Tin tức về PCB - Sơ đồ ngăn chặn quá trình sản xuất

Sơ đồ ngăn chặn quá trình sản xuất

Người sáng tạo ra in bảng mạch is the Austrian Paul Eisler (Paul Eisler), trong 1936, Anh ta dùng in bảng mạch trong radio. Trong 1943, Người Mỹ thường sử dụng công nghệ này cho đài radio quân sự. Tháng đôi, Hoa Kỳ đã chính thức phê chuẩn phát minh này cho mục đích thương mại. Từ giữa năm 1950s, in bảng mạchMới bắt đầu được s ử dụng rộng rãi.

Trước sự ra đời của bảng điều khiển, Sự kết nối giữa các thành phần điện tử được thực hiện trực tiếp bởi dây điện.. Ngày, dây chỉ tồn tại trong phòng thí nghiệm cho các ứng dụng thử nghiệm. in Kiểm tra bảng mạch has definitely occupied an absolute control position in the electronics industry.

PCB production process:
1. Contact the manufacturer
First, Anh cần phải tìm ra sản xuất bảng mạch trên mạng, và sau đó để hiểu kích cỡ công ty, Lợi thế sản phẩm, và địa chỉ của xưởng mạch chủ, and then communicate (QQ or call). Sẽ có nhân viên liên quan đến các bạn., ra lệnh, và tiếp tục. Chương trình sản xuất, lô, Giao.

2. Cutting
Purpose: According to the requirements of the engineering data MI, trên những tấm trải lớn đáp ứng yêu cầu, cắt thành mảnh nhỏ để tạo tấm ván. Tấm nhỏ đáp ứng yêu cầu khách hàng.
Tiến trình: Bảng cắt khối lớn theo yêu cầu của MI- bảng bảo hiểm- beer fillet\grinding - board out

Three, drilling
Purpose: According to the engineering data, khoan độ mở cần thiết ở vị trí tương ứng trên mẫu vật khớp với kích thước cần thiết..
Process: stacked board pin - upper board - drilling - lower board - inspection\repair

Fourth, sink copper
Purpose: Immersion copper is to deposit a thin layer of copper on the insulating hole wall by chemical method.
Process: rough grinding - hanging board - automatic copper sinking line - lower board - dip% dilute H2SO4 - thickened copper

Five, graphics transfer
Purpose: Graphic transfer is to transfer the image on the production film to the board
Process: (blue oil process): grinding plate - printing the first side - drying - printing the second side - drying - exploding - developing shadow - inspection; (dry film process): hemp board - pressing film - standing - right Position-Exposure-Standing-Development-Check

Six, graphic plating
Purpose: Pattern electroplating is to electroplate a copper layer with the required thickness and a gold-nickel or tin layer with the required thickness on the bare copper skin or hole wall of the circuit pattern.
Process: upper board - degreasing - second washing with water - micro-Commenthing - washing - pickling - copper plating - washing - pickling - tin plating - washing - lower board

Seven, remove the film
Purpose: Use NaOH solution to remove the anti-plating coating film to expose the non-circuit copper layer.
Process: water film: insert rack - soak alkali - rinse - scrub - pass machine; dry film: release board - pass machine

Eight, etching
Purpose: Etching is to use a chemical reaction method to corrode the copper layer of non-circuit parts.

Chín., green oil
Purpose: Green oil is to transfer the graphic of the green oil film to the board to protect the circuit and prevent the tin on the circuit when welding parts.
Process: grinding plate-printing photosensitive green oil-curium plate-exposure-exposure; grinding plate-printing the first side-drying plate-printing the second side-drying plate

Ten, characters
Purpose: Characters are provided as a mark for easy identification
Process: After the green oil finishes - cool and stand - adjust the screen - print characters - rear curium

Eleven, gold-plated fingers
Purpose: to plate a layer of nickel/gold with the required thickness on the finger of the plug to make it more hard and wear-resistant
Process: upper plate - degreasing - washing twice - micro-etching - washing twice - pickling - copper plating - washing - nickel plating - washing - gold plating

Tin plate (a process in parallel)
Purpose: Tin spraying is to spray a layer of lead tin on the exposed copper surface that is not covered with solder mask to protect the copper surface from corrosion and oxidation to ensure good soldering performance.
Process: micro-erosion - air drying - preheating - rosin coating - solder coating - hot air leveling - air cooling - washing and air drying

12. Forming
Purpose: through die stamping or CNC gong machine gong forming the shape required by the customer. hữu cơ, Bảng bia, giơ tay, hand cutting
Note: The accuracy of the data gong machine board and the beer board is higher. Bàn tay chiêng hạng hai., và tấm ván nhỏ nhất chỉ có thể tạo ra những hình dạng đơn giản.

Đếm:. Test
Purpose: To pass electronic 100% testing to detect defects that affect functionality such as open circuits and short circuits that are not easy to find visually.
Process: upper mold - release board - test - pass - FQC visual inspection - unqualified - repair - return test - OK - REJ - scrap

14. Final inspection
Purpose: To pass 100% visual inspection of board appearance defects, và sửa chữa những khiếm khuyết nhỏ để tránh những vấn đề và những tấm ván bị lỗi chảy ra.
Chỉ số lượng lao động đặc biệt: mục nhập (xem dữ liệu) Chỉ cần kiểm tra hình ảnh « kiểm tra điểm F1 A kiê kiểm tra « Chọn biểu tượng sẵn sẵn chưa đủ tiêu chuẩn - kiê kiê kiểm tra OK

15. Gói dưới gió

16. Vận chuyển

iCB là một công ty sản xuất cao cấp chuyên nghiệp tập trung vào phát triển và sản xuất chất nổ siêu chuẩn. iPhone vui lòng trở thành đối tác kinh doanh của bạn. Mục tiêu kinh doanh của chúng ta là trở thành nhà sản xuất proton chuyên nghiệp nhất trên thế giới.. Tập trung chủ yếu vào PCB tần số cao, Áp suất hỗn hợp tần cao, siêu cấp thử nghiệm IC, from 1+ to 6+ HDI, Màu nền, KCharselect unicode block name, Bảng kiểm tra IC, Cứng, PCB linh hoạt, Mẫu mã gốc Tây Đức, etc. Sản phẩm được sử dụng rộng rãi trong.0, Truyền:, ngành công nghiệp, kĩ thuật, sức mạnh, máy tính, xe, y tế, Không, Bộ, Internet của Sự vật và các trường khác.