Tin tức về PCB - Nguyên liệu chính cho việc sản xuất PCB linh hoạt ở xưởng mạch chủ.

Bởi vì lĩnh vực điện tử và kỹ thuật viễn thông đang phát triển cần phát triển mới, kỹ sư và khoa học gia đang tìm kiếm những cách mới để cải thiện chất lượng, vòng đời và độ đáng tin cậy của sản phẩm cuối cùng. Vì lý do này, PCB linh hoạtvật chất là tiêu điểm của nghiên cứu hiện tại. Flexible PCB circuit boards can be found in almost all electronic devices around us (such as printers, máy quét, máy ảnh chụp, di động, máy tính, Comment.). Do đó, nghiên cứu của PCB linh hoạt vật liệu và cải tiến quá trình sản xuất có thể giảm tối đa các chi phí sản xuất và cải thiện chất lượng và đáng tin cậy. Sản phẩm cuối cùng. Trong bài báo này, Chúng tôi sẽ phân tích các loại vật liệu chính được dùng trong... flexible Sản xuất PCB process.
Tính chất của PCB linh hoạt:
We know that PCB linh hoạtcó thể bẻ cong dễ dàng và cài đặt các thành phần điện tử vi. Nó cũng rất nhẹ và cực mỏng, nó có thể được lắp đặt ở bất cứ khoang nhỏ hay khoang chứa thiết kế cho các sản phẩm điện tử sắc thái hay sản phẩm cuối cùng. Những tấm ván in có tốc độ phù hợp nhất cho những ứng dụng cần thiết để giải quyết các giới hạn không gian của cái lồng..
Mẫu vật liệu chung cho vải PCB linh hoạts:
Matrix:
The most important material in a PCB linh hoạt hoặc là Cứng PCB là vật liệu dưới đất của nó. Nó là vật liệu mà toàn bộ PCB thuộc về. Vào Cứng PCB, Cục liệu này thường là sở cấp 4. Tuy, In Flex PCB, the commonly used Mẫu materials are polyimide (PI) film and PET (polyester) film. Thêm nữa., polymer films such as Comment (polyethylene phthalate) can also be used. Diester), PTlờ và aramid v.v.
Polyimide (PI) "thermosetting resin" is still the most commonly used material for Flex PCB. Độ bền tuyệt đối, rất ổn định trong một nhiệt độ hoạt động rộng bao gồm: 200 O C-300 O C, có độ kháng hóa học, rất kỹ tính, độ bền cao và độ nhiệt tốt. Không giống các đế chế khác, nó vẫn có thể duy trì tính đàn hồi ngay cả sau khi chế độ nóng.. Tuy, những bất lợi của Khí ga PI là độ mạnh giọt rách thấp và độ hấp thụ ẩm cao. Mặt khác thì, PET (polyester) resin has poor heat resistance, "không phù hợp cho việc hàn trực tiếp", nhưng nó có tính chất điện và cơ khí tốt.. Thêm một phương diện, PEN, có trình độ trung bình tốt hơn so với PET, nhưng không tốt hơn PI.
Liquid crystal polymer (LCP) substrate:
LCP is a rapidly popular substrate material in Flex PCB. Đây là vì nó vượt qua các thiếu sót của công ty PI mà vẫn giữ lại mọi tính chất của PI. LCP có độ ẩm và kháng cự độ ẩm trong%, và hằng số điện ảnh ở 1 GHz là. Điều này làm cho nó nổi tiếng trong hệ thống điện tử cao tốc. Bảng mạch tần số cao. Các dạng nóng chảy của LCP được gọi là TLS, có thể được đóng khuôn và ép vào Mẫu PCB linh hoạt, và có thể tái chế rất dễ dàng.

Resin:
Another material is a resin that tightly bonds the copper foil and the base material. Có thể là nhựa đường PI, nhựa đường, Na-ốt đế chế oxy đã sửa xong. Cây nhựa thông, copper foil (top and bottom) and substrate form a sandwich called "laminate". This laminate is called FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) and is formed by applying high temperature and high pressure to the "stack" through automatic pressing in a controlled environment. Những loại nhựa dẻo được đề cập, modified epoxy resins and acrylic resins have strong adhesion properties
These adhesive resins are detrimental to the electrical and thermal properties of Flex PCB and reduce dimensional stability. These adhesives may also contain halogens that are harmful to the environment and are restricted by European Union (EU) regulations. Theo những quy tắc bảo vệ môi trường này, Sử dụng 7 những chất độc đã bị hạn chế, including lead (Pb), mercury (Hg), cadmium (Cd), hexavalent chromium (Cr 6+), polybrominated biphenyls (PBB), polybrominated diphenyl ethers (PBDE), Bis(2-ethylhexyl) phthalate (DEHP) and butyl benzyl phthalate (BBP).
Do đó, giải pháp cho vấn đề này là dùng một FCC không dính. Công ty 2L FCLý có chất lượng điện tốt, cao nhiệt kháng cự và ổn định chiều không gian tốt, nhưng sản xuất của nó rất khó khăn và tốn kém.
Copper foil:
Another top material in PCB linh hoạts là đồng. Dấu khuếch đại gen, vết, đệm, chúng chứa đầy đồng như một chất dẫn điện.. Chúng ta đều biết tính chất dẫn truyền của đồng., nhưng làm thế nào để in vết đồng này trên PCB vẫn là một chủ đề thảo luận. There are two copper deposition methods on the 2L-FCCL (2-layer flexible copper clad laminate) substrate. Name. Cách mạ điện có ít chất bám, Trong khi các tấm thẻ này chứa.
plating:
In the case where an KCharselect unicode block name là yêu cầu, Cách dùng để làm mỏng giấy đồng trên nền công nghiệp PI, thông qua một chất dính nhựa dẻo, không thích hợp.. Bởi vì quá trình làm mỏng có cấu ba lớp, đó là, (Cu-Adhesive-PI) makes the stacked layer thicker, Vậy không nên dùng cho FCC hai mặt. Do đó, dùng phương pháp khác gọi là "phun nước"., ở nơi đồng được phun lên lớp PI bằng một phương pháp ướt hoặc khô bằng cách "điện cực" mạ. This electroless plating deposits a very thin copper layer (seed layer), Và ở bước kế tiếp được gọi là "mạ điện" một lớp đồng khác được đặt trước, where a thicker copper layer is deposited on the thin copper layer (seed layer) Layer). Phương pháp này không yêu cầu dùng chất nhựa dẻo tạo ra một mối liên kết mạnh giữa PI và đồng.
laminated:
In this method, Cục PI đã được ép plastic với loại giấy bằng đồng siêu mỏng, qua một lớp vỏ bọc.. Tấm chắn là một tấm phim có ảnh mà một miếng dán đế chế được phủ lên một tấm phim polyimide.. Cái bìa này có sức chịu nhiệt rất tốt và một cách nhiệt rất tốt, có bending, Độ chống cháy và tính chất lấp lỗ hổng.. The special type of cover layer is called "Photo Imageable Coverlay (PIC)", có độ bám rất tốt, sự khoan dung và thân thiện môi trường. Tuy, the disadvantages of PIC are poor heat resistance and low glass transition temperature (Tg)
Roll annealing (RA) and electrodeposition (ED) copper foil:
The main difference between the two lies in their quá trình sản xuất. Kim loại nung được làm bằng thuốc phiện Tìm cách dung dịch bằng điện phân, in which Cu2+ is immersed in a rotating cathode roll and peeled off, và rồi nung chảy đồng. The RA copper with different thicknesses is made of high-purity copper (>%) through a press process.
Electrodeposited (ED) copper has better conductivity than roll annealed (RA) copper, và bắn ra còn cao su hơn cả ED. Vì KCharselect unicode block name, Ra là lựa chọn phù hợp hơn, Và dạy chỉ dẫn tốt hơn.