Công nghệ vi sóng - Vấn đề cần chú ý trong thiết kế bảng mạch RF

Mặc dù vẫn còn nhiều nghi ngờ lý thuyết Bảng mạch RF thiết kế, Vẫn còn nhiều quy tắc có thể tuân theo trong thiết kế bảng RF. Tuy, trong thiết kế thực tế, Phương pháp thực sự hữu dụng là làm thế nào để phá vỡ những quy tắc này khi chúng không được thực hiện bởi các giới hạn khác nhau.. Bài báo này sẽ tập trung vào các vấn đề liên quan đến thiết kế của Bảng mạch RF Tách.

Các tính chất khác nhau của mạch trên bảng phải được tách ra., nhưng được kết nối trong điều kiện tối ưu mà không bị nhiễu điện., mà đòi hỏi vi khuẩn. Thường, cái lỗ nhỏ là 0.05mm~0.20mm, và các lỗ này thường được chia thành ba loại, chính là mù qua, Chôn qua qua và qua VIA. Các lỗ mù nằm trên bề mặt trên và dưới của in bảng mạch và có độ sâu nhất định để kết nối mạch mặt đất với mạch trong bên dưới.. The depth of the holes usually does not exceed a certain ratio (aperture). Các lỗ chôn là lỗ nối trong lớp bên trong của lớp in bảng mạch mà không bao gồm bề mặt của in bảng mạch. Hai loại lỗ này nằm trong lớp bên trong của bảng mạch., mà được hoàn thành bằng quá trình khuôn đúc lỗ qua trước khi được làm phồng., và nhiều lớp bên trong có thể được bao phủ trong khi tạo ra lỗ thông qua.. Loại thứ ba, gọi là lỗ-thủng, chạy qua toàn bộ mạch và có thể được sử dụng cho các đường nội bộ hay làm lỗ kết dính bố trí các thành phần.

1. Dùng công nghệ chia tách

Trong thiết kế của bảng mạch RF, có thể được xa nhất có thể tới cái máy khuếch đại RF năng lượng cao (HPA) và máy khuếch đại âm thanh thấp (LNA) bị cô lập, đơn giản là để một đường dẫn nguồn năng lượng cao phát sóng RF thoát khỏi mạch thu nhiễu thấp. Việc này có thể làm dễ dàng nếu có rất nhiều khoảng trống trên PCB. Nhưng thường thì với rất nhiều thành phần, không gian sản xuất PCB trở nên rất nhỏ, nên rất khó đạt được. Bạn có thể đặt chúng ở cả hai bên của PCB, hoặc là khiến họ hoạt động phụ thay vì đồng thời. Vòng điện cao có thể bao gồm cả bộ đệm RF (đệm) và động cơ điều khiển điện thế (VC).

2. Bộ phân tách

Kế hoạch thành phần là chìa khóa để đạt được một thiết kế RF tuyệt vời. Phương pháp hiệu quả nhất là trước tiên sửa thành phần trên đường dẫn RF và hướng nó để hạn chế độ dài của đường dẫn RF. Và giữ năng lượng RF tránh xa nguồn ra, và càng xa càng tốt khỏi mạch điện cao và mạch âm thanh thấp.

Trong không gian vật lý, Vòng mạch tuyến như khuếch đại đa cấp thường đủ để tách ra nhiều vùng RF khỏi nhau., nhưng thiếu thuốc, Nhóm, và bộ khuếch đại NF luôn có nhiều loại RF/Tín hiệu NẾU can thiệp vào nhau, nên cẩn thận giảm thiểu hiệu ứng này. Đường dây RF và IF nên được vượt nhiều nhất có thể., và một khu vực mặt đất phải được chia cách càng xa càng tốt. Đường dẫn RF đúng là rất quan trọng với hiệu suất của to àn bộ PCB., đó là lý do bố trí thành phần thường chiếm hầu hết thời gian trên điện thoại di động Thiết kế PCB.

