Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Nói về Tô-4 thường c óó Languageai lầm ở... PCB Commentoards
1. Lỗi chung trong sơ đồ của sơ đồ Bảng PCB
(1) Không có tín hiệu liên quan tới nút báo cáo của ERC:
a. Đã xác định thuộc tính I/O của các ghim khi kiện hàng được tạo ra.
B. Khi tạo thành phần, mũi nhọn b ị đảo ngược, và nó phải được kết nối với kết thúc không điểm.
c ó. Các thuộc tính mạng không khớp bị sửa đổi khi các thành phần được tạo hay đặt, và các chốt và dây không được kết nối.
d. Lý do phổ biến nhất là không có tập tin d ự án nào, đó là sai lầm phổ biến cho người mới bắt đầu.
Name) Thành phần đi ra khỏi biên giới vẽ: không có thành phần nào được tạo ra ở trung tâm của văn bản trong thư viện thành phần.
Comment) Khi sử dụng các thành phần đa phần được tạo ra bởi chính mình, đừng bao giờ dùng chú giải.
4) Bàn mạng của tập tin dự án đã tạo chỉ có thể được nhập vào nó một phần: khi nó được tạo ra, danh sách mạng không được chọn.
Hai, lỗi chung trong bảng PCB
(1) Theo báo cáo, chưa tìm thấy NOE khi nạp mạng.
a. Các thành phần trong sơ đồ sơ đồ dùng các gói không có trong thư viện PCB.
b. Các thành phần trong sơ đồ sơ đồ sử dụng các gói có tên không khớp trong thư viện PCB.
c ó. Các thành phần trong sơ đồ sơ đồ sử dụng các gói với số liệu không ổn định trong thư viện PCB.
Ví dụ, một b ộ b a: c ác số kim trong sch là e, b, c, và trong bảng PCB là 1, 2, 3.
(2) Không phải lúc nào cũng có thể in trên một trang khi in
a. Nó không có ở gốc khi tạo thư viện PCB;
B. Thành phần đã được di chuyển và xoay nhiều lần, và có các ký tự ẩn nằm ngoài giới hạn của b ảng PCB. Chọn cách hiển thị mọi ký tự ẩn, thu nhỏ PCB, rồi di chuyển các ký tự tới giới hạn.
(3) Mạng lưới báo cáo Congo được chia thành nhiều phần:
Nghĩa là mạng lưới không được kết nối. Hãy nhìn vào hồ sơ báo cáo và sử dụng CON CÓC để tìm nó. Nếu thiết kế phức tạp hơn, cố đừng sử dụng dây điện tự động.
Ba., Lỗi chung trong the Sản xuất PCB Name
iPCB is a high-tech manufacturing enterprise focusing on the development and production of high-precision PCBs. iPhone vui lòng trở thành đối tác kinh doanh của bạn. Mục tiêu kinh doanh của chúng ta là trở thành nhà sản xuất proton chuyên nghiệp nhất trên thế giới.. Tập trung chủ yếu vào PCB tần số cao, Áp suất hỗn hợp tần cao, siêu cấp thử nghiệm IC, from 1+ to 6+ HDI, Màu nền, KCharselect unicode block name, Bảng kiểm tra IC, Cứng, PCB linh hoạt, Mẫu mã gốc Tây Đức, Comment. Sản phẩm được sử dụng rộng rãi trong.0, Truyền:, ngành công nghiệp, kĩ thuật, sức mạnh, máy tính, xe, y tế, Không, Bộ, Internet của Sự vật và các trường khác. Trong nhiều năm, chúng tôi đã tập trung vào việc sản xuất các bảng mạch độ chính xác đa lớp. Chúng tôi chia sẻ một vài kinh nghiệm nhỏ trong việc hòa nhập hoàn hảo Sản xuất PCB và thiết kế.
(1) Khớp nối
a. Gây ra những lỗ nặng, phá vỡ mũi khoan và hư hại các lỗ do khoan nhiều lần tại một nơi trong suốt cuộc khoan.
B. Trong b ảng đa lớp, có cả một bảng kết nối và một bảng cách ly ở cùng vị trí, và tấm ván có hiệu quả của lỗi cách ly và kết nối.
(2) Không đúng cách sử dụng đồ họa
a. Sự vi phạm thiết kế thông thường, như cấu trúc bề mặt thành phần ở dưới lớp, và thiết kế bề mặt Hàn trong lớp TOP, gây ra sự hiểu lầm.
