hợp lý, như là nhập vào./xuất, AC/Comment, strong/Tín hiệu yếu, tần số cao/tần số thấp, điện cao/điện hạ, Comment.. . Their orientation should be linear (or separate) and should not blend with each other. Mục đích là ngăn chặn sự can thiệp lẫn nhau. Hướng tốt nhất là một đường thẳng., nhưng không dễ đạt được, vòng tròn hướng ngược nhất, May thay, có thể bị cô lập để tiến bộ.Cho DC, nhỏ tín hiệu, điện hạ Thiết kế PCB yêu cầu có thể thấp hơn. Vậy "hợp lý" là tương đối.
2. Chọn một điểm hẹn: điểm hẹn thường là quan trọng nhất. Một điểm liên lạc nhỏ không biết có bao nhiêu nhân viên kỹ thuật và kỹ thuật đã thảo luận rất nhiều, mà cho thấy tầm quan trọng. Nói chung, Điểm chung là cần thiết., như là: các đường đất đa dạng của bộ khuếch đại mũi sẽ được kết nối với nhau và sau đó kết nối với đường thân., Comment.. . Thực tế, Việc này rất khó khăn vì có nhiều giới hạn, nhưng anh nên theo họ. Vấn đề thực tế rất linh hoạt.. Mỗi người đều có những giải pháp riêng.. Nếu bảng mạch cụ thể giải thích thì rất dễ hiểu.
3. Sắp xếp bộ lọc/Ngắt tụ điện nguồn điện. Nói chung, chỉ một số bộ lọc năng lượng/Hộp tụ điện tách ra được vẽ trong sơ đồ., nhưng nó không được chỉ ra nơi chúng nên kết nối. Thật ra, these capacitors are for switching devices (gate circuits) or other components that need filtering/tách. Chúng nên được đặt càng gần các thành phần này càng tốt., nhưng quá xa sẽ vô dụng. Thú vị, khi bộ lọc năng lượng/tách ra tụ điện được đặt đúng chỗ, Vấn đề của điểm đất trở nên ít rõ ràng hơn..
4. Ranh giới rất thanh tú., đường kính là cần thiết, và kích thước của lỗ chôn qua lỗ là phù hợp. có điều kiện để làm đường rộng bao giờ bị loãng; Dây điện cao và tần số cao phải mịn, không thấy gì cả, Quay không được phép dùng các góc phải. Sợi dây mặt đất phải càng rộng càng tốt., It is best to use a large area of Copper, những vấn đề tại khu vực neo có cải thiện đáng kể. Kích cỡ cái lỗ là quá nhỏ, hay kích cỡ của bệ và kích cỡ lỗ không phù hợp. Đầu tiên không thích khai thác bằng tay, trong khi lần cung cấp này không tính to án khoan. Dễ khoan miếng đệm thành chữ C, khoan nặng trên miếng đệm. Sợi dây quá mỏng., và một khu vực lớn không có dây điện nào được thiết lập bằng đồng, dễ gây sự ăn mòn không đều.Đó là, sau sự mòn vùng mà không có dây dẫn., đường dây mỏng có khả năng bị ăn mòn quá nhiều., hoặc hỏng, hoặc hoàn toàn hỏng. Do đó, đóng vai trò đặt lớp phủ đồng không chỉ là tăng vùng của dây mặt đất và chống nhiễu.
5. Số lỗ, Khớp solder và mật độ tuyến. Mặc dù có vài vấn đề xảy ra sau khi sản xuất, nhưng nó được mang đến Thiết kế PCB, chúng là: quá nhiều lỗ qua dây, một chút bất cẩn quá trình đồng sẽ bị chôn vùi mối nguy hiểm.. Do đó, Dây khoan nên được thu nhỏ nhất thiết kế.. Độ dày của các dòng song song theo cùng một hướng quá cao, và rất dễ dàng kết hợp lại khi hàn.. Do đó, Độ dày tuyến phải được xác định theo mức độ chịu đựng quá trình hàn.. Khoảng cách các khớp solder quá nhỏ, mà không thuận lợi cho việc hàn bằng tay, và chất lượng hàn chỉ có thể được giải quyết bằng cách giảm hiệu quả. Nếu không sẽ để lại nguy hiểm. Do đó, Cần phải xác định khoảng cách tối thiểu của khớp solder dựa trên chất lượng và hiệu quả của nhân viên hàn..
