Tin tức về PCB - Tiến trình mặt nạ PCB

Tiến trình mặt nạ PCB

Mặt nạ bán là một lớp mực in trên bề mặt của PCB. Nó không chỉ đóng vai trò cách ly, nhưng cũng đóng vai trò bảo vệ bề mặt đồng. Nó cũng đóng một vai trò rất hay.. Nó giống như một mảnh quần áo được mặc bên ngoài của bảng hiệu PCB. Thật dễ tìm ra khuyết điểm, vậy mặt nạ solder cũng là loại dễ bị khách hàng phàn nàn nhất trong mọi thủ tục. Vào trong Tiến trình mặt nạ PCB, bạn cũng có thể gặp các vấn đề chất lượng khác nhau nếu bạn thông minh và có kinh nghiệm. Các nhà sản xuất bảng mạch Thâm Quyến theo đây tổng hợp các vấn đề chung, và hy vọng được truyền cảm hứng và giúp đỡ bạn. The common ones are as follows:

Problem: penetration, blur
Reason 1: The ink viscosity is too low.
Công cụ cải tiến: tăng nồng độ mà không pha loãng.
Lý luận 2: Áp suất in màn hình quá cao.
Tăng cường: giảm áp suất.
Lý thuyết 3: Không đúng ghi.
Công cụ cải tiến: Thay thế hay thay đổi góc của màn hình lỏng.
Lí do 4: Khoảng cách giữa màn hình và bề mặt in quá lớn hoặc quá nhỏ.
Tăng cường độ phân chia.
Lí do 5:Sự căng thẳng của màn hình tơ lụa trở nên nhỏ hơn.
Công cụ cải tiến: tái tạo phiên bản màn hình mới.

Problem: sticky film
Reason 1: The ink is not baked dry
Improvement measures: check the ink dryness
Reason 2: The vacuum is too strong
Improvement measures: check the vacuum system (can not add air guide)

Problem: Poor exposure
Reason 1: Poor vacuum
Improvement measures: check the vacuum system
Reason 2: Improper exposure energy
Improvement measures: adjust the appropriate exposure energy
Reason 3: The temperature of the exposure machine is too high
Improvement measures: check the temperature of the exposure machine (below 26°C)

Problem: White spots in printing
Reason 1: White spots in printing
Improvement measures: mismatched diluents, use matching diluents [please use the company's supporting diluents]
Reason 2: The sealing tape is dissolved
Improvement measures: switch to white paper to seal the net

Problem: Excessive development (corrosion test)
Reason 1: The concentration of the potion is too high and the temperature is too high
Improvement measures: reduce the concentration and temperature of the potion
Reason 2: Development time is too long
Improvement measures: shorten the development time
Reason 3: insufficient exposure energy
Improvement measures: increase exposure energy
Reason 4: The developing water pressure is too large
Improvement measures: lower the developing water pressure
Reason 5: Ink mixing is uneven
Improvement measures: stir the ink evenly before printing
Reason 6: The ink is not dried
Improvement measures: Adjust the baking parameters, see the question [The ink does not dry]

Problem: the ink won't dry
Reason 1: The oven exhaust is not good
Improvement measures: check the exhaust air condition of the oven
Reason 2: The oven temperature is not enough
Improvement measures: Determine whether the actual temperature of the oven reaches the required temperature of the product
Reason 3: Put less thinner
Improvement measures: increase diluent, fully dilute
Reason 4: The thinner dries too slowly
Improvement measures: use matching thinner [please use the company's supporting thinner]
Reason 5: The ink is too thick
Improvement measures: appropriately adjust the ink thickness

Problem: Green Oil Bridge Broken Bridge
Reason 1: Insufficient exposure energy
Improvement measures: increase exposure energy
Reason 2: The board is not handled properly
Improvement measures: check the treatment process
Reason 3: Too much pressure for developing and washing
Improvement measures: check the developing and washing pressure

Problem: post-bake oil
Reason 1: There is no segmented baking
Improvement measures: segmented baking
Reason 2: Insufficient viscosity of plug hole ink
Improvement measures: adjust the ink viscosity of the plug hole

