6L 1+N+1 Sản phẩm kỹ thuật số HDI PCB

HDI PCB (High Density Interconnect Board) là một loại PCB có mật độ dây cao sử dụng công nghệ lỗ chôn vi mù. HDI PCB có mạch bên trong và mạch bên ngoài, sau đó sử dụng công nghệ khoan và kim loại hóa bên trong lỗ để đạt được kết nối bên trong của các lớp mạch.

HDI PCB thường được sản xuất bằng phương pháp cán. Số lượng cán càng nhiều, lớp kỹ thuật của tấm càng cao. Các PCB HDI phổ biến về cơ bản được lắp ráp một lần, trong khi HDI cao cấp sử dụng hai hoặc nhiều lớp. Trong khi đó, công nghệ PCB tiên tiến như lỗ xếp chồng lên nhau, lấp đầy lỗ mạ điện và khoan trực tiếp bằng laser đã được áp dụng.

Khi mật độ PCB tăng lên hơn tám lớp, HDI sẽ ít tốn kém hơn để sản xuất so với các quy trình ép phức tạp truyền thống. HDI PCB có lợi cho việc sử dụng công nghệ xây dựng tiên tiến, cả hiệu suất điện và độ chính xác tín hiệu đều cao hơn so với PCB truyền thống. Ngoài ra, HDI PCB có những cải tiến tốt hơn trong nhiễu tần số vô tuyến, nhiễu sóng điện từ, phóng điện tĩnh và dẫn nhiệt.

Sản phẩm điện tử không ngừng phát triển theo mật độ cao, độ chính xác cao. Cái gọi là "cao" có nghĩa là không chỉ cải thiện hiệu suất của máy mà còn giảm khối lượng của nó. Công nghệ High Density Integration (HDI) có thể cho phép thiết kế sản phẩm cuối thu nhỏ hơn trong khi đáp ứng các tiêu chuẩn hiệu suất và hiệu quả điện tử cao hơn. Hiện nay, nhiều thiết bị điện tử phổ biến như điện thoại di động, máy ảnh kỹ thuật số, máy tính xách tay, thiết bị điện tử ô tô, v.v. đang sử dụng PCB HDI. Với việc nâng cấp các sản phẩm điện tử và nhu cầu thị trường, HDI PCB sẽ phát triển rất nhanh.