Tin tức về PCB - Tại sao các lỗ thông trên bảng PCB lại phải được cắm vào?

Tại Languageao các lỗ thông trên bảng PCB lại phải được cắm vào?

Hố cầm đầu Cũng được gọi là lỗ qua lỗ. Để đáp ứng yêu cầu khách hàng, mạch thông qua lỗ phải được cắm vào.. Sau nhiều lần tập luyện, Cách xử lý các lỗ thông thường ở nhôm bị thay đổi, và rồi Bảng PCB Mặt nạ tẩy được lắp xong với lưới màu trắng. . Sản phẩm ổn định và chất lượng vững chắc.

Vòng qua lỗ đóng vai trò của sự kết hợp và dẫn đường các tuyến. Việc phát triển ngành công nghiệp điện tử thúc đẩy việc phát triển Bảng PCBs, và đưa ra yêu cầu cao hơn về quá trình sản xuất của... in bảng công nghệ lắp ráp bề mặt. Công nghệ cắm ống nghiệm được tạo ra, and should meet the following requirements at the same time:

There is copper in the through hole, and the solder mask can be plugged or not plugged;

There must be tin-lead in the via hole, with a certain thickness requirement (4 microns), và không có mực tẩy được vào lỗ., causing Viên chì to be hidden in the hole;

The through holes must have solder mask ink plug holes, mờ, và không được có nhẫn thiếc, tin beads, và độ phẳng.

Với việc phát triển các sản phẩm điện tử theo hướng "ánh sáng", Mỏng, ngắn, và nhỏ", Chúng cũng phát triển tới mật độ cao và độ khó khăn. Do đó, đã xuất hiện một số lượng lớn SMB và PCA, và khách hàng cần lắp ráp khi lắp các bộ phận, mainly including Five functions:

Prevent the Bảng mạch PCB chuyển qua bề mặt thành phần qua lỗ thông qua để gây ra mạch ngắn khi Bảng mạch PCB được Hàn bởi sóng; đặc biệt là khi chúng ta khoan trên nắp BGA., Chúng ta phải làm ống khoan trước đã., và sau đó nung vàng để làm cho đường dây cáp treo.

Avoid the flux residue in the via holes;

After the surface mounting of the electronics factory and the assembly of the components are completed, the PCB must be vacuumed to form a negative pressure on the testing machine to complete:

Prevent surface solder paste from flowing into the hole, causing false soldering and affecting placement;

Prevent the solder balls from popping up during wave soldering, Dẫn đến mạch ngắn.

The realization of conductive hole plugging process

For surface mount boards, đặc biệt là lắp ráp của BGA và IC., Cái nút thông hơi phải được phẳng., thì hội đồng và đồng thuận, cộng hay ít mm, và không phải có lon đỏ ở mép đường hầm; Cái lỗ che bóng thiếc., để đến được chỗ khách Tùy theo yêu cầu, Quá trình cắm lỗ qua có thể được miêu tả là rất nhiều., quá trình vận chuyển dài, Quá trình điều khiển rất khó khăn, và dầu thường được thả xuống khi cân bằng không khí nóng và thử nghiệm kháng cự với dầu thô, vấn đề như vụ nổ dầu sau khi đông hóa xảy ra. Bây giờ dựa theo các điều kiện sản xuất thực tế, Bản tóm tắt các tiến trình lắp ráp khác nhau của PCB, and some comparisons and explanations are made in the process and advantages and disadvantages:

Note: The working principle of hot air leveling is to use hot air to remove excess solder from the surface and holes of the printed circuit board, và lớp mỏng còn lại được làm chồng đều đặn, Dây trộn không bền và các điểm đè lên bề mặt, đó là phương pháp điều trị bề mặt của bảng mạch in một.

Một., plug hole process after hot air leveling

The process flow is: PCB mặt nạ solder-HAL-plug hole-curing. Không phải là'kết thúc'để sản xuất. Sau khi không khí nóng được san bằng, tấm màn che bằng nhôm hay màn hình chắn mực được dùng để lắp kết nối thông qua lỗ cần thiết của khách hàng cho tất cả các pháo đài. Mực lỗ cắm có thể là mực nhạy cảm với ảnh hoặc mực nhiệt.. Để đảm bảo cùng màu với bộ phim ướt, Mực lỗ cắm tốt nhất để dùng cùng mực với bề mặt của tấm ván. Quá trình này có thể đảm bảo rằng lỗ thông sẽ không bị mất dầu sau khi không khí nóng được san bằng, nhưng rất dễ để làm mực phun trào làm bẩn bề mặt miếng ván và không đều đều đặn. Customers are prone to false soldering (especially in BGA) during mounting. Nhiều khách hàng không chấp nhận phương pháp này.