Trên điện thoại điện thoại di động PCB, thông thường có thể đặt một hệ thống khuếch đại âm thanh thấp ở một mặt của mẫu PCB và một bộ khuếch đại năng lượng cao ở mặt kia, và cuối cùng kết nối chúng tới đầu của ăng-ten RF và đầu kia của bộ xử lý tần số cơ bản ở cùng một bên bằng một bộ nhúng. Điều này yêu cầu một số kỹ năng để đảm bảo năng lượng RF không được truyền từ bên này sang bên kia qua các lỗ khác, một kỹ thuật phổ biến là sử dụng lỗ hổng trên hai bên. Những tác động tiêu cực của lỗ vượt qua có thể được thu nhỏ bằng cách sắp xếp các lỗ hổng ở cả hai bên của PCB mà không bị nhiễu RF.

3. Lá chắn kim loại

Trong một số trường hợp, không thể giữ được khoảng cách giữa các khối điện nhiều, trong trường hợp đó lá chắn kim loại phải được xem là lá chắn năng lượng RF trong vùng RF. Tuy nhiên, lớp bảo vệ kim loại cũng có tác dụng phụ, như giá cao sản xuất và lắp ráp.

Rất khó để đảm bảo độ chính xác cao của lá chắn kim loại với hình dạng không chuẩn trong quá trình sản xuất, và cấu trúc của các thành phần được giới hạn bằng khiên kim loại hình chữ nhật hay vuông. Bộ bảo vệ kim loại không có lợi cho thay thế thành phần và thay đổi lỗi. Bởi vì tấm chắn kim loại phải được hàn dính lên bề mặt đất và được giữ ở khoảng cách thích hợp với các thành phần, nên nó chiếm một khoảng trống có giá trị của PCB.

Việc đảm bảo to àn vẹn tấm chắn kim loại là rất quan trọng, nên những đường dây tín hiệu điện tử vào tấm khiên kim loại phải đi qua lớp bên trong càng nhiều càng tốt, và tốt nhất là đặt lớp tiếp theo của lớp đường tín hiệu như lớp mặt đất. Đường dây tín hiệu RF có thể đi ra từ lỗ nhỏ ở dưới lớp bảo vệ kim loại và lớp dây nối của lỗ đất, nhưng khoảng trống nên được bao quanh bởi một vùng đất rộng nhất có thể, nền của lớp phát tín hiệu khác nhau có thể được kết nối bởi nhiều lỗ khác nhau. Bất chấp những bất lợi này, lớp bảo vệ kim loại vẫn còn hiệu quả và thường là giải pháp duy nhất để cô lập các mạch quan trọng.

4. Hệ thống cắt nguồn điện

Vòng điện tách rời chip thích hợp và hiệu quả cũng rất quan trọng. Nhiều loại chip RF với các mạch tuyến tổng hợp rất nhạy cảm với nhiễu nguồn điện, và cơ bản là mỗi con chip đều cần tới bốn tụ điện và một bộ dẫn đầu được tách ra để lọc ra mọi nhiễu nguồn điện.

Tính chất của các thành phần tách ra cũng rất quan trọng. Một số nguyên tắc thiết kế các thành phần quan trọng là: C4, càng gần càng tốt, thì sẽ càng nhanh càng tốt, và kết nối giữa chân và C4 rằng đầu đất của một số thành phần (đặc biệt là C4) thường phải mượn một mặt ván trượt xuống mặt đất và mặt đất kết nối với chân con chip. Cái lỗ nối giữa bộ lắp ghép với lớp mặt đất phải ở càng gần cái bệ lắp ráp trên máy PCB càng tốt. It is best to use a blind lỗ trên miếng đệm to hạn chế sự tự động của đường kết nối, L1 should be close to C1.

Hệ thống điện tử hay khuếch đại tổng hợp thường có xuất bộ sưu tầm mở, Cho nên phải lắp kéo kéo xong để tạo trở ngại cao. Bảng mạch RF nguồn năng lượng điện điện điện DC thấp. Nguyên tắc tương tự là phải cắt ngang hệ thống năng lượng của chúng ta.. Một số chip cần nhiều hơn một nguồn điện để hoạt động, vì vậy nó có thể tách chúng ra riêng, có thể không hoạt động tốt nếu không có đủ không gian xung quanh con chip. Nhất là, Người thụ lý hiếm khi song với nhau, bởi vì nó sẽ tạo ra một bộ chuyển hóa lõi rỗng và gây ra tín hiệu nhiễu, cho nên chúng phải ở gần với một trong những độ cao nhất, hay sắp xếp ở góc phải để giảm bớt tính tự nhiên.