2 + N + 2 8L HDI PCB cho thiết bị cầm tay

HDI là loại gọi tắt của đường dây mật mật độ cao. Nó là một bảng mạch in sản xuất bởi đường truyền mật độ cao (HDI). Các mạch in là một yếu tố cấu trúc được tạo ra bởi các vật liệu cách ly và dây dẫn. Khi bộ mạch in được sản xuất vào sản phẩm cuối, nó sẽ được trang bị các mạch tổng hợp, transistor (trioides, diodes), thành phần thụ động (các kháng cự, tụ điện, đoạn kết nối, v.v.) và những bộ phận điện tử khác nhau. Với sự kết nối dây, kết nối tín hiệu điện tử và chức năng hợp lệ có thể được hình thành. Do đó, bảng mạch in là một nền cung cấp kết nối thành phần, được dùng để thực hiện các bộ phận kết nối.

Vì bảng mạch in không phải là một sản phẩm thiết bị cuối chung, nên định nghĩa của cái tên hơi bối rối. Thí dụ như, bảng mẹ cho máy tính cá nhân được gọi là bảng mẹ thay vì bảng mạch trực tiếp. Mặc dù có các bảng mạch trên bảng mẹ, nhưng chúng khác nhau. Do đó, khi đánh giá ngành công nghiệp, hai thứ đó có liên quan nhưng không thể nói là giống nhau. Một ví dụ khác: vì có các bộ phận mạch được lắp vào bảng mạch, các phương tiện truyền thông gọi nó là bảng mạch tổng hợp, nhưng nó không có nghĩa là bảng mạch đã in.

Bởi vì các sản phẩm điện tử có xu hướng có nhiều chức năng và phức tạp, khoảng cách tiếp xúc giữa các thành phần mạch tổng hợp sẽ bị giảm, và tốc độ truyền tín hiệu sẽ được cải thiện tương đối. Với số lượng dây điện tăng lên và sự ngắn gọn địa phương của độ dài đường dây giữa các điểm, cần thiết phải áp dụng cấu hình dây điện đông đúc và công nghệ vi bộ để đạt được mục tiêu. Việc lắp và ngắt cầu cơ bản rất khó đạt được với các ván đơn và hai mặt, nên bảng mạch sẽ di chuyển đến nhiều lớp. Do các đường dây tín hiệu tăng liên tục, nhiều lớp cấp năng lượng và lớp nền cần thiết để thiết kế, điều đó làm cho bảng mạch in đa lớp phổ biến hơn.

Với các yêu cầu điện của tín hiệu tốc độ cao, bảng mạch phải cung cấp khả năng cản trở với các tính năng điều hòa, khả năng truyền tần suất cao, giảm bức xạ không cần thiết, v.v. với cấu trúc của sọc và dải vi, thiết kế đa lớp cần thiết. Để giảm vấn đề chất lượng của tín hiệu truyền, các vật liệu cách ly với tỉ lệ điện phụ thấp và mức suy giảm thấp sẽ được sử dụng. Để hợp tác với sự thu nhỏ và hệ thống các thành phần điện tử, mật độ của các bảng mạch sẽ được tăng liên tục để đáp ứng nhu cầu. Sự xuất hiện của BGA (mảng lưới bóng), CSP (gói tỷ lệ con chip), DCA (bộ gắn thẻ trực tiếp) và các phương pháp lắp ráp các bộ phận khác đã nâng bảng mạch in lên một mức độ cao chưa từng có.

Những cái lỗ có đường kính dưới 150um được gọi là vi khuẩn trong ngành. Hệ thống được tạo ra nhờ công nghệ cấu trúc hình khối vi ba này có thể làm tăng hiệu quả của lắp ghép, sử dụng không gian, vân vân. Cùng với việc thu nhỏ sản phẩm điện tử.

Đối với các sản phẩm mạch có cấu trúc này, trong ngành này có rất nhiều tên khác nhau để gọi những bảng mạch như vậy. Ví dụ, các công ty Châu Âu và Mỹ sử dụng để gọi loại sản phẩm này là SBU (quá trình tích tụ chuỗi) mà thường được dịch thành "phương pháp cộng thêm lớp theo chuỗi vì chương trình họ sản xuất là một phương pháp xây dựng tương tự. Về phần các nhà sản xuất của Nhật Bản, bởi vì cấu trúc heo sản xuất bởi những sản phẩm này nhỏ hơn nhiều so với những sản xuất trước đây, công nghệ sản xuất của chúng được gọi là MVP (vi-vi-qua-thủ-trình) mà thường được dịch thành "vi-điện tử". Một số người cũng gọi kiểu mông mạch này là'Bảng lắp đặt nhiều lớp'vì tấm nền truyền thống được gọi là'MLB (ván đa lớp), nó thường được dịch thành'thêm lớp đa lớp' thành'bảng đa lớp'.

Trên cơ sở cân nhắc để tránh nhầm lẫn, Hiệp hội bảng mạch IPC của Hoa Kỳ đã đề xuất gọi loại công nghệ sản phẩm này với tên gọi chung là công nghệ HDI (kết nối mật độ cao). Nếu nó được dịch trực tiếp, nó sẽ trở thành công nghệ kết hợp mật độ cao. Tuy, cái này không thể phản ánh các đặc điểm của bảng mạch. Vậy là hầu hết các nhà sản xuất bảng mạch gọi loại sản phẩm này (HDI board) hay tên Trung Quốc đầy đủ "công nghệ kết hợp mật độ cao". Tuy, do vấn đề ngôn ngữ, một số người gọi trực tiếp loại sản phẩm này là "bảng mạch có mật độ cao" hay HDI PCB Cái bảng.

Chính xác. sản xuất:

Đài / Lò vi sóng / Tần số cao kết hợp,FR4 Đôi / Nhiều lớp, 1 ~ 3 + N + 3 HDI, lớp phủ HDI,cứng-flex, mù chôn, khe mù, backdrilled, IC, Bảng đồng nặng, v.v. Công nghiệp 4.0, Truyền thông, Điều khiển công nghiệp, Kỹ thuật số, Cung cấp điện, Máy tính, Ô tô, Y tế, Hàng không vũ trụ, Dụng cụ, Quân sự, Thực tập sinh và các lĩnh vực khác.