Hai., hot air leveling front plug hole process

1, sử dụng lớp vỏ nhôm để bịt lỗ., đặc, and polish the board for pattern transfer

This technological process uses a numerical control drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, và cắm các lỗ để đảm bảo đường cắm đầy. Mực lỗ cắm cũng có thể được dùng với mực nhiệt.. Tính cách của nó phải cao độ cứng., Độ co nhỏ của nhựa đường, và sức kết nối với tường lỗ rất tốt. The process flow is: pretreatment-plug hole-grinding plate-graphic transfer-Commenthing-board surface solder mask

This method can ensure that the plug hole of the via hole is flat, và sẽ không có vấn đề chất lượng nào như vụ nổ dầu và dầu thải xuống mép của lỗ khi cân bằng không khí nóng. Tuy, Quá trình này đòi hỏi một lần độ dày đồng để làm cho thân hình của lỗ thủng đạt được tiêu chuẩn của khách hàng.. Do đó, Giá trị mạ đồng trên toàn bộ tấm ván rất cao, và các hiệu suất của máy xay đĩa cũng rất cao, để bảo đảm rằng nhựa đường trên bề mặt đồng được tháo bỏ hoàn to àn, và bề mặt đồng sạch sẽ và không bị ô nhiễm. Nhiều xưởng PCB không có quá trình mài đồng một lần., và độ hoạt động của thiết bị không đáp ứng yêu cầu, Kết quả là không sử dụng quá nhiều tiến trình này trong các xưởng PCB.

2, plug the hole with aluminum sheet and directly screen-print the board surface solder mask

In this process, một máy khoan CNC được dùng để khoan lớp nhôm cần được cắm vào để tạo màn hình, được lắp vào máy in màn hình để cắm. Sau khi lắp kết nối xong, nó không nên đỗ xe quá ba mươi phút. The process flow is: pre-treatment-plug hole-silk screen-pre-baking-exposure-development-curing

This process can ensure that the via hole is well covered with oil, cái lỗ cắm đã bị phẳng, và màu của bộ phim ướt là nhất định. Sau khi không khí nóng được san bằng, nó có thể đảm bảo rằng đường ống không được tô màu và cái mỏ thiếc không bị giấu trong lỗ., nhưng nó rất dễ gây ra mực sau khi khâu xong. Những cái đệm hàn bị hỏng. sau khi không khí nóng được san bằng, mép của bọt trắng và mất dầu. Rất khó sử dụng quá trình này để kiểm soát sản xuất., và cần thiết cho các kỹ sư tiến trình sử dụng các thủ tục và thông số đặc biệt để đảm bảo chất lượng các lỗ thông tin..

3, bọc thép gai, Phát, tiền phủ, và đánh bóng Bảng mạch PCB surface solder mask.

Dùng một máy khoan CNC để khoan các lớp nhôm cần có lỗ thông hơi để tạo màn hình., lắp vào máy in màn hình thay đổi để lắp các lỗ. Những lỗ bịt phải đầy đủ và lòi ra từ cả hai bên.. The process flow is: pre-treatment-plug hole-pre-baking-development-pre-curing-circuit board surface solder mask

Because this process uses plug hole solidification to ensure that the via hole does not lose oil or explode after HAL, nhưng sau nửa, Rất khó để giải quyết hoàn to àn vấn đề về mỏ thiếc ở đường hầm và thiếc ở đường hầm., quá nhiều khách hàng không chấp nhận nó.

4, Bảng mạch PCB Mặt nạ tẩy não và lỗ cắm được lắp xong cùng một lúc.

This method uses a 36T (43T) screen, được lắp trên máy in màn hình, dùng đệm hay giường móng tay, và khi hoàn thành bề mặt bàn, tất cả các lỗ thông hơi được lắp. Quá trình lọc là: lớp in màn hình thượng hạng.

Thời gian quá ngắn và tốc độ sử dụng thiết bị rất cao. Nó có thể đảm bảo đường hầm không bị mất dầu sau khi khí nóng bị san bằng, và đường thông không được tô màu. Tuy, vì dùng màn hình lụa để bịt lỗ, có một lượng lớn không khí trong các lỗ thông qua.., Không khí mở rộng và phá vỡ lớp mặt nạ solder, kết quả là sâu răng và không phẳng. Sẽ có một lượng nhỏ thông qua các lỗ ẩn giấu trong không khí nóng đang cân bằng. Hiện tại, sau nhiều thí nghiệm, Công ty chúng tôi đã chọn các loại mực và độ sệt, điều chỉnh áp suất của việc in màn hình, etc., và cơ bản giải quyết được các lỗ hổng và sự không ổn định của kinh cầu, và đã chấp nhận quá trình sản xuất hàng loạt.