Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Vấn đề chất lượng bảng mạch chung và biện pháp cải tiến trong tiến tiến tiến tiến tiến tiến tiến tiến tiến tiến tiến tiến tiến tiến tiến tiến trình mặt nạ PCB
Vào trong PCB đa lớp quá trình mặt nạ, đủ thông minh để có thể gặp nhiều vấn đề trong việc sản xuất của bảng mạch, the common ones are as follows:
Problem: White spots in printing
Reason 1: The in lát nền PCB has white spots
Improvement measures: the thinner does not match, use the matched thinner [please use the company's supporting thinner]
Reason 2: The circuit board is dissolved in the sealing tape
Improvement measures: use white paper to seal the net
problem: sticky film
Reason 1: The circuit board ink is not dried
Improvement measures: check the degree of ink drying
Reason 2: PCB đa lớp vacuum is too strong
Improvement measures: check the vacuum system (the air guide strip may not be added)
Problem: Poor exposure
Reason 1: Poor vacuum
Improvement measures: check the vacuum system
Reason 2: PCB đa lớp exposure energy is inappropriate
Improvement measures: adjust the appropriate exposure energy
Reason 3: The temperature of the PCB đa lớp exposure machine is too high
Improvement measures: check the temperature of the exposure machine (below 26)
Problem: The ink does not dry out
Reason 1: The exhaust air of the circuit board oven is not good
Improvement measures: check the exhaust air condition of the oven
Reason 2: Less thinner
Improvement measures: increase thinner, fully dilute
Reason 3: The ink is too thick
Improvement measures: appropriately adjust the ink thickness
Reason 4: The thinner dries too slowly
Improvement measures: use matching thinner [please use company supporting thinner]
Reason 5: The oven temperature is not enough
Improvement measures: Determine whether the actual temperature of the oven reaches the required temperature of the product
Problem: The development is not clean
Reason 1: It takes too long after printing
Improvement measures: control the storage time within 24 hours
Reason 2: The ink runs out before development
Improvement measures: work in the darkroom before developing (the fluorescent lamp is wrapped in yellow paper)
Reason 3: Development time is too short
Improvement measures: extend the development time
Reason 4: Exposure energy is too high
Improvement measures: Adjust exposure energy
Reason 5: Multi-layer circuit board ink is over-baked
Improvement measures: adjust the baking parameters, not to burn to death
Reason 6: Ink mixing is uneven
Improvement measures: Stir the ink evenly before the printed circuit board
Reason 7: Not enough developing potion
Improvement measures: the temperature is not enough to check the concentration and temperature of the medicine
Reason 8: The thinner does not match
Improvement measures: use matching thinner [please use company supporting thinner]
Problem: Excessive development (corrosion test)
Reason 1: The concentration of the potion is too high and the temperature is too high
Improvement measures: reduce the concentration and temperature of the potion
Reason 2: Development time is too long
Improvement measures: shorten the development time
Reason 3: Insufficient exposure energy
Improvement measures: Increase exposure energy
Reason 4: The developing water pressure is too large
Improvement measures: lower the developing water pressure
Reason 5: Ink mixing is uneven
Improvement measures: Stir the ink evenly before printing
Reason 6: The ink is not dried
Improvement measures: Adjust the baking parameters, see the question [Ink does not dry]
Problem: Green Oil Bridge Broken Bridge
Reason 1: Insufficient exposure energy
Improvement measures: Increase exposure energy
Reason 2: The sheet is not handled properly
Improvement measures: check the treatment process
Reason 3: Too much pressure for developing and washing
Improvement measures: check the developing and washing pressure
Problem: Foaming on the tin
Reason 1: Excessive development
Improvement measures: improve the development parameters, see the problem [over development]
Reason 2: The pre-treatment of the board is not good, và bề mặt bị thoa dầu và bụi bặm.
Có thể có thể giải quyết chuyện PCB đa lớp boards to keep the surface clean
Reason 3: Insufficient exposure energy
Improvement measures: check the exposure energy and meet the ink usage requirements
Reason 4: Abnormal flux
Improvement measures: adjust flux
Reason 5: Insufficient post-bake
Improvement measures: Baking process after inspection
Problem: Poor upper tin
Reason 1: The development is not clean
Improvement measures: improve several factors of poor image development
Reason 2: Post-baking solvent contamination
Improvement measures: increase oven exhaust or machine cleaning before spraying tin
problem: post-baking and exploding oil
Reason 1: There is no segmented baking
Improvement measures: stage baking
Reason 2: Insufficient viscosity of PCB đa lớp plug hole ink
Improvement measures: adjust plug hole ink viscosity
Problem: Ink matte
Reason 1: The thinner does not match
Improvement measures: use matching thinner [please use company supporting thinner]
Reason 2: Low exposure energy
Improvement measures: Increase exposure energy
Reason 3: Overdeveloped circuit board
Improvement measures: improve the development parameters, see the problem [over development]
Problem: Ink discoloration
Reason 1: Insufficient ink thickness
Improvement measures: increase ink thickness
Reason 2: Multilayer circuit board substrate oxidation
Improvement measures: check the pre-treatment process
Reason 3: The post-baking temperature is too high
Improvement measures: the time is too long to check the baking parameters
Problem: Ink adhesion is not strong
Reason 1: Ink type selection is inappropriate.
Công cụ cải tiến: thay vào mực thích hợp.
Lý luận 2: Không thích hợp kiểu chọn mực.
Công cụ cải tiến: thay vào mực thích hợp.
Hợp lý 3: Thời gian khô, Nhiệt độ không đúng, và lượng khí thải trong khi phơi khô quá nhỏ.
cải tiến: dùng đúng nhiệt độ và thời gian, và tăng lượng khí thải.
Lí do 4: Không thích hợp hay sai.
Có biện pháp cải thiện: điều chỉnh liều lượng hoặc chuyển qua các chất dẫn khác.
Lí do 5: độ ẩm quá cao.
Hoạt động cải tiến:.
Problem: Blocking the Internet
Reason 1: Drying is too fast.
Công cụ cải tiến:.
Lý luận 2: Tốc độ in quá chậm.
Công cụ cải tiến: tăng tốc độ và làm chậm chất phơi khô.
Lý do thứ ba: Độ sệt của mực PCB nhiều mặt lớn quá..
Công cụ cải tiến: thêm dầu bôi trơn mực hay chất sấy chậm.
Hợp lý 4: Người loãng không thích hợp.
Hoạt động cải thiện:.
vấn đề: thâm nhập, blur
Reason 1: The ink viscosity is too low.
Công cụ cải tiến: tăng nồng độ mà không pha loãng.
Lý luận 2: Áp lực của màn hình mạch bằng lụa là quá lớn.
Tăng cường: giảm stress.
Lý thuyết 3: Không đúng ghi.
Công cụ cải tiến: Thay thế hay thay đổi góc của màn hình lỏng.
Lí do 4: Khoảng cách giữa màn hình và bề mặt in quá lớn hoặc quá nhỏ.
Công cụ cải tiến: Điều chỉnh khoảng cách.
Lí do 5:Sự căng thẳng của màn hình tơ lụa trở nên nhỏ hơn.
Công cụ cải tiến: tái tạo phiên bản màn hình mới.
iCB là một công ty sản xuất cao cấp chuyên nghiệp tập trung vào phát triển và sản xuất chất nổ siêu chuẩn. iPhone vui lòng trở thành đối tác kinh doanh của bạn. Mục tiêu kinh doanh của chúng ta là trở thành phần chuyên nghiệp nhất Nhà sản xuất PCB trong thế giới. Tập trung chủ yếu vào PCB tần số cao, Áp suất hỗn hợp tần cao, siêu cấp thử nghiệm IC, from 1+ to 6+ HDI, Màu nền, KCharselect unicode block name, Bảng kiểm tra IC, Cứng, PCB linh hoạt, Mẫu mã gốc Tây Đức, Comment. Sản phẩm được sử dụng rộng rãi trong.0, Truyền:, ngành công nghiệp, kĩ thuật, sức mạnh, máy tính, xe, y tế, Không, Bộ, Internet của Sự vật và các trường khác.
