Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Các lỗ nhảy dù và lỗ mù là đủ để... bảng mạch dày, nhưng mật độ của các mối chưa đủ cao cho các bảng xếp công trình đòi hỏi mật độ cao hơn.. Do đó, trong thiết kế các cấu trúc có mật độ cao, Các nhà thiết kế sẽ chọn lỗ hổng.
Bởi vì vật liệu cấp điện mỏng thường không có đủ keo để lấp đầy lỗ chôn., những lỗ dưới đáy phải được lấp đầy bằng keo trước khi bề mặt của một cái lỗ như vậy bảng mạch được làm, và quá trình bơm phải thật mịn, nếu không thì sẽ dễ gây ra tác động chất lượng tiếp theo do quá nhiều lỗ hổng hay sự không ổn.. Hiện tại, Giá trị sử dụng của loại sản xuất này trong các bảng mạch điện khá cao. Trong việc sử dụng bảng mạch, có nhu cầu được chôn kỹ hơn. bảng mạch. Tất nhiên rồi, It is mainly due to the inconstruction of the warp plate flow ♪. Hình vẽ 6.Ba hiển thị trạng thái cắt ngang lỗ hổng của viên đã đổ đầy. bảng mạch.
Sau khi lấp các lỗ thông qua, mạch nội bộ phải được hoàn thành bằng cọ, tháo gỡ chất dẻo, đồng hóa học, móc điện và sản xuất mạch, và sau đó tiếp tục cấu trúc bên ngoài. Vào lúc này, để tăng mật độ, phương pháp kết nối chéo sử dụng hình dạng lỗ trên các lỗ. Tất nhiên, một cấu trúc như vậy có mật độ cao hơn các kết nối gián tiếp. Phần 6.4 hiển thị cấu trúc xếp hàng của các lỗ trên các lỗ.
Vì quá trình lấp lỗ có thể gây ra các bong bóng còn lại, lượng bọt khí còn lại sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng kết nối. Nói chung, không có tiêu chuẩn rõ ràng cho mức độ còn lại của bọt khí. Chừng nào tính tin cậy không còn là vấn đề, hầu hết sẽ không gây thương tổn. Tuy nhiên, nếu các bong bóng rơi xuống vùng ban ở, cơ hội gặp rắc rối sẽ tăng tương đối. Như đã hiển thị trong Phần 6.5, đó là một vấn đề điển hình của sự kết nối kém do thiếu sót của chất chạm.
Vì van bên trái bong bóng khí, một bong bóng trầm cảm được tạo ra sau khi chải, và một lỗ sâu được để lại sau khi mạ điện. Nó chưa được dọn sạch trong quá trình xử lý laze., Do thám có vấn đề dẫn truyền kém.. Do đó, Công nghệ bổ sung sẽ là một vấn đề kỹ thuật quan trọng cho... Bảng nạp cấu trúc cao mật độ, Đặc biệt cho những nhà sản xuất muốn sử dụng cấu trúc lỗ hổng.