B. Có rất nhiều thứ nhảm nhí về thiết kế trên mỗi lớp, như là những đường gãy, biên vô dụng, nhãn hiệu, v.v.
(3) Không thể bị phát hiện
a. Các ký tự bao gồm các lớp solder SMD, khiến cho PCB bị hư hại khi phát hiện trực tiếp và tải thành phần;
B. Các ký tự quá nhỏ, làm cho việc in màn hình khó khăn. Nếu các ký tự quá lớn, chúng sẽ chồng chéo nhau và rất khó để phân biệt. Phông chữ thường được trang 40mili.
(4) Độ mở ngang bằng một mặt.
a. Các đệm mặt đơn thường không được khoan, và độ mở nên được thiết kế bằng không, nếu không khi dữ liệu khoan được tạo ra, các tọa độ của lỗ sẽ xuất hiện ở vị trí này. Đặc biệt hướng dẫn cho việc khoan.
B. Nếu cần khoan một mặt, nhưng độ mở không được thiết kế, phần mềm này coi như một miếng đệm SMT khi rò rỉ dữ liệu điện tử và mặt đất, và lớp b ên trong sẽ mất đĩa biệt lập.
(5) Vẽ má với những khối lấp đầy
Mặc dù nó có thể vượt qua kiểm tra của Congo, nhưng dữ liệu mặt nạ solder không thể được tạo trực tiếp trong lúc xử lý, và miếng đệm được che bằng mặt nạ solder và không thể đóng được.
(6) Lớp mặt đất điện được thiết kế với cả bồn nhiệt và đường tín hiệu, và ảnh dương và âm đều được thiết kế cùng nhau, và có lỗi.
(7) Khoảng cách lưới lớn quá nhỏ
Khoảng cách đường lưới thấp hơn 0.3mm. Trong thời gian Phân xưởng PCB, Quá trình chuyển mẫu sẽ gây vỡ phim sau khi phát triển, sẽ làm tăng khó khăn trong việc xử lý.
(8) Các đồ họa ở quá gần khung hình
Cần đảm bảo ít nhất 0.2mm hay nhiều khoảng cách (v-cut 0.35mm hay nhiều hơn), nếu không lớp đồng sẽ bị xoắn lại và lớp giáp sẽ tự chịu rớt ra trong lúc xử lý bên ngoài, nó sẽ ảnh hưởng tới chất lượng bề ngoài (bao gồm cả lớp da đồng trong của tấm gương đa lớp).
(9) Không rõ cấu trúc khung lề.
Nhiều lớp được thiết kế với các khung mà không bị chồng chéo, điều đó làm cho máy sản xuất PCB rất khó khăn để xác định nên dùng đường nào. Bộ khung tiêu chuẩn được thiết kế trên lớp cơ khí hay trên lớp Ban tham vọng, và bộ phận rỗng ruột bên trong phải trống trải.
(10) Định hướng đồ họa.
Khi mô hình được mạ điện, độ phân phối hiện thời không ổn định, tác động đến độ đồng minh của lớp phủ, và gây ra cả trang chiến.
(11) Hố hình ngắn
Độ dài/ độ rộng của lỗ có hình dạng đặc biệt là 2:1, và độ rộng nên được trang trọng 1.0 mm, nếu không máy khoan CNC không thể xử lý nó.
(12) Không được thiết kế lổ hỏng vị trí hồ sơ.
Nếu có thể, design at least two positioning holes with a diameter of> 1.♪ 5mm trong Bảng PCB.
(13) Độ mở không được đánh dấu rõ ràng
A. Kết hợp độ mở có thể kết hợp vào một vùng chứa nhiều nhất có thể.
B. Sự đánh dấu mở phải được đánh dấu trong hệ thống đo càng nhiều càng tốt, và theo số tăng vọt của 0.05.
c ó hay không độ chịu đựng của các lỗ kim loại và các hố đặc biệt (như các lỗ chui màu đỏ) được đánh dấu rõ ràng.
(14) Dây dẫn không thể chữa được trong lớp bên trong của bảng mạch đa lớp.
A. Có những khoảng trống trong thiết kế thắt lưng cách ly, rất dễ để hiểu lầm;
B. Thiết kế dây biệt lập quá hẹp để đánh giá chính xác mạng lưới;
c ó. Các bệ phân tán nhiệt được đặt trên băng cách ly, và rất dễ bị ngắt kết nối sau khi khoan.