Problem: Poor upper tin
Reason 1: The development is not clean
Improvement measures: improve several factors of poor development
Reason 2: Post-baking solvent contamination
Improvement measures: increase oven exhaust or machine cleaning before spraying tin

Problem: Foaming on the tin
Reason 1: Excessive development
Improvement measures: improve the development parameters, see the problem [over development]
Reason 2: The pre-treatment of the board is not good, and the surface is oily and dusty
Improvement measures: do a good job of pre-treatment of the board and keep the surface clean
Reason 3: insufficient exposure energy
Improvement measures: check the exposure energy and meet the ink usage requirements
Reason 4: Abnormal flux
Improvement measures: adjust flux
Reason 5: Insufficient post-baking
Improvement measures: baking process after inspection

Problem: Ink discoloration
Reason 1: Insufficient ink thickness
Improvement measures: increase ink thickness
Reason 2: Oxidation of the substrate
Improvement measures: check the pre-treatment process
Reason 3: The post-baking temperature is too high
Improvement measures: too long time after checking the baking parameters

Problem: The development is not clean
Reason 1: The storage time after printing is too long
Improvement measures: control the placement time within 24 hours
Reason 2: The ink runs out before development
Improvement measures: work in the darkroom before developing (the fluorescent lamp is wrapped in yellow paper)
Reason 3: Not enough developing potion
Improvement measures: the temperature is not enough, check the concentration and temperature of the medicine
Reason 4: Development time is too short
Improvement measures: extend the development time
Reason 5: Exposure energy is too high
Improvement measures: adjust the exposure energy
Reason 6: The ink is over-baked
Improvement measures: adjust the baking parameters, not to burn to death
Reason 7: Ink mixing is uneven
Improvement measures: stir the ink evenly before printing
Reason 8: The thinner does not match
Improvement measures: use matching thinner [please use the company's supporting thinner]

Problem: ink matt
Reason 1: The thinner does not match
Improvement measures: use matching thinner [please use the company's supporting thinner]
Reason 2: Low exposure energy
Improvement measures: increase exposure energy
Reason 3: Excessive development
Improvement measures: improve the development parameters, see the problem [over development]

Problem: Blocking the Internet
Reason 1: Drying is too fast.
Công cụ cải tiến: thêm chất phơi khô chậm.
Lý luận 2: Tốc độ in quá chậm.
Công cụ cải tiến: tăng tốc độ và làm chậm chất phơi khô.
Lý luận 3: Cái tính chất mực quá cao.
Công cụ cải tiến: thêm dầu bôi trơn mực hay chất sấy chậm.
Hợp lý 4: Người loãng không thích hợp.
Hoạt động cải thiện:.

Problem: Ink adhesion is not strong
Reason 1: The ink model is not suitable.
Phương pháp cải tiến: dùng mực thích hợp.
Lý luận 2: Không thích hợp mô hình mực.
Phương pháp cải tiến: dùng mực thích hợp.
Lý luận 3: Thời gian khô và nhiệt độ không đúng và lượng khí thải trong khi phơi khô quá nhỏ.
cải tiến: dùng đúng nhiệt độ và thời gian, và tăng lượng khí thải.
Lí do 4: Không thích hợp hay sai.
Có biện pháp cải thiện: điều chỉnh liều lượng hoặc chuyển qua các chất dẫn khác.
Lí do 5: độ ẩm quá cao.
Hoạt động cải tiến:.

iCB là một công ty sản xuất cao cấp chuyên nghiệp tập trung vào phát triển và sản xuất chất nổ siêu chuẩn. iPhone vui lòng trở thành đối tác kinh doanh của bạn. Mục tiêu kinh doanh của chúng ta là trở thành phần chuyên nghiệp nhất Nhà sản xuất PCB trong thế giới. Tập trung chủ yếu vào PCB tần số cao, Áp suất hỗn hợp tần cao, siêu cấp thử nghiệm IC, from 1+ to 6+ HDI, Màu nền, KCharselect unicode block name, Bảng kiểm tra IC, Cứng, PCB linh hoạt, tầm PCB nhiều lớp FR4, Comment. Sản phẩm được sử dụng rộng rãi trong.0, Truyền:, ngành công nghiệp, kĩ thuật, sức mạnh, máy tính, xe, y tế, Không, Bộ, Internet của Sự vật và các trường khác.