Tin tức về PCB - Tăng kiến thức: phương pháp loại bỏ nhiễu điện từ trong thiết kế xử lý PCB

Phương pháp nào có thể dùng trong quá trình thiết kế xử lý PCB để tránh nhiễu điện từ? Hãy cùng xem qua với người biên tập.

Chống nhiễu là một phần rất quan trọng trong thiết kế PCB hiện đại, nó phản ánh trực tiếp các hiệu quả và độ tin cậy của toàn bộ hệ thống. Đối với các kỹ sư thiết kế PCB, thiết kế chống nhiễu là mấu chốt và khó khăn mà mọi người đều phải kiểm soát.

L, sự can thiệp vào... Bảng PCB

Trong nghiên cứu thực tế, có bốn sự can thiệp chính trong thiết kế bảng PCB: nhiễu cung cấp điện, nhiễu dây truyền, nhiễu nối và nhiễu điện từ.

1. Âm thanh cung cấp điện

Trong các mạch tần số cao, nhiễu cung cấp năng lượng có tác động lớn lên các tín hiệu tần số cao. Vì vậy, trước hết, nguồn cung cấp năng lượng cần ít nhiễu. Ở đây, một vùng đất sạch cũng quan trọng như một nguồn năng lượng sạch.

PCB processing design
Name. Đường truyền

Chỉ có hai loại đường truyền trong PCB: đường thoát y, đường lò vi sóng và đường truyền. Vấn đề lớn là phản ánh, có thể gây ra nhiều vấn đề. Ví dụ, tín hiệu nạp sẽ là kết nối giữa tín hiệu gốc và tín hiệu siêu âm, mà sẽ làm tăng sự khó khăn của phân tích tín hiệu. Phản xạ sẽ gây mất tín hiệu trở lại, và tác động lên tín hiệu sẽ nghiêm trọng như nhiễu gây ra tác động phụ.

Ba. Ghép đôi

Tín hiệu nhiễu tạo ra bởi nguồn gây nhiễu gây nhiễu điện từ tới hệ thống điều khiển điện tử thông qua một kênh móc nối nhất định.

Phương pháp giao hợp gây nhiễu chỉ đơn giản là hoạt động trên hệ thống điều khiển điện tử thông qua dây, khoảng trống, đường dây công cộng, v.v. Phân tích chủ yếu gồm các loại: nối trực tiếp, nối trực tiếp, nối tạo khó, nối tụ điện, nối dây dẫn điện, móc nối phóng xạ, v.v.

4. Sóng điện từ

Hệ thống nhiễu điện từ EME bao gồm nhiễu dẫn đường và nhiễu xạ. Sự can thiệp dẫn đường là sự nối (can thiệp) của tín hiệu từ một mạng lưới điện tới một nguồn điện khác thông qua một phương tiện dẫn điện.

Sự nhiễu xạ là tín hiệu của các nguồn nhiễu (nhiễu) nó tới một nguồn điện khác thông qua không gian.

Trong thiết kế của tầng hầm và hệ thống, Đường dây tần số cao, Kim cương và các mối liên kết khác nhau có thể trở thành nguồn nhiễu phóng xạ với các đặc trưng của ăng-ten., nó phát ra sóng điện từ và ảnh hưởng đến các hệ thống khác hay các hệ thống khác trong hệ thống. công việc thường.

Xưởng xử lý PCB

2. PCB design anti-interference measures

The anti-interference design of the in bảng mạch có quan hệ mật thiết với mạch đặc biệt. Tiếp, chúng tôi chỉ giải thích các biện pháp thiết kế chống nhiễu chung.

Thiết kế dây điện

Dựa theo dòng điện của bảng mạch in, hãy cố gắng thu hẹp độ rộng của dây cung điện để giảm sức mạnh của đường dây. Đồng thời, hướng dẫn của đường điện và đường đất phù hợp với hướng truyền dữ liệu, giúp tăng khả năng chống nhiễu.

Kế hoạch thiết kế sợi dây nền PCB

(1) Mặt đất số bị tách khỏi mặt đất tương tự. Nếu trên bảng mạch có cả mạch logic và tuyến đường, chúng nên được tách ra càng nhiều càng tốt. Sự khởi động của hệ thống tần suất thấp nên được kết hợp song song song với một điểm càng nhiều càng tốt. Khi có khó khăn trong hệ thống dây điện, bạn có thể kết nối chúng liên kết hàng loạt và kết nối chúng song song. Các đường dây tần số cao phải được khởi động hàng loạt với nhiều điểm, các dây nền phải được ngắn và được thuê, và sợi cáp nền rộng như lưới nên được sử dụng càng nhiều càng tốt quanh các thành phần tần số cao.

(2) Dây mặt đất phải dày nhất có thể. Nếu sợi dây mặt đất được làm từ một sợi dây rất mỏng, thì khả năng mặt đất sẽ thay đổi khi thay đổi hiện tại, làm giảm khả năng nhiễu. Do đó, sợi dây mặt đất nên dày lên để nó có thể vượt qua ba lần dòng điện cho phép trên bảng mạch in. Nếu có thể, sợi dây mặt đất phải là 2 Độ 3mm hoặc nhiều hơn.

(3) Dây nền tạo thành một vòng lặp đóng. Đối với một tấm ván in chỉ có mạch điện tử, sắp xếp các mạch tạo nền của các mạch điện số thành các nhóm các vòng thời gian có thể nâng cao khả năng chống nhiễu.

Cấu hình các tụ điện tách ra

Một trong những hoạt động phổ biến trong thiết kế PCB là cấu hình các tụ điện tách thích hợp trong tất cả các bộ phận chủ chốt của PCB. Nguyên tắc cấu hình chung của các tụ điện tách ra là:

(1) Kết nối một tụ điện điện khối 10 * 1000f vượt qua tụ điện giai đoạn đầu tư. Nếu có thể, kết nối tốt hơn 1000F.

(2) Trên nguyên tắc, mỗi con chip mạch tổng hợp phải được trang bị một tụ điện con chip gốm. Khi khoảng trống trên tấm ván in không đủ, mỗi con chip 4-8 có thể được trang bị một tụ điện y đúc 1-10pF.

(3) Đối với những thiết bị có khả năng chống nhiễu yếu và thay đổi nguồn điện lớn trong lúc tắt máy, như là máy dự trữ RAM và ROM, tụ điện tách ra phải được kết nối trực tiếp giữa đường dây điện và đường đất của con chip.

(4) Dây dẫn dẫn tụ điện không phải là quá dài, đặc biệt là tụ điện vượt tần số cao không nên có đầu mối.

4. Quy trình để loại bỏ nhiễu điện từ trong thiết kế PCB

(1) Giảm các vòng: mỗi vòng giống nhau như một ăng-ten, nên chúng ta cần giảm thiểu số vòng, khu vực của vòng, và hiệu ứng ăng-ten của vòng. Chỉ có một vòng thời gian để đảm bảo tín hiệu... ở bất cứ hai điểm nào, tránh các vòng chân nhân tạo, và sử dụng càng nhiều máy bay điện càng tốt.

(2) Bộ lọc: Có ba cách lọc nguồn điện và các đường dây tín hiệu để giảm thiểu EME: tụ điện tách ra, bộ lọc EME và các thành phần từ.

(3) Lá chắn.

(4) giảm tốc độ của thiết bị tần số cao càng nhiều càng tốt.

(5) Increasing the dielectric constant of the Bảng PCB có thể ngăn cản các bộ phận tần số cao như đường truyền gần tấm ván phát ra ngoài; tăng độ dày của Bảng PCB và giảm độ dày của đường ống vi dải có thể ngăn cản đường điện từ bị tràn và phóng xạ..

Phần trên là cách để loại bỏ sự nhiễu điện từ trong thiết kế xử lý Chennai PCB để chia sẻ với các bạn. Anh còn muốn biết gì nữa? Hãy để lại lời nhắn và cho chúng tôi biết.