Tin tức về PCB - thường dùng phương pháp thám thính bảng pcb

thường dùng phương pháp phát hiện bảng PCB

Mục đích phát hiện bảng PCB là tìm ra các khuyết điểm của bảng PCB và sửa chữa chúng, để đảm bảo chất lượng sản xuất của... bảng mạch, và nâng cao tỷ lệ tiêu chuẩn của sản phẩm. Hiện tại, Kiểm tra PCB Các phương pháp có thể phân loại hai loại: các phương pháp thử nghiệm điện tử và các phương pháp thử nghiệm thị giác. Hôm nay tôi sẽ chia sẻ với các bạn 7 các phương pháp phát hiện PCB, như sau:

1. Kiểm tra ảnh bằng tay

Kiểm tra hình ảnh bằng tay của PCB là phương pháp kiểm tra truyền thống nhất, thuận lợi là chi phí ban đầu thấp và không có thiết bị thử nghiệm. Bằng thanh tra hình ảnh bằng kính lúp hay kính hiển vi đã định sẵn, xác định giá trị bảng PCB có đủ tiêu chuẩn hay không, và xác định khi nào thì thao tác sửa chữa cần thiết. Sự bất lợi của giám sát bằng tay là lỗi nhân vật chủ quan, giá dài, phát hiện khiếm khuyết bất tận và khó khăn trong việc thu thập dữ liệu. Với sự tăng cường sản xuất PCB và việc thu hẹp khoảng cách dây và lượng thành phần trên PCB, các phương pháp giám sát bằng tay ngày càng khó kiểm soát.

Kiểm tra kích cỡ

Dùng một phương tiện đo hình ảnh hai chiều để đo vị trí, chiều dài và chiều rộng của lỗ, vị trí và các kích thước khác. Bởi vì PCB là một sản phẩm mỏng và mềm, nên dễ bị biến dạng khi đo tiếp xúc, dẫn đến việc đo đạc không chính xác. Bộ đo hình ảnh hai chiều đã trở thành công cụ đo lường chiều cao độ chính xác nhất. Bộ đo ảnh có thể tự động đo lường sau khi được lập trình, không chỉ có độ chính xác đo cao, mà còn ngắn thời gian đo đạc nhiều hơn và tăng hiệu quả đo đạc nhiều.

Bài kiểm tra trực tuyến

Có nhiều phương pháp thử nghiệm, như là giường thử kim và thử nghiệm vệ tinh trượt. Xác định các khiếm khuyết trong việc sản xuất qua thử nghiệm điện, và thử các thành phần dữ liệu số và tín hiệu hỗn hợp. Các ưu điểm chính là giá trị thử nghiệm thấp của mỗi tấm ván, hàm lượng kỹ thuật số và chức năng thuận lợi, các thử nghiệm nhanh và tỉ mỉ giữa mạch ngắn và mạch mở, nhãn mềm lập trình, bọc cao các khiếm khuyết, và rất dễ lập trình. Những bất lợi chính là cần phải kiểm tra các vật dụng, thời gian chương trình và sửa chữa, chi phí sửa chữa và rất khó sử dụng.

4. Xét nghiệm hệ thống hàm

Ứng dụng thử nghiệm là nguyên tắc thử nghiệm tự động đầu tiên. Đây là một thử nghiệm to àn diện của mô- đun điều khiển bảng mạch sử dụng thiết bị thử nghiệm đặc biệt ở giữa và cuối đường sản xuất để xác nhận chất lượng của bảng mạch.. Kết quả thử nghiệm hệ thống hàm dựa trên một bảng hay một đơn vị đặc biệt., có thể thực hiện bằng các thiết bị khác nhau. Có thử nghiệm sản phẩm cuối cùng, thử nghiệm vật lý và chồng chất mới nhất. Ứng dụng thử nghiệm thường không cung cấp dữ liệu sâu sắc để cải thiện tiến tiến trình., nhưng yêu cầu thiết bị đặc biệt và thủ tục thử nghiệm đặc biệt. Vì rất phức tạp để viết chương trình thử nghiệm chức năng, nó không phù hợp với nhiều người sản xuất bảng mạch dòng.

Hệ thống phát hiện laser

Kiểm tra laser là để quét tấm ván in bằng tia laze., thu thập tất cả dữ liệu đo, và so sánh giá trị đo lường thật với giá trị giới hạn đã chọn. Đây là sự phát triển mới nhất của... Công nghệ thử nghiệm PCB, đã được kiểm tra trên những tấm ván trần và đang được xem xét cho việc kiểm tra bảng lắp ráp. Lợi thế chính là xuất nhanh, không vật cố định và không có rào chắn. Áp suất cao là chi phí ban đầu, vấn đề bảo trì và sử dụng.

6. Kiểm tra X-quang tự động

Việc kiểm tra X-quang tự động thường được dùng để phát hiện khiếm khuyết trong các đường cao và mạch siêu lớn, cũng như những cầu, những con chip bị mất tích, sự chỉnh sửa kém và các khiếm khuyết khác tạo ra trong quá trình lắp ráp. Thanh tra nguyên tắc là sử dụng tỉ lệ hấp thụ tia X của các chất khác nhau để kiểm tra các bộ phận cần kiểm tra và tìm thấy khiếm khuyết. Chụp cắt lớp có thể được dùng để phát hiện khiếm khuyết nội bộ trong các chip IC, đó là cách duy nhất để kiểm tra chất lượng cột lưới và các viên solder. Ưu điểm chính là khả năng kiểm tra chất lượng dây cáp treo và các thành phần nhúng mà không cần thiết tiêu phí vật dụng.

7. Tự động giám sát

Tự động kiểm tra quang học, còn được gọi là thanh tra hình ảnh tự động, là một phương pháp tương đối mới để xác định các khiếm khuyết sản xuất. Nó dựa trên các nguyên tắc quang học và sử dụng kỹ thuật phân tích ảnh, máy tính và tự động điều khiển để phát hiện và xử lý các khuyết điểm trong sản xuất. Lượng A.A.A.I thường được dùng trước và sau khi chiếu lại và trước khi thử điện để tăng tốc vượt qua việc xử lý điện hay kiểm tra chức năng. Thời điểm này, chi phí sửa lỗi còn thấp hơn nhiều so với chi phí sau bài kiểm tra cuối cùng, thường là hơn mười lần.

Những cái trên là số 7 thường dùng Kiểm tra PCB phương pháp. Mặc dù có rất nhiều Kiểm tra PCB methods, những người nổi tiếng nhất trên thị trường là thanh tra quang học và thanh tra X.