Công nghệ vi sóng - Cách chọn biển tần số cao và tốc độ cao

Cách chọn biển tần số cao và tốc độ cao

Sự lựa chọn Bảng PCBphải đạt được điểm cân bằng để đáp ứng yêu cầu thiết kế., sản xuất hàng loạt, trung tâm chi phí. Đơn giản thôi., thiết kế bao gồm tính tin cậy điện tử và bố trí.

When designing extremely Bảng PCB tốc độ cao(frequency greater than GHz), vấn đề này sẽ quan trọng hơn.

Thí dụ như, các vật liệu của sở cảnh sát đã được sử dụng nhiều lần tại thời điểm này có một sự mất điện lớn Df (Dieelectric loss) với một tần số của nhiều GHz, mà có thể không thích hợp.

Ví dụ, tín hiệu số tốc độ cao 10Gb/S là sóng vuông, có thể được coi là kết hợp của tín hiệu tần số khác nhau.

Thế nên 10Gb/S bao gồm nhiều tín hiệu tần số khác nhau: 5Ghz tín hiệu sóng cơ bản, Thứ ba 15GHz, thứ năm thứ tự 25GHz, thứ bảy bảng số 35GHz tín hiệu và v.v.

Sự hoàn hảo của tín hiệu điện tử và độ dốc của các cạnh cao và thấp giống với tín hiệu tần số phát sóng tần số thấp bị tiêu hóa (phần âm thanh tần số tối đa của tín hiệu điện tử đạt tới tần số sóng vi sóng âm).

Do đó, trong nhiều khía cạnh, sự lựa chọn các vật liệu PCB chạy nhanh tương tự với yêu cầu của các mạch vi sóng radio tần số.

Trong hoạt động cơ khí, Việc chọn các tấm kẽm tần số có vẻ đơn giản, Nhưng vẫn còn rất nhiều nhân dạng cần phải xem xét.. Bằng cách viết bài báo này, như là Thiết kế PCB kĩ sư hay người đóng góp dự án tốc độ cao, Độ sâu và độ chọn của các tấm biển là không thể tránh khỏi..

Hiểu năng lượng điện, năng lượng nhiệt độ và độ đáng tin cậy của kim loại. Và cách sử dụng cẩn thận, đã tạo ra một sản phẩm đáng tin cậy và có thể xử lý tốt, sự cân nhắc về các bản thể khác nhau đạt đến mức tốt nhất.

Lớp phủ trên sẽ được truyền trực tuyến, và lựa chọn những tấm biển thích hợp sẽ dựa trên danh tính:

1. Sản xuất:

Nó giống như hàm ép liên tục, chức năng nhiệt độ, v.v., độ kháng cự nhiệt và độ cứng máy (hương vị đặc trưng), độ an toàn của lửa.

2. Các chức năng khác nhau (xâm lược điện, chức năng, v.v) khớp với sản phẩm:

Giá trị thấp, nhiệt độ Dk/Df thường, phân tán thấp, mức độ chuyển đổi nhỏ với tần suất và các điều kiện, độ dày và chất lượng keo thấp (kiểm soát xấu tốt), nếu dấu vết còn dài, Thêm vào đó, thiết kế mạch tốc độ cao cần phải mô phỏng vào giai đoạn đầu, và kết quả mô phỏng là tỷ lệ tham chiếu của thiết kế. "Xingsen Technology-Agichốn (High Speed/RF) Kết hợp Lab" đã xử lý những khó khăn của việc mô phỏng kết quả và thử nghiệm những hành vi mâu thuẫn, và đã thực hiện nhiều việc mô phỏng và thực tế được kiểm tra vòng kín, và có thể tạo ra sự khác biệt giữa mô phỏng và đo thực bằng một phương pháp độc nhất.

Ba. Thời gian thực hiện cung cấp:

Nhiều đĩa tần số cao có chu kỳ thương lượng rất dài, thậm chí cả tháng 2-3. Ngoại trừ chiếc đĩa cao tần số R950, đang nằm trong kho, khách hàng cần cung cấp nhiều biển tần số cao. Do đó, nhu cầu các loại đĩa tần số cao giống với các nhà sản xuất trước, và các nguyên liệu được chuẩn bị càng sớm càng tốt.

4. Tiêu chuẩn vốn:

Hãy nhìn vào mức độ nhạy cảm của giá trị của sản phẩm, dù nó là một sản phẩm dùng được, hay là sử dụng thông tin, y tế, công nghiệp, và đạn dược.

5.Sự phù hợp của luật pháp và quy định, v.v...

Hãy hòa nhập với luật bảo vệ môi trường của các quốc gia khác nhau và đáp ứng các yêu cầu bảo vệ an toàn.

Trong những yếu tố trên đây, tốc độ hoạt động của các mạch điện tử tốc cao là yếu tố chính cho việc chọn PCB. Tốc độ mạch càng cao, giá trị PCBDf đã chọn càng nhỏ.

Các tấm ván điện tử với mức tiêu thụ vừa thấp s ẽ phù hợp cho các đường dây số 10Gb/s; ván với tiêu thụ thấp s ẽ được kết hợp với mạch số 25Gb/s; ván với mức tiêu thụ cực thấp s ẽ phù hợp với mạch điện tử tốc cao hơn, và tốc độ có thể là 50Gb hay cao hơn.

Từ góc nhìn của vật liệu Df: Giới hạn tối thượng thích hợp cho Df nằm giữa 0.05239; 1580.005 là đường điện số 10Gb/S; Giới hạn tối thượng thích hợp cho Df nằm giữa 0.005đọc 239; 1580.003 là đường vòng số 25Gb/S; Giới hạn cấp cao thích hợp cho Df không hơn 0.005 là 50Gb/S thậm chí là các mạch điện tử với tốc độ cao.

Những cái này tổng hợp cách chọn các tấm kẽm tốc độ cao và các ý tưởng, và chương trình thực sự cần được phân tích chi tiết dựa trên các trường hợp cụ thể.

Xem rộng các phương pháp lựa chọn và xử lý bảng tần số cao tại xưởng mạch PCB Định nghĩa bảng tần số PCB

Bảng tần số cao của xưởng mạch là bảng mạch đặc biệt với tần số điện từ cao. Nó được sử dụng ở tần số cao (tần số lớn hơn 30MHZ hay bước sóng dưới một mét) và lò vi sóng (tần số lớn hơn 3GHZ hoặc bước sóng dưới mét 0.1) trong lĩnh vực PCB.

Một bóng điểm được tạo ra trên một cái nghiệp dạ vào chiếc được tạo ra bởi một cái nghiệp dạ và chiếu bóng mạp máy dướy bằng một cách báo thuậ

Thông thường, một bảng tần số cao có thể được gọi là bảng mạch với tần số cao hơn 1 GHz. Với tốc độ phát triển nhanh của khoa học và công nghệ, ngày càng nhiều thiết kế thiết bị được áp dụng vào tần số sóng vi sóng (SIGHZ) hay thậm chí các trường sóng mm (30GHZ) có nghĩa là tần số của sóng đang tăng cao hơn, và số cơ bản đang tăng dần. Nhu cầu ngày càng cao hơn.

Thí dụ như, các vật liệu này cần phải có tính chất điện tuyệt vời, ổn định hóa chất tốt, và khi tần suất của tín hiệu điện tăng lên, độ mất mát trên phương diện này rất nhỏ, nhấn mạnh tầm quan trọng của tấm ván tần số cao.

PCB sản phẩm truyền thông tần số cao trên bảng ứng dụng di động. khuếch đại điện, khuếch đại âm thanh thấp và các thiết bị thụ động khác, như dây nối điện, cặp đôi, bộ lọc, Thiết bị điện tử tần số cao là xu hướng phát triển.

Hạng đệm tần số cao Chất liệu chế tạo bằng gốm

A, Sản xuất: Rogerss2269;1289;153; 4350B/4033C Aronk2266;;;555153s;25N/25R Taconicf2269;Độ 123s TLS B, phương pháp xử lý: tương tự với tiến trình xoắn trước chất liệu trước nhựa và kính (FR4), tấm vải mỏng manh, dễ bị vỡ, khoan và dụng cụ dịch vụ khi khoan khoan bị giảm cao.

Thân liệu PTFFE (polytetraFluoroetylene) A, nhà s ản xuất: Rogerss226;;128;. 153; seri RO3000, RT, TMM series, Armon 2266;128; 153s AD/R series, IsongClaw series, CuClaw series, Taco C226; 8;123s, FB, FPLB, FBP, FPL-4P, FT, xử lý R2:

1. Cắt: Cuộn bảo vệ phải được giữ để ngăn chặn vết xước và cọt kẹt.

2. Khoan 1. Dùng một ống khoan mới (tiêu chuẩn 130), một mảnh là tốt nhất, và áp suất chân của máy tạo áp suất là 40 psi. 2. Vỏ nhôm là tấm nắp bọc, sau đó gài nắp nhựa nhân tạo. lát mỏng. 3. Sau khi khoan lỗ, hãy dùng súng không khí để thổi tung đám bụi trong lỗ. 4. Với máy khoan ổn định nhất, các thông số khoan (cơ bản thì lỗ càng nhỏ, tốc độ khoan càng nhanh, lượng chip nhỏ hơn, tốc độ quay trở lại càng ít)

Ba. Việc điều trị heo Điều trị Plasma hay xử lý hưu trí naphtalene Natri rất có lợi cho việc kết hợp kim loại.

4. PTH đồng đang đắm 1 Sau khi vi-tạc (tốc độ cấy vi-tạc được điều khiển bởi 20cm), PTH được kéo ra khỏi cái trục xuất vào bảng mạch. 2 Nếu cần thiết, vượt qua PTH thứ hai, bắt đầu từ trụ dự kiến.

5.Mặt nạ hoá trang 1. Thay đổi: dùng những tấm kẽm gai, không dùng được các tấm in máy xay. Hai mặt phiến đá dịch chuyển: một phần ở 80194; 176C, 30 phút, dragging green oil curing 3 điểm và 3 phần đóng tro này: một phần ở 80 194; 17669; C, 15054444;54C, 30min lần nào (nếu nước sốt hàu được tìm thấy trên bề mặt của phương diện, bạn có thể làm lại: rửa dầu màu xanh, hồi hóa trị) 6. Đặt giấy trắng lên tấm lưới điện viễn thụ trên đường dây chuyền. dùng than khắc, với độ dày của 1.0mm gài các mặt trên và dưới cùng.

Phương pháp xếp ván tần số cao cần phải cẩn thận cạo cạnh lưỡi lưỡi của bàn cờ fascia được ngăn chặn thiệt hại trên mặt đất và bề mặt đồng, và sau đó tách nó ra với một lượng lớn giấy không lưu huỳnh và giám sát nó.

Để giảm các gai, tập trung vào quá trình làm tro. Phần xưởng cắt lát phim ảnh khô và khắc khắc tạo đế chế mặt nạ, phần in khuôn má chế tạo ra lớp in phần kiểm tra cuối cùng, vận chuyển phần mẫu máy chụp ảnh PTH máy cắt lớp lọc lọc PTH từ máy khoan, máy lọc ánh sáng (điều trị hoá plasma hay kích thích naphtalenen natri) thử nghiệm:

Để tổng kết những khó khăn trong việc giải quyết cao tần số

1. Giốt chậu đồng: tường lỗ không dễ dàng để làm đồng

2. Chuyển ảnh, than, đường rộng và đường dài, điều khiển lỗ cát

Name=Xử lý dầu xanh: keo dính dầu xanh, kiểm soát van in dầu xanh

4. Kiểm soát chặt các vết cào trên bề mặt bàn trong mỗi quá trình